廣東加快推動(dòng)光芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展

10月21日，廣東省人民政府公布《廣東省加快推動(dòng)光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動(dòng)方案(2024—2030年)》，明確六項(xiàng)重點(diǎn)任務(wù)、四項(xiàng)重點(diǎn)工程。力爭到2030年取得10項(xiàng)以上光芯片領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)突破，打造10個(gè)以上“拳頭”產(chǎn)品，培育10家以上具有國際競爭力的一流領(lǐng)軍企業(yè)，建設(shè)10個(gè)左右國家和省級創(chuàng)新平臺，培育形成新的千億級產(chǎn)業(yè)集群，建設(shè)成為具有全球影響力的光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高地。

光芯片，又稱為光子芯片或光電芯片，是一種重要的集成光電子器件。它通過內(nèi)部能級躍遷過程伴隨的光子的產(chǎn)生和吸收，實(shí)現(xiàn)光電信號的相互轉(zhuǎn)換，從而在數(shù)據(jù)處理、通信等領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。光芯片是光電子器件的重要組成部分，也是半導(dǎo)體的重要分類之一。

光芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)主要包括上游、中游和下游三個(gè)部分。上游包括原材料及設(shè)備，原材料包括磷化銦襯底材料、砷化鎵襯底材料等，設(shè)備包括光刻機(jī)、刻蝕機(jī)等。中游為光芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與生產(chǎn)，是產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)。下游則涉及光芯片的應(yīng)用領(lǐng)域，如光通信、消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)制造、醫(yī)療等。

光芯片是光電子領(lǐng)域核心元器件，是全球半導(dǎo)體行業(yè)的一個(gè)重要細(xì)分賽道。在國內(nèi)市場，5G、千兆光網(wǎng)等新型信息基礎(chǔ)設(shè)施的高速建設(shè)提高了對光芯片的應(yīng)用需求，人工智能、數(shù)據(jù)中心等熱點(diǎn)領(lǐng)域也為光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造了巨大的發(fā)展空間。

光芯片行業(yè)市場調(diào)查分析

全球范圍內(nèi)，歐美日領(lǐng)先企業(yè)能夠覆蓋光芯片至光模塊全產(chǎn)業(yè)鏈，實(shí)現(xiàn)光芯片產(chǎn)業(yè)鏈的垂直一體化。中國光芯片行業(yè)參與廠商主要包括晶圓片企業(yè)、專業(yè)光芯片企業(yè)及大型模塊廠商。

據(jù)數(shù)據(jù)寶統(tǒng)計(jì)，A股市場上，目前涉及光芯片的公司不足20家。

長光華芯聚焦半導(dǎo)體激光行業(yè)，專注于半導(dǎo)體激光芯片、器件及模塊等激光行業(yè)核心元器件的研發(fā)、制造及銷售。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2023-2028年中國光芯片行業(yè)市場調(diào)查分析及發(fā)展前景展望報(bào)告》分析：

從其經(jīng)營情況來看，2023年第二季度至今年第二季度，該公司已連續(xù)5個(gè)單季度虧損，且上述每個(gè)季度的歸母凈利潤均同比大幅下降。

長光華芯2023年1-12月實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入2.92億元，同比下降24.2%，歸屬于上市公司股東的凈利潤-8610.17萬元，同比下降172.19%。

公司表示，報(bào)告期的經(jīng)營情況、財(cái)務(wù)狀況及影響經(jīng)營業(yè)績的主要因素 2023年度公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入29,229.57萬元，同比下降24.20%;實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤-8,610.17萬元，同比下降172.19%，實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤-10,948.05萬元，同比下降563.26%。

中國光芯片企業(yè)在部分領(lǐng)域已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了核心技術(shù)的掌握，但在高端光芯片(如25G及以上速率)方面仍依賴進(jìn)口。國內(nèi)企業(yè)正在積極開發(fā)高速率光芯片產(chǎn)品，以提升國產(chǎn)化率和技術(shù)水平。

高端光芯片技術(shù)門檻高，國內(nèi)企業(yè)在技術(shù)研發(fā)和工藝制造方面與國際領(lǐng)先水平存在一定差距。此外，光芯片行業(yè)面臨著激烈的市場競爭和不斷變化的市場需求。

隨著全球信息化的不斷推進(jìn)和新技術(shù)的發(fā)展，光芯片行業(yè)迎來了廣闊的發(fā)展前景。國家政策的支持和市場需求的增加為光芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了巨大的機(jī)遇。

想要了解更多光芯片行業(yè)詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2023-2028年中國光芯片行業(yè)市場調(diào)查分析及發(fā)展前景展望報(bào)告》。報(bào)告對中國光芯片行業(yè)的內(nèi)外部環(huán)境、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r、市場供需、競爭格局、標(biāo)桿企業(yè)、發(fā)展趨勢、機(jī)會(huì)風(fēng)險(xiǎn)、發(fā)展策略與投資建議等進(jìn)行了分析，并重點(diǎn)分析了我國光芯片行業(yè)將面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。我們的報(bào)告包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價(jià)值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。在未來的競爭中擁有正確的洞察力，就有可能在適當(dāng)?shù)臅r(shí)間和地點(diǎn)獲得領(lǐng)先優(yōu)勢。