集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報告 國有六大行向國家大基金三期出資1140億

• 李波 2024年5月28日 來源：中研普華集團、央視財經(jīng)、中研網(wǎng) 771 46
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工商銀行、農(nóng)業(yè)銀行、中國銀行、建設(shè)銀行、交通銀行、郵儲銀行擬向國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期出資1140億元

工商銀行、農(nóng)業(yè)銀行、中國銀行、建設(shè)銀行、交通銀行、郵儲銀行擬向國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期出資1140億元

在2024年5月27日，中國工商銀行、中國農(nóng)業(yè)銀行、中國銀行、中國建設(shè)銀行、交通銀行以及中國郵政儲蓄銀行這六大國有銀行紛紛發(fā)布公告，宣布將向國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司(簡稱“國家大基金三期”)進行出資，總計出資額高達1140億元。

國家大基金三期是由中華人民共和國財政部等19家機構(gòu)共同出資設(shè)立的一家私募股權(quán)投資基金公司，其注冊資本為人民幣3440億元。該基金的經(jīng)營范圍包括私募股權(quán)投資基金管理、創(chuàng)業(yè)投資基金管理服務(wù)，以及以私募基金從事股權(quán)投資、投資管理、資產(chǎn)管理等活動，同時也提供企業(yè)管理咨詢等服務(wù)。

從具體的出資比例來看，工商銀行、農(nóng)業(yè)銀行、中國銀行和建設(shè)銀行這四家銀行均計劃向國家大基金三期出資人民幣215億元，持股比例均為6.25%。預(yù)計這些資金將在基金注冊成立之日起的10年內(nèi)實繳到位。交通銀行則計劃出資200億元，郵儲銀行計劃出資80億元。這六大銀行合計出資1140億元，占國家大基金三期總注冊資本的33.14%。

國家大基金三期的成立和這六大銀行的積極參與，無疑將為中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入強大的動力。這一舉措旨在引導(dǎo)社會資本加大對集成電路產(chǎn)業(yè)的多渠道融資支持，重點投向集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈。通過整合資源和引導(dǎo)社會資金投入，將進一步加速中國集成電路產(chǎn)業(yè)的整體競爭力提升。

未來，國家大基金三期的投向引人關(guān)注。有消息稱，除了繼續(xù)支持集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，如芯片設(shè)計、制造、封裝測試等，AI相關(guān)芯片或?qū)⒊蔀樾碌耐顿Y重點。這將有助于推動中國集成電路產(chǎn)業(yè)向更高層次、更廣領(lǐng)域發(fā)展。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2024-2029年集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報告》顯示：

2024集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

2024年集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀呈現(xiàn)出多個積極的特點和趨勢，具體可以歸納如下：

市場規(guī)模持續(xù)擴大：全球集成電路市場規(guī)模預(yù)計在未來幾年內(nèi)將保持穩(wěn)定增長，主要受益于電子消費品市場的增長，如智能手機、平板電腦、家用電器等。

中國作為全球最大的集成電路市場之一，也是集成電路制造業(yè)的重要基地，其市場規(guī)模不斷擴大。預(yù)計到2025年，中國集成電路市場規(guī)模將超過300億美元。

技術(shù)創(chuàng)新加速：集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新加速，包括在制程技術(shù)、封裝測試、芯片設(shè)計等方面的突破。國家和企業(yè)層面均加大了對技術(shù)研發(fā)的投入力度，鼓勵企業(yè)開展核心技術(shù)攻關(guān)和產(chǎn)品創(chuàng)新。

競爭格局激烈：集成電路市場競爭格局較為激烈，主要由少數(shù)大型跨國公司和國內(nèi)龍頭企業(yè)主導(dǎo)，這些公司在技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)能力和市場滲透方面具有優(yōu)勢。然而，隨著技術(shù)進步和市場開放，一些新興企業(yè)也逐漸嶄露頭角，給市場競爭帶來了新的動力。

產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展：集成電路產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展趨勢明顯，許多企業(yè)形成了完整的產(chǎn)業(yè)鏈，為產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)提供了良好的支撐。在半導(dǎo)體制程、設(shè)備、封裝材料等領(lǐng)域，配套產(chǎn)業(yè)支持了集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

綠色發(fā)展逐漸成為重要方向：隨著環(huán)保意識的提高和綠色技術(shù)的發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)也開始注重綠色發(fā)展。通過采用環(huán)保材料、優(yōu)化生產(chǎn)工藝等措施，減少對環(huán)境的影響，推動產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。

政策支持力度加大：國家和地方政府出臺了一系列政策措施來推動集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，包括財政支持、技術(shù)創(chuàng)新、人才培養(yǎng)、市場應(yīng)用推廣等方面。這些政策的推動下，集成電路產(chǎn)業(yè)得到了快速發(fā)展，市場規(guī)模不斷擴大，技術(shù)水平不斷提高。

市場需求驅(qū)動：智能手機和平板電腦的快速普及和更新?lián)Q代、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的快速發(fā)展以及人工智能技術(shù)的廣泛應(yīng)用等因素都推動了集成電路市場規(guī)模的增長。這些應(yīng)用對高性能和高集成度的集成電路需求量大，為集成電路市場提供了廣闊的市場空間。

集成電路制造是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是關(guān)乎經(jīng)濟社會發(fā)展和國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是國家實施創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略的重要支撐。隨著經(jīng)濟發(fā)展以及集成電路行業(yè)相關(guān)政策的推動，我國集成電路行業(yè)發(fā)展迅速，集成電路制造建設(shè)項目環(huán)評審批數(shù)量持續(xù)增加。

數(shù)據(jù)顯示，我國集成電路進口以高端產(chǎn)品為主，進口金額高于出口金額。其中2022上半年中國集成電路進口金額為210184809千美元;出口金額為77617364千美元。

2023年1-9月中國集成電路進口數(shù)量為3559億個，相比2022年同期減少了612億個，同比下降14.6%;進口金額為25292569.5萬美元，相比2022年同期減少了6389942.3萬美元，同比下降19.8%。2023年9月中國集成電路進口數(shù)量為426億個;進口金額為3241359.9萬美元。

2023年1-9月中國集成電路進口均價為0.71美元/個，2022年1-9月集成電路進口均價為0.76美元/個。2023年9月中國集成電路進口均價為0.76美元/個。

2023年9月中國集成電路進口數(shù)量為426億個，相比2022年同期減少了50億個，同比下降10.5%;進口金額為3241359.9萬美元，相比2022年同期減少了665174.1萬美元，同比下降16.5%;進口均價為0.76美元/個。

2024年集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀呈現(xiàn)出市場規(guī)模持續(xù)擴大、技術(shù)創(chuàng)新加速、競爭格局激烈、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展、綠色發(fā)展逐漸成為重要方向以及政策支持力度加大等特點和趨勢。未來，隨著信息技術(shù)的不斷進步和各種新興應(yīng)用的興起，集成電路市場規(guī)模將繼續(xù)保持增長。

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分析

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分析如下：

一、產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要分為上游、中游和下游三個環(huán)節(jié)：

上游：主要包括半導(dǎo)體材料及設(shè)備。這些包括硅片、光刻膠、光掩膜版、靶材、CMP拋光液、電子特種氣體、試劑、封裝材料等原材料，以及光刻機、刻蝕機、離子注入設(shè)備、拋光機、薄膜設(shè)備、檢測設(shè)備等生產(chǎn)設(shè)備。

中游：包括集成電路設(shè)計、集成電路制造、集成電路封測三個核心環(huán)節(jié)。集成電路設(shè)計涉及對電子器件、器件間互連線模型的建立，是產(chǎn)業(yè)鏈的核心。集成電路制造則包括模擬芯片、存儲芯片、邏輯芯片、微處理器芯片四種主要類型。而封裝測試則是將制造完成的芯片進行封裝和測試，確保其質(zhì)量和可靠性。

下游：主要為集成電路的應(yīng)用領(lǐng)域，包括通訊、消費電子、計算機、汽車電子、醫(yī)療器械、新能源、工業(yè)生產(chǎn)、航空航天、軍工安防等多個領(lǐng)域。

二、產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀

技術(shù)創(chuàng)新：集成電路技術(shù)已經(jīng)進入納米時代，制造工藝不斷改進，使得集成電路的性能不斷提高，功耗不斷降低。未來，隨著技術(shù)的不斷創(chuàng)新和進步，集成電路的制造工藝將更加精細(xì)，性能將更加卓越。

應(yīng)用拓展：隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的不斷發(fā)展，集成電路的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒏訌V泛，市場需求將不斷增長。特別是在消費電子、通信、汽車電子和工業(yè)控制等領(lǐng)域，集成電路的需求呈現(xiàn)出快速增長的趨勢。

全球化與地區(qū)競爭：集成電路產(chǎn)業(yè)是一個全球化的產(chǎn)業(yè)，各國都在積極發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)。隨著全球化的不斷深入，集成電路產(chǎn)業(yè)的競爭將更加激烈。同時，政策、法規(guī)、市場等多個方面的競爭也將更加激烈。

三、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同與分工合作

全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)形成了緊密的協(xié)同和分工合作模式。在上游，各國企業(yè)根據(jù)自身的技術(shù)優(yōu)勢和資源條件，專注于某一或某幾個領(lǐng)域的發(fā)展;在中游，設(shè)計、制造、封裝測試等環(huán)節(jié)也逐漸形成了專業(yè)化的分工合作模式;在下游，各國企業(yè)則根據(jù)自身的市場優(yōu)勢和產(chǎn)品特點，開展差異化競爭。

四、人才儲備與教育培養(yǎng)

集成電路產(chǎn)業(yè)是一個技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，需要大量的高素質(zhì)人才。目前，各國都在加強集成電路人才的培養(yǎng)和儲備工作。同時，隨著技術(shù)的不斷進步和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展，集成電路人才的需求將更加迫切。人才的培養(yǎng)和儲備將成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵因素之一。

五、綠色環(huán)保與可持續(xù)發(fā)展

隨著環(huán)保意識的不斷提高和可持續(xù)發(fā)展的要求日益迫切，綠色環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展已經(jīng)成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要方向之一。在制造過程中采用環(huán)保材料、優(yōu)化生產(chǎn)工藝等措施減少對環(huán)境的影響，推動產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。

集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢

集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢可以歸納如下：

一、技術(shù)創(chuàng)新與升級

尺寸縮小和功能集成：隨著微納電子技術(shù)的發(fā)展，集成電路的尺寸將持續(xù)縮小，同時實現(xiàn)更高的功能集成。單芯片上將能夠集成更多的晶體管和功能模塊，如處理器、存儲器、通信模塊等，以實現(xiàn)更高的性能和更小的體積。

高速低功耗：隨著計算機和通信設(shè)備應(yīng)用需求的增長，集成電路將追求更高的速度和更低的功耗。這要求集成電路在保持高性能的同時，降低功耗，以節(jié)約能源和延長電池壽命。

三維集成：三維集成電路將成為新的發(fā)展方向，通過在垂直方向上堆疊多個芯片，提高芯片密度和性能。例如，堆疊存儲器技術(shù)可以實現(xiàn)更大的容量和更高的帶寬。

二、市場需求的增長

物聯(lián)網(wǎng)與5G技術(shù)的推動：物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展為集成電路市場提供了巨大的機會，需要大量的集成電路來支撐各種設(shè)備、傳感器和智能系統(tǒng)的運行。同時，5G技術(shù)的商用化將進一步推動集成電路市場的發(fā)展，高性能集成電路將成為市場的熱點。

人工智能與新興應(yīng)用的崛起：人工智能技術(shù)的發(fā)展將帶動集成電路市場的進一步壯大。隨著圖形處理器和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片等高性能集成電路的需求增加，人工智能應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴大將為集成電路市場帶來更多商機。此外，虛擬現(xiàn)實、增強現(xiàn)實、無人機、自動駕駛等新興應(yīng)用的崛起也將推動集成電路市場的發(fā)展。

三、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整與國際競爭

產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化：隨著市場規(guī)模的擴大，集成電路產(chǎn)業(yè)的結(jié)構(gòu)將發(fā)生調(diào)整。創(chuàng)新型企業(yè)將獲得更多的機會，而傳統(tǒng)企業(yè)需要加強技術(shù)創(chuàng)新和轉(zhuǎn)型升級，以應(yīng)對市場的挑戰(zhàn)。

國際競爭加劇：集成電路產(chǎn)業(yè)是全球競爭最為激烈的行業(yè)之一。隨著技術(shù)的進步和市場的擴大，國際競爭將進一步加劇。同時，跨國合作也將成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢，各國企業(yè)通過合作共贏來提升市場競爭力和技術(shù)實力。

四、政策扶持與綠色環(huán)保

政策扶持：為了提升我國集成電路的自主研發(fā)能力，降低對外依賴性，我國將繼續(xù)加大政策扶持力度。通過稅收優(yōu)惠、資金扶持等措施，鼓勵企業(yè)加大研發(fā)投入，推動集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

綠色環(huán)保：隨著環(huán)保意識的提高和可持續(xù)發(fā)展的要求日益迫切，集成電路產(chǎn)業(yè)將更加注重綠色環(huán)保。在制造過程中采用環(huán)保材料、優(yōu)化生產(chǎn)工藝等措施減少對環(huán)境的影響，推動產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。

集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢將呈現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新與升級、市場需求增長、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整與國際競爭以及政策扶持與綠色環(huán)保等特點。這些趨勢將共同推動集成電路產(chǎn)業(yè)不斷向前發(fā)展，為全球經(jīng)濟和科技進步做出更大的貢獻。

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  2024-2029年集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報告

  集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，...

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