2017年中國(guó)存儲(chǔ)芯片進(jìn)口總額達(dá)886.17億美元

• 2018年9月6日 ZhangHongYuan來(lái)源：新浪美股、PingWest品玩 772 46
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  2018-2023年版芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品入市調(diào)查研究報(bào)告

  在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈、新產(chǎn)品層出不窮的今天，要開發(fā)一個(gè)新品并能迅速在市場(chǎng)上推廣其難度是可想而知的。只有經(jīng)過(guò)科學(xué)的市場(chǎng)分析、消費(fèi)者分析、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的分析，做到有的放矢，才能使企業(yè)開發(fā)的新...

韓國(guó)貿(mào)易協(xié)會(huì)研究人員指出，中國(guó)政府大力支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，積極聘用海外優(yōu)秀人才，努力提升行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，因此中韓在半導(dǎo)體領(lǐng)域的差距有可能在短時(shí)間內(nèi)大幅縮小，韓企需通過(guò)技術(shù)研發(fā)不斷提高競(jìng)爭(zhēng)力。

北京時(shí)間6日消息，據(jù)韓聯(lián)社報(bào)道，韓國(guó)貿(mào)易協(xié)會(huì)、大韓貿(mào)易投資振興公社及半導(dǎo)體行業(yè)周四發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2017年中國(guó)存儲(chǔ)芯片進(jìn)口總額達(dá)886.17億美元，同比增長(zhǎng)38.8%。其中，韓國(guó)產(chǎn)芯片的進(jìn)口規(guī)模達(dá)463.48億美元，同比大增51.3%，在總進(jìn)口中占52.3%。

今年第一季度，中國(guó)存儲(chǔ)芯片進(jìn)口額達(dá)146.72億美元，同比猛增75.4%。業(yè)內(nèi)人士分析指出，最近用于智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心的存儲(chǔ)芯片快速升級(jí)，但中國(guó)企業(yè)技術(shù)實(shí)力仍需發(fā)展，因此只能依靠進(jìn)口。中國(guó)政府發(fā)布的報(bào)告指出，2017年自主開發(fā)的存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)份額幾乎為零。

據(jù)大韓貿(mào)易投資振興公社最近發(fā)布的一份報(bào)告，中國(guó)對(duì)存儲(chǔ)芯片需求在激增，但是產(chǎn)能有限，預(yù)計(jì)在今后一段時(shí)間韓國(guó)有望保持最大供貨來(lái)源地的地位。

不過(guò)，韓國(guó)貿(mào)易協(xié)會(huì)研究人員指出，中國(guó)政府大力支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，積極聘用海外優(yōu)秀人才，努力提升行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，因此中韓在半導(dǎo)體領(lǐng)域的差距有可能在短時(shí)間內(nèi)大幅縮小，韓企需通過(guò)技術(shù)研發(fā)不斷提高競(jìng)爭(zhēng)力。

相關(guān)閱讀：華為與微軟或?qū)⒃贏I芯片領(lǐng)域達(dá)成合作，挑戰(zhàn)英偉達(dá)主導(dǎo)地位

據(jù)TheInformation報(bào)道，華為正在與微軟商談合作，微軟中國(guó)數(shù)據(jù)中心采用華為人工智能(AI)芯片技術(shù)，

據(jù)報(bào)道，華為近幾年與微軟全球執(zhí)行副總裁沈向洋聯(lián)系緊密，沈向洋也是微軟AI研究部門的負(fù)責(zé)人。華為一直在向微軟推薦自家的AI云芯片。同時(shí)，微軟也在使用英偉達(dá)的AI芯片，用在小娜和Bing中的語(yǔ)音和人臉識(shí)別技術(shù)中。

雖然尚不確定雙方是否會(huì)達(dá)成協(xié)議，但與微軟的交易將是華為向占主導(dǎo)地位的人工智能芯片制造商英偉達(dá)發(fā)起挑戰(zhàn)的第一步。此次與微軟的合作或?qū)椭A為向全球其他客戶銷售更多芯片和服務(wù)器。

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