臺積電下周試產(chǎn)2nm芯片

據(jù) ET News 報道，蘋果芯片代工廠商臺積電將于下周開始試產(chǎn) 2nm 芯片，計劃在明年將該技術(shù)應(yīng)用于 Apple Silicon 芯片。

此次試產(chǎn)將在臺積電位于中國臺灣地區(qū)北部的寶山廠進(jìn)行，用于 2nm 芯片生產(chǎn)的設(shè)備已于今年第二季度運(yùn)抵該工廠。蘋果預(yù)計將在 2025 年將其定制芯片轉(zhuǎn)移到 2nm 制造工藝。

臺積電目前仍然是唯一能夠以蘋果要求的規(guī)模和質(zhì)量制造 2nm 和 3nm 芯片的公司。對于其 3nm 芯片，蘋果預(yù)定了臺積電所有可用的芯片制造產(chǎn)能，并且臺積電計劃在年底前將該節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能增加兩倍以滿足激增的需求。2nm 芯片預(yù)計將率先應(yīng)用于 2025 年的 iPhone 17 系列產(chǎn)品中。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2024-2029年版芯片市場行情分析及相關(guān)技術(shù)深度調(diào)研報告》顯示：

芯片行業(yè)市場行情分析

芯片是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，一直以來占據(jù)全球半導(dǎo)體產(chǎn)品超過 80%的銷售額，在計算機(jī)、家用電器、數(shù)碼電子、自動化、電氣、通信、交通、醫(yī)療、航空航天等幾乎所有的電子設(shè)備領(lǐng)域中都有使用。

芯片是一種微型電子器件，又稱集成電路。目前除部分國際巨頭外，芯片行業(yè)已形成設(shè)計業(yè)、加工制造業(yè)、封裝測試業(yè)三業(yè)分離、共同發(fā)展的局面。過去15年來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)高速增長，產(chǎn)值增長近14倍，年均復(fù)合增長率達(dá)到19.2%，遠(yuǎn)高于全球4.5%的年均復(fù)合增長率。但我國高端芯片對外依賴度高，大部分市場占有率低于0.5%。國務(wù)院發(fā)布的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，中國芯片自給率要在2025年達(dá)到70%。預(yù)計到2025年，中國制造的集成電路制造將僅占國內(nèi)整體集成電路市場的19.4%，遠(yuǎn)低于70%的自給率目標(biāo)。

麥肯錫預(yù)測到2030年，汽車和工業(yè)部門將分別占芯片銷售額平均增長的14%和12%，從而推動這十年的需求增長，這說明了這些行業(yè)對芯片的需求不斷增長. 盡管當(dāng)前全球半導(dǎo)體市場出現(xiàn)短期低迷，但長期來看芯片需求有望呈現(xiàn)強(qiáng)勁增長態(tài)勢。

國家先后出臺的《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》《“十四五”國家信息化規(guī)劃》《“十四五”信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》等政策均提到，完成信息領(lǐng)域核心技術(shù)突破也要加快集成電路關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，著力提升基礎(chǔ)軟硬件、核心電子元器件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料和生產(chǎn)裝備的供給水平，強(qiáng)化關(guān)鍵產(chǎn)品自給保障能力。目前，中國集成電路行業(yè)已在全球集成電路產(chǎn)業(yè)中占據(jù)重要市場地位。

近年來，全球芯片市場持續(xù)增長。據(jù)貝哲斯咨詢發(fā)布的報告，全球表達(dá)芯片市場規(guī)模在2023年達(dá)到65.96億元(人民幣)，并預(yù)計至2029年將達(dá)到73.03億元，以1.60%的復(fù)合年增長率增長。雖然這一數(shù)據(jù)主要聚焦于表達(dá)芯片，但可以作為全球芯片市場增長趨勢的一個參考。

更廣泛地說，全球半導(dǎo)體市場在近年來也呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長態(tài)勢。例如，2021年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到歷史新高，顯示出芯片市場的巨大潛力和活力。

中國作為全球最大的芯片市場之一，其市場規(guī)模同樣在不斷擴(kuò)大。據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的數(shù)據(jù)，2023年中國存儲芯片市場規(guī)模約為5400億元，并預(yù)測2024年將增長至5513億元。這反映了中國芯片市場的強(qiáng)勁增長勢頭。

此外，中國芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的中游市場也在不斷擴(kuò)大。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會和中商產(chǎn)業(yè)研究院整理的數(shù)據(jù)，中國集成電路銷售收入在持續(xù)增長，預(yù)計市場規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大。

芯片行業(yè)市場前景研究

芯片市場可以細(xì)分為多個領(lǐng)域，包括存儲芯片、邏輯芯片、模擬芯片等。每個領(lǐng)域都有其特定的應(yīng)用場景和市場需求。

在中國芯片市場中，芯片設(shè)計、晶圓制造和封裝測試是三大主要環(huán)節(jié)。其中，芯片設(shè)計占據(jù)了最大的市場份額，成為推動整個行業(yè)發(fā)展的核心力量。

技術(shù)創(chuàng)新是推動芯片市場發(fā)展的主要動力。隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等新興技術(shù)的快速發(fā)展，對芯片性能、功耗、集成度等方面的要求不斷提高，推動了芯片技術(shù)的不斷創(chuàng)新和升級。

國產(chǎn)替代成為當(dāng)前芯片市場的一個重要趨勢。隨著中美貿(mào)易戰(zhàn)的持續(xù)升級和全球芯片供應(yīng)鏈的緊張局勢，中國芯片企業(yè)加快了自主研發(fā)和國產(chǎn)替代的步伐，以提升國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的自主可控能力。

政策環(huán)境是影響芯片市場發(fā)展的重要因素之一。政府通過出臺一系列扶持政策，如財稅優(yōu)惠、研發(fā)項目支持等，為芯片產(chǎn)業(yè)提供了強(qiáng)有力的支持。

市場需求是推動芯片市場增長的關(guān)鍵因素。隨著智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心、汽車電子等領(lǐng)域的快速發(fā)展，對芯片的需求不斷增加，為芯片市場提供了廣闊的發(fā)展空間。

供應(yīng)鏈穩(wěn)定性也是影響芯片市場的重要因素之一。全球芯片供應(yīng)鏈的緊張局勢和地緣政治風(fēng)險對芯片市場的供應(yīng)和價格產(chǎn)生了較大影響。

綜上所述，芯片市場呈現(xiàn)出持續(xù)增長的趨勢，技術(shù)創(chuàng)新和國產(chǎn)替代成為當(dāng)前市場的主要趨勢。然而，也需要關(guān)注政策環(huán)境、市場需求和供應(yīng)鏈穩(wěn)定性等因素對市場的影響。

在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關(guān)鍵。中研網(wǎng)撰寫的芯片行業(yè)報告對中國芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。同時揭示了市場潛在需求與潛在機(jī)會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場情報信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

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