華為發(fā)布最新人工智能(AI)芯片組 欲與高通、三星、蘋果競爭

• 2018年9月3日 WuZhiCong來源：互聯(lián)網(wǎng) 556 31
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  2018-2023年中國IT運(yùn)維管理市場發(fā)展前景展望及投資規(guī)劃研究報告

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華為

華為是全球領(lǐng)先的信息與通信技術(shù)(ICT)解決方案供應(yīng)商，專注于ICT領(lǐng)域，堅(jiān)持穩(wěn)健經(jīng)營、持續(xù)創(chuàng)新、開放合作，在電信運(yùn)營商、企業(yè)、終端和云計(jì)算等領(lǐng)域構(gòu)筑了端到端的解決方案優(yōu)勢，為運(yùn)營商客戶、企業(yè)客戶和消費(fèi)者提供有競爭力的ICT解決方案、產(chǎn)品和服務(wù)，并致力于使能未來信息社會、構(gòu)建更美好的全聯(lián)接世界。2013年，華為首超全球第一大電信設(shè)備商愛立信，排名《財富》世界500強(qiáng)第315位。

華為周五為其移動設(shè)備推出了其最新款的人工智能(AI)芯片組，旨在與芯片制造商高通等以及自主研發(fā)芯片的蘋果和三星等智能手機(jī)廠商競爭。

這反應(yīng)了華為和其他中國公司的雄心壯志，即擺脫對美國的技術(shù)依賴，特別是芯片方面。

華為在德國柏林的IFA消費(fèi)電子展上展示了其麒麟980芯片組。 這是一款所謂的7納米處理器，該公司表示將用于即將于10月發(fā)布的Mate 20旗艦智能手機(jī)上。 如果是這樣的話，華為可能是世界上第一家發(fā)布配備7納米芯片組的手機(jī)的公司。

上一代芯片組已經(jīng)達(dá)到10納米，這是指芯片的密集程度 。 較小的7納米技術(shù)意味著芯片可以在同樣大的空間內(nèi)放置更多電子管，這在設(shè)備中也占用較少的空間。 但即使密度提高了，功率還是依然會隨著電子管的數(shù)量增加而增加的。

華為表示新智能芯片可以每分鐘識別4,500張圖像，是之前麒麟970芯片的兩倍多。

CCS Insight研究主管本伍德(Ben Wood)在電話會議前表示：“華為繼續(xù)推動智能手機(jī)芯片組設(shè)計(jì)的發(fā)展。向七納米工藝技術(shù)的轉(zhuǎn)變令人印象深刻，華為人工智能方面的投資開始帶來回報?！?/p>

華為不是唯一一家設(shè)計(jì)自己芯片的電子巨頭企業(yè)。 三星擁有自己的芯片組Exynos，而Apple擁有A11 Bionic。 雖然華為的7納米處理器將于10月發(fā)布，但人們普遍預(yù)計(jì)九月份蘋果將推出其下一代iPhone的A12 。 這也將是一個7納米的芯片，所以可以擊敗華為在7納米芯片方面“世界第一”的稱號，取決于Mate 20和iPhone實(shí)際發(fā)貨的時間。

三星和高通也在開發(fā)七納米處理器，但這些處理器可能要到明年才會與大家見面。

全球最大的智能手機(jī)制造商們一直專注于制造自己的芯片，因?yàn)檫@可以讓他們更好地控制最終產(chǎn)品。 這是華為近期成功超越蘋果成為全球第二大智能手機(jī)廠商的一個重要因素。

對于華為來說，人工智能芯片的大力推動凸顯出了擺脫對美國科技公司，特別是高通公司的依賴的愿望。 中國企業(yè)一直在努力提升他們在從5G到半導(dǎo)體等關(guān)鍵技術(shù)方面的實(shí)力，當(dāng)前的美中貿(mào)易戰(zhàn)中無疑大大推動了這方面的研發(fā)速度。

伍德表示，隨著中美之間政治緊張局勢的升級，華為等大型技術(shù)企業(yè)正在加速減少技術(shù)依賴，這一點(diǎn)也不奇怪 。

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