2018-2023年中國IT分銷行業(yè)市場前景預(yù)測與投資規(guī)劃研究分析報告
IT分銷行業(yè)研究報告主要分析了IT分銷行業(yè)的市場規(guī)模、IT分銷市場供需求狀況、IT分銷市場競爭狀況和IT分銷主要企業(yè)經(jīng)營情況、IT分銷市場主要企業(yè)的市場占有率，同時對IT分銷行業(yè)的未來發(fā)展做出科...
據(jù)媒體報道，今天（5月3日），中國科學(xué)院在上海發(fā)布了寒武紀(jì)MLU100云端智能芯片，這也是我國首款云端人工智能芯片。從終端到云端，其性能大大提升，也為視覺、語音等復(fù)雜場景的云端智能處理提供了重要支撐。
（圖片源于網(wǎng)絡(luò)）
我國首款云端智能芯片發(fā)布！
據(jù)媒體報道，今天（5月3日），中國科學(xué)院在上海發(fā)布了寒武紀(jì)MLU100云端智能芯片，這也是我國首款云端人工智能芯片。從終端到云端，其性能大大提升，也為視覺、語音等復(fù)雜場景的云端智能處理提供了重要支撐。
作為我國首款云端智能芯片，正式亮相的寒武紀(jì)MLU100采用了最新的架構(gòu)和工藝，可工作在平衡模式和高性能模式下，平衡模式下的等效理論峰值速度達每秒128萬億次定點運算，高性能模式下的等效理論峰值速度可達每秒166.4萬億次定點運算，峰值功耗不超過110瓦。
寒武紀(jì)科技創(chuàng)始人、中科院計算所研究員陳天石介紹，云端智能芯片，是面向人工智能領(lǐng)域的大規(guī)模的數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器提供的核心芯片。云端的智能芯片規(guī)模更大，結(jié)構(gòu)更加復(fù)雜，它和終端芯片的最大的區(qū)別，就在于它的運算能力更強。
由中科院計算所智能處理器中心孵化的寒武紀(jì)科技，在2016年發(fā)布了全球首款商用終端智能處理器，已應(yīng)用于千萬級智能終端中。相對于以往的終端智能芯片而言，最新發(fā)布的云端智能芯片在運算速度上提升了近百倍，不僅可獨立完成各種復(fù)雜的云端智能任務(wù)，還可以與寒武紀(jì)系列終端處理器完美適配，協(xié)同完成各種復(fù)雜的智能處理任務(wù)。
中科院上海分院副院長、中科院院士張旭表示，從過去在手機等終端上應(yīng)用的智能芯片，到今天更高一層的云端人工智能芯片，它可以使人們在手機等終端的應(yīng)用上升為未來在云端比如說智能語音系統(tǒng)等領(lǐng)域更加廣闊的應(yīng)用，所以這是一個開拓性的進展。
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