晶圓代加工是半導(dǎo)體行業(yè)的一種商業(yè)模式，專門從事半導(dǎo)體晶圓制造，由其他IC設(shè)計(jì)公司委托，而不是自己設(shè)計(jì)。一些擁有晶圓廠的半導(dǎo)體公司，如英特爾，也會因?yàn)楫a(chǎn)能或成本等因素，將部分產(chǎn)品縮減給晶圓代加工公司。臺積電和聯(lián)電是臺灣第一和第二大代工公司。相反，專門從事IC電路設(shè)計(jì)而不生產(chǎn)并且沒有半導(dǎo)體工廠的公司稱為無晶圓廠半導(dǎo)體公司。

近年來，中國晶圓代工行業(yè)市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。根據(jù)市場數(shù)據(jù)，2018年至2022年，中國大陸晶圓代工市場規(guī)模從391億元增長至771億元，年均復(fù)合增長率為18.5%。預(yù)計(jì)這一增長趨勢將持續(xù)，市場規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國晶圓代工行業(yè)市場全景調(diào)研及投資價值評估研究報(bào)告》顯示：

2023年，中國晶圓代工市場規(guī)模已達(dá)到數(shù)千億元，占全球晶圓代工市場的比例約為20%左右。

中國晶圓代工企業(yè)在技術(shù)方面不斷進(jìn)步，多家企業(yè)已具備先進(jìn)制程的生產(chǎn)能力。例如，中芯國際、華虹公司等領(lǐng)軍企業(yè)正在積極擴(kuò)大產(chǎn)能，并投入巨資研發(fā)新技術(shù)。

隨著AI、HPC和汽車電子等領(lǐng)域的迅猛發(fā)展，對芯片的性能、功耗、尺寸等提出了更高要求，促使晶圓代工企業(yè)不斷加大研發(fā)投入，推動先進(jìn)制程技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用。

半導(dǎo)體行業(yè)的生產(chǎn)模式分為IDM和無晶圓廠+代工，IDM集IC設(shè)計(jì)、制造和封裝測試于一體，屬于重資產(chǎn)模式，對企業(yè)的資金要求極高，無晶圓+代工模式將晶圓制造生產(chǎn)部分委托給代工可以降低晶圓廠設(shè)計(jì)的準(zhǔn)入門檻， 減少資金投入，幫助企業(yè)快速實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破。

中國晶圓代工行業(yè)呈現(xiàn)出群雄逐鹿的競爭格局。臺積電、中芯國際、華虹公司等企業(yè)占據(jù)市場主導(dǎo)地位，同時也有其他新興企業(yè)不斷崛起。

競爭格局的擴(kuò)大使得市場競爭更加激烈，但也促進(jìn)了整個行業(yè)的快速發(fā)展。

半導(dǎo)體晶圓代加工商業(yè)模式的開創(chuàng)由臺灣積體電路制造股份有限公司(簡稱“臺積電”)開始,現(xiàn)階段，從事晶圓代加工的主要生產(chǎn)企業(yè)有：臺積電、三星、英特爾、聯(lián)電、格芯、中芯國際、華虹。由于疫情期間芯片的產(chǎn)能供應(yīng)吃緊，成熟制程持續(xù)加碼，市場競爭格局進(jìn)一步擴(kuò)大，從一開始的臺積電一家獨(dú)大，發(fā)展到群雄涿鹿，多家競爭企業(yè)紛紛崛起。2022年二季度全球前十大晶圓代加工廠的合計(jì)市占率達(dá)98%，其中臺積電穩(wěn)居全球第一，市占率為53.4%;排名第二的三星市占率為16.5%;其他廠商市占率均為個位數(shù)。

技術(shù)創(chuàng)新是晶圓代工行業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動力。未來，隨著新型材料、新工藝技術(shù)和新設(shè)備的研發(fā)和應(yīng)用，晶圓代工行業(yè)將迎來更多的發(fā)展機(jī)遇。

極紫外光(EUV)刻錄技術(shù)、三維堆疊技術(shù)等正在逐步成為主流，以提升芯片性能和降低成本。

隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車等新興產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，對晶圓代工服務(wù)的需求將持續(xù)增長。

特別是AI芯片需求的激增，使得晶圓代工市場持續(xù)增長，尤其是在數(shù)據(jù)中心人工智能芯片(如GPU)方面。

晶圓代工行業(yè)需要與上下游企業(yè)形成緊密的產(chǎn)業(yè)鏈合作關(guān)系，共同推動整個行業(yè)的發(fā)展。

例如，與芯片設(shè)計(jì)企業(yè)、封裝測試企業(yè)等建立緊密的合作關(guān)系，共同開發(fā)新產(chǎn)品和市場，提高市場競爭力。

電子級半導(dǎo)體硅片的主要用途是供應(yīng)晶圓代加工廠，使用各種工藝工藝加工為裸芯片，然后封裝測試成模塊化可用芯片，應(yīng)用于不同的電子終端，因此晶圓代加工廠是電子級半導(dǎo)體硅片的主要客戶。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的核心包括：設(shè)計(jì)、制造、封裝和測試。而且，自上世紀(jì)八十年代晶圓代加工模式誕生以來，經(jīng)過30多年的發(fā)展和技術(shù)發(fā)展，晶圓代加工市場已成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的核心環(huán)節(jié)。人員、先進(jìn)的流程和能力一直是工廠業(yè)務(wù)的核心。短期內(nèi)，中國工廠雖已全面建成，也只能覆蓋全球產(chǎn)能的45%左右。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國晶圓代工行業(yè)市場全景調(diào)研及投資價值評估研究報(bào)告》顯示：

制造工藝受設(shè)備和材料限制，目前在先進(jìn)工藝方面仍遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于歐美、日韓等發(fā)達(dá)國家。從產(chǎn)品來看，中國在28nm及以上的成熟工藝中擁有最高的全球市場份額，即在技術(shù)方面仍處于低端領(lǐng)域。短期內(nèi)對傳感器、電源管理芯片等成熟工藝的整體需求仍將居高不下，因此國內(nèi)晶圓制造企業(yè)仍有廣闊的市場空間，有足夠的時間突破技術(shù)封鎖，向先進(jìn)工藝轉(zhuǎn)型，進(jìn)一步縮小技術(shù)差距。

中國晶圓代工行業(yè)具有廣闊的市場前景和巨大的發(fā)展?jié)摿Γ瑸橥顿Y者提供了豐富的投資機(jī)會。

特別是在先進(jìn)制程技術(shù)、特色工藝技術(shù)等方面具有明顯優(yōu)勢的企業(yè)，將成為投資者關(guān)注的重點(diǎn)。

晶圓代工行業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，技術(shù)門檻高、投資規(guī)模大、回報(bào)周期長，投資者需要充分考慮投資風(fēng)險(xiǎn)。

同時，市場競爭激烈、技術(shù)更新?lián)Q代快等因素也可能對投資產(chǎn)生不利影響。

投資者應(yīng)關(guān)注具有技術(shù)實(shí)力和市場競爭力的企業(yè)，特別是那些能夠持續(xù)推出新產(chǎn)品、滿足市場需求的企業(yè)。

同時，投資者還應(yīng)關(guān)注政策環(huán)境、市場需求等外部因素的變化，及時調(diào)整投資策略以應(yīng)對潛在風(fēng)險(xiǎn)。

與全球半導(dǎo)體行業(yè)的市場規(guī)模相比，晶圓代加工廠的市場規(guī)模繼續(xù)擴(kuò)大，表明這種商業(yè)模式的重要性和影響力持續(xù)增長。 亞洲半導(dǎo)體行業(yè)喜歡晶圓代加工和封裝，測試擴(kuò)大其在產(chǎn)業(yè)鏈中的地位是新進(jìn)入者的選擇，客觀上推動了行業(yè)的全球布局。

從趨勢來看，晶圓代加工行業(yè)受制于先進(jìn)工藝技術(shù)，尖端產(chǎn)品整體價格和利潤較高，但由于傳感器、電源管理芯片等成熟工藝的整體需求短期內(nèi)仍將居高不下，國內(nèi)企業(yè)仍有較大的擴(kuò)張空間，長期來看， 在中美關(guān)系持續(xù)緊張的背景下，突破技術(shù)封鎖，提升全球晶圓代加工競爭力，仍是國內(nèi)產(chǎn)業(yè)升級的關(guān)鍵因素。

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