半導體設(shè)備國產(chǎn)化率持續(xù)提升下，半導體設(shè)備行業(yè)復(fù)蘇態(tài)勢逐漸顯現(xiàn)。專業(yè)人士表示，隨著國內(nèi)晶圓廠擴產(chǎn)、國產(chǎn)設(shè)備滲透率提升，半導體設(shè)備板塊有望在2024年延續(xù)高景氣度。
半導體設(shè)備行業(yè)逐漸復(fù)蘇
半導體設(shè)備國產(chǎn)化率持續(xù)提升下，半導體設(shè)備行業(yè)復(fù)蘇態(tài)勢逐漸顯現(xiàn)。Wind數(shù)據(jù)顯示，2024年一季度，半導體設(shè)備板塊上市公司合計實現(xiàn)營業(yè)收入130.03億元，同比增長37.11%;實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤19.91億元，同比增長26.35%，高于半導體行業(yè)整體水平。
根據(jù)SEMI(國際半導體協(xié)會)預(yù)測，2024年，全球半導體行業(yè)計劃開始運營42個新的晶圓廠;全球半導體每月晶圓(WPM)產(chǎn)能將增長6.4%，首次突破每月3000萬片大關(guān)(以200mm當量計算)。SEMI預(yù)計，中國芯片制造商將在2024年開始運營18個項目，產(chǎn)能同比增加13%，達到每月860萬片晶圓。
專業(yè)人士表示，隨著國內(nèi)晶圓廠擴產(chǎn)、國產(chǎn)設(shè)備滲透率提升，半導體設(shè)備板塊有望在2024年延續(xù)高景氣度。
半導體行業(yè)一直遵循著“一代設(shè)備、一代工藝、一代產(chǎn)品”的規(guī)律，半導體設(shè)備的開發(fā)要超前半導體產(chǎn)品制造，而半導體產(chǎn)品又需要超前電子系統(tǒng)開發(fā)新一代工藝。因此，半導體設(shè)備行業(yè)作為半導體制造的基石，為整體電子信息產(chǎn)業(yè)提供了支撐，成為半導體行業(yè)的基礎(chǔ)和核心。
據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2024-2029年中國半導體設(shè)備行業(yè)供需分析及投資風險研究報告》分析：
從半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈來看，其產(chǎn)業(yè)鏈上游主要是零部件及系統(tǒng)，其中，零部件主要包括軸承、傳感器、反應(yīng)腔噴淋頭、石英、射頻發(fā)生器等，核心子系統(tǒng)主要包括氣液流量控制系統(tǒng)、真空系統(tǒng)、光學系統(tǒng)、制程診斷系統(tǒng)、電源及氣體反應(yīng)系統(tǒng)等。中游主要是半導體設(shè)備，主要包括光刻機、刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、清洗設(shè)備、劃片機等。產(chǎn)業(yè)鏈下游主要是半導體制造，主要公司包括華潤微電子、水晶光電、賽微電子、士蘭微等。
半導體設(shè)備是半導體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)、先導產(chǎn)業(yè)，主要特點包括研發(fā)周期長、技術(shù)壁壘高、研發(fā)投入高、設(shè)備價值高、制造難度大、客戶驗證壁壘高等，是半導體產(chǎn)業(yè)中最難攻克但至關(guān)重要的一環(huán)。
半導體設(shè)備國產(chǎn)化率正在穩(wěn)步提升
近年來，中國在半導體材料和設(shè)備領(lǐng)域發(fā)力自主可控，逐步實現(xiàn)國產(chǎn)替代，這一舉措具有重大意義，是值得重點關(guān)注的半導體細分領(lǐng)域。隨著全球科技產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，半導體材料市場在近年來一直保持著較高的增長態(tài)勢。
為了突破“卡脖子”瓶頸，當前政策、產(chǎn)業(yè)支持持續(xù)落地，例如國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(大基金)二期加大對半導體上游設(shè)備和材料的投入力度，半導體設(shè)備材料行業(yè)龍頭企業(yè)或?qū)⒅苯邮芤?。然而，各品種國產(chǎn)化率普遍較低，尤其是光刻、薄膜沉積等設(shè)備國產(chǎn)化率不足10%。
我們的報告《2024-2029年中國半導體設(shè)備行業(yè)供需分析及投資風險研究報告》包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風險和機遇。在未來的競爭中擁有正確的洞察力，就有可能在適當?shù)臅r間和地點獲得領(lǐng)先優(yōu)勢。
國內(nèi)全產(chǎn)業(yè)鏈正在大力配合支持，半導體設(shè)備研發(fā)工作相比此前大幅提速，半導體設(shè)備國產(chǎn)化率正在穩(wěn)步提升。中國大陸作為全球最大的半導體消費市場，目前國產(chǎn)替代正在加速階段。
未來十年，中國半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的目標是將國產(chǎn)化率從目前的平均5%~10%提升到70%~80%以上甚至更高。這意味著國內(nèi)半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)將迎來快速增長的機遇，并有望實現(xiàn)與國際廠商同臺競技的目標。
目前，仍有許多半導體設(shè)備的國產(chǎn)化率不超過20%，這意味著國產(chǎn)化空間仍然很大。隨著國內(nèi)晶圓制造、封裝測試企業(yè)的快速發(fā)展和產(chǎn)能的不斷擴大，半導體設(shè)備行業(yè)的需求也將持續(xù)旺盛。
報告對我國半導體設(shè)備的行業(yè)現(xiàn)狀、市場各類經(jīng)營指標的情況、重點企業(yè)狀況、區(qū)域市場發(fā)展情況等內(nèi)容進行詳細的闡述和深入的分析，著重對半導體設(shè)備業(yè)務(wù)的發(fā)展進行詳盡深入的分析，并根據(jù)半導體設(shè)備行業(yè)的政策經(jīng)濟發(fā)展環(huán)境對半導體設(shè)備行業(yè)潛在的風險和防范建議進行分析。
想要了解更多半導體設(shè)備行業(yè)詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2024-2029年中國半導體設(shè)備行業(yè)供需分析及投資風險研究報告》。
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2024-2029年中國半導體設(shè)備行業(yè)供需分析及投資風險研究報告
近年來，中國在半導體材料和設(shè)備領(lǐng)域發(fā)力自主可控，逐步實現(xiàn)國產(chǎn)替代，這一舉措具有重大意義，是值得重點關(guān)注的半導體細分領(lǐng)域。隨著全球科技產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，半導體材料市場在近年來一直保持著...
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陳觀秋
國產(chǎn)半導體設(shè)備企業(yè)競爭力提升 半導體設(shè)備行業(yè)格局及市場預(yù)測2024 
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