2025年晶圓代工行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)及政策分析

2025年全球晶圓代工行業(yè)預(yù)計(jì)將呈現(xiàn)出一個(gè)高度集中的市場(chǎng)格局。根據(jù)預(yù)測(cè)，臺(tái)積電將繼續(xù)穩(wěn)坐行業(yè)龍頭地位，其市場(chǎng)份額有望高達(dá)66%，遠(yuǎn)超其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。三星Foundry緊隨其后，市場(chǎng)份額約為9%，但與臺(tái)積電之間的差距正在拉大。中芯國(guó)際、聯(lián)電、格芯則并列第三，市場(chǎng)份額均為5%，不過(guò)根據(jù)最近幾個(gè)季度的營(yíng)收表現(xiàn)來(lái)看，中芯國(guó)際有超越聯(lián)電和格芯的趨勢(shì)。

2025年全球晶圓代工產(chǎn)能預(yù)計(jì)將呈現(xiàn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，但增長(zhǎng)主要集中在成熟制程領(lǐng)域。受惠于中國(guó)國(guó)內(nèi)IC替代政策，中國(guó)晶圓代工廠將在2025年帶動(dòng)大部分成熟制程產(chǎn)能增長(zhǎng)。預(yù)估全球前十大成熟制程晶圓代工廠產(chǎn)能在2025年將增加6%。然而，先進(jìn)制程產(chǎn)能的增長(zhǎng)則相對(duì)有限，因?yàn)檫M(jìn)一步向前推進(jìn)的難度高、投入大。

在需求方面，AI服務(wù)器、電動(dòng)汽車等新興領(lǐng)域的強(qiáng)勁增長(zhǎng)將驅(qū)動(dòng)晶圓代工需求的提升。特別是AI芯片需求，預(yù)計(jì)從AI芯片在整個(gè)先進(jìn)工藝中的產(chǎn)能占比來(lái)看，2022年的占比僅有2%，但到2024年預(yù)計(jì)將會(huì)達(dá)到4%，2027年占比預(yù)計(jì)將會(huì)達(dá)到7%。雖然看上去份額并不高，但它對(duì)整個(gè)晶圓代工產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值貢獻(xiàn)正在快速增長(zhǎng)。同時(shí)，智能手機(jī)、筆記本電腦等傳統(tǒng)領(lǐng)域的需求也將逐步復(fù)蘇，并在端側(cè)生成式AI需求的推動(dòng)下實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。

一、晶圓代工產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

晶圓代工產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)且粋€(gè)復(fù)雜而龐大的系統(tǒng)，涉及多個(gè)環(huán)節(jié)和參與者。以下是晶圓代工產(chǎn)業(yè)鏈的主要結(jié)構(gòu)：

上游環(huán)節(jié)

原材料包括硅片、金屬及化工材料等。這些原材料是晶圓制造的基礎(chǔ)，其質(zhì)量和性能直接影響到最終產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。晶圓制造需要一系列高精度的設(shè)備，如光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)等。這些設(shè)備的技術(shù)水平直接影響到晶圓制造的精度和效率。

中游環(huán)節(jié)

晶圓制造是晶圓代工產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)。晶圓代工廠通過(guò)一系列復(fù)雜的工藝步驟，將原材料加工成具有特定功能的芯片。封裝是將芯片封裝到保護(hù)殼中，以便與外部電路連接。測(cè)試則是對(duì)封裝后的芯片進(jìn)行功能和性能測(cè)試，確保其符合設(shè)計(jì)要求。

下游環(huán)節(jié)

晶圓代工產(chǎn)品的終端應(yīng)用非常廣泛，包括消費(fèi)電子、智能電網(wǎng)、太陽(yáng)能電池以及二極管等領(lǐng)域。這些應(yīng)用領(lǐng)域?qū)π酒男阅?、功耗、可靠性等方面有著不同的要求?span lang="EN-US">

二、晶圓代工行業(yè)政策分析

國(guó)家政策支持

據(jù)中研普華研究院《2024-2029年中國(guó)晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)研及投資價(jià)值評(píng)估研究報(bào)告》顯示，近年來(lái)，各國(guó)政府都高度重視半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，紛紛出臺(tái)了一系列政策措施來(lái)支持晶圓代工等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的發(fā)展。例如，中國(guó)政府提出了“中國(guó)制造2025”等戰(zhàn)略計(jì)劃，旨在推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主可控和國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。這些政策為晶圓代工行業(yè)提供了有力的支持。

國(guó)際貿(mào)易環(huán)境

國(guó)際貿(mào)易環(huán)境對(duì)晶圓代工行業(yè)的影響不容忽視。近年來(lái)，中美貿(mào)易沖突不斷升級(jí)，導(dǎo)致一些關(guān)鍵設(shè)備和原材料的進(jìn)口受到限制。這對(duì)中國(guó)晶圓代工行業(yè)帶來(lái)了一定的挑戰(zhàn)。為了應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，中國(guó)政府加大了對(duì)國(guó)產(chǎn)設(shè)備和原材料的研發(fā)支持力度，并積極推動(dòng)國(guó)際合作與交流來(lái)尋求更多的資源和市場(chǎng)機(jī)會(huì)。

環(huán)保與可持續(xù)發(fā)展政策

全球環(huán)保意識(shí)不斷提高，各國(guó)政府紛紛出臺(tái)了環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展政策。這些政策對(duì)晶圓代工行業(yè)提出了更高的要求，需要企業(yè)在生產(chǎn)過(guò)程中注重節(jié)能減排和資源循環(huán)利用等方面。為了滿足這些要求，晶圓代工廠需要不斷改進(jìn)生產(chǎn)工藝和設(shè)備，提高能源利用效率，并加強(qiáng)廢棄物的處理和回收工作。

針對(duì)特定領(lǐng)域的政策扶持

政府還會(huì)針對(duì)特定領(lǐng)域出臺(tái)相關(guān)政策進(jìn)行扶持。例如，針對(duì)AI、5G等新興領(lǐng)域的發(fā)展，政府可能會(huì)出臺(tái)一系列政策措施來(lái)支持相關(guān)芯片的研發(fā)和生產(chǎn)。這些政策將有助于推動(dòng)晶圓代工行業(yè)向更高水平發(fā)展。

綜上所述，2025年晶圓代工行業(yè)將呈現(xiàn)出一個(gè)高度集中、技術(shù)壁壘高、需求多樣化的市場(chǎng)格局。在產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)方面，上游原材料和設(shè)備環(huán)節(jié)將繼續(xù)受到關(guān)注;中游晶圓制造和封裝測(cè)試環(huán)節(jié)將不斷提升技術(shù)水平和生產(chǎn)效率;下游終端應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒉粩嗤卣购蜕罨?。在政策方面，各?guó)政府將繼續(xù)加大對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持力度，推動(dòng)晶圓代工等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的發(fā)展。

未來(lái)技術(shù)不斷進(jìn)步和市場(chǎng)不斷拓展，晶圓代工行業(yè)將迎來(lái)更多的發(fā)展機(jī)遇和挑戰(zhàn)。企業(yè)需要不斷提升自身的核心競(jìng)爭(zhēng)力，加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級(jí)來(lái)應(yīng)對(duì)日益激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)和不斷變化的市場(chǎng)需求。同時(shí)，政府也需要繼續(xù)加大對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持力度，為晶圓代工等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的發(fā)展提供更多的政策保障和資源支持。

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