5G芯片行業(yè)現(xiàn)狀如何 2020年5G芯片行業(yè)市場深度調研

• 2020年5月8日 HaoChenChong來源：互聯(lián)網(wǎng) 905 56
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我國5G網(wǎng)絡建設穩(wěn)步推進，商用開局良好。截至2019年底全國共建成5G基站超13萬個，國內市場5G手機出貨量超過1377萬部，國產5G手機芯片投入商用，諸多領域5G應用取得積極成效。

我國5G網(wǎng)絡建設穩(wěn)步推進，商用開局良好。截至2019年底全國共建成5G基站超13萬個，國內市場5G手機出貨量超過1377萬部，國產5G手機芯片投入商用，諸多領域5G應用取得積極成效。工業(yè)和信息化部2020年1月7日發(fā)布了《中華人民共和國工業(yè)和信息化部公告2019年第61號》，公布了工信部批準的《5G移動通信網(wǎng) 核心網(wǎng)總體技術要求》等447項行業(yè)標準。

5G技術的核心在于芯片，無論是基站還是手機，都需要它。包括計算芯片、存儲芯片、控制芯片、智能手機芯片、基帶芯片等，這是一個龐大的體系。無論是服務器還是云，都是需要大量存儲，5G的高速度、大流量自然會帶來存儲的大量需要。目前在存儲芯片領域，美國、韓國、中國臺灣等居于主導地位。

移動通信最重要的一個終端就是智能手機，智能手機芯片，不僅要進行計算，還要進行專門的處理，比如GPU進行圖像處理，NPU進行AI處理，智能手機芯片還需要體積小、功耗低等特性。華為、蘋果、三星等都在研發(fā)自己的旗艦機芯片。

目前，我國5G手機除了基帶芯片，國內企業(yè)有涉足的包括中頻芯片、射頻芯片、處理器芯片、電源管理芯片、無線芯片、觸控指紋芯片、音頻芯片、CIS芯片等，在這些領域都有各自的代表性國企。隨著國家對芯片制造的重視，政策的支持力度有望加大，同時5G應用的推廣也會帶來技術的突破，這些具有先發(fā)優(yōu)勢的企業(yè)將可能成長為未來國產芯片的代表。

根據(jù)中研普華產業(yè)研究院發(fā)布的《2020-2025年5G芯片行業(yè)市場深度分析及發(fā)展策略研究報告》統(tǒng)計分析顯示：

2018-2023年5G發(fā)展趨勢分析

2020年，根據(jù)需要將2018-2017的MassiveMIMO增強版本軟件升級至5G，同時，引入支持5G新空口的全新型態(tài)產品。

創(chuàng)新技術：包括無線技術和網(wǎng)絡技術

【大規(guī)模天線陣列(MassiveMIMO)】大規(guī)模的天線是為增加天線數(shù)。在現(xiàn)有多天線基礎上通過增加天線數(shù)可支持數(shù)十個獨立的空間數(shù)據(jù)流，以此來增加并行傳輸用戶數(shù)目，這將數(shù)倍提升多用戶系統(tǒng)的頻譜效率。

面臨的挑戰(zhàn)：實際部署中面臨的挑戰(zhàn)在于硬件成本，主要由于大規(guī)模多天線系統(tǒng)由多個天線子陣列組成，每個子陣列共享數(shù)模轉換、混頻器等元件，而子陣列的每根天線單獨擁有移相器、功率放大器、低噪放大器等模塊，硬件的部署成本增加。同時，多天線的增益效應使得系統(tǒng)的容錯能力提升，每個單元的模塊的功能可以進一步減弱，軟件層面則需要復雜的算法來管理和動態(tài)地適應與編碼和解碼用于多個并行信道的數(shù)據(jù)流，需要一個相對強大的處理器。

【超密集組網(wǎng)】超密集組網(wǎng)是為增加基站數(shù)。通過增加基站部署密度，可實現(xiàn)頻率復用效率的巨大提升，但考慮到頻率干擾、站址資源和部署成本，可在局部熱點區(qū)域實現(xiàn)百倍量級的容量提升。

面臨的挑戰(zhàn)：在實際部署中，站址的獲取和成本是超密集小區(qū)需要解決的首要問題。而隨著小區(qū)部署密度的增加，除了站址和成本的問題之外，超密集組網(wǎng)將面臨許多新的技術挑戰(zhàn)，如干擾、移動性、傳輸資源等。

【全頻譜接入】全頻譜接入是增加帶寬。6GHz以下頻段因其較好的信道傳播特性可作為5G的優(yōu)選頻段，6~100GHz高頻段具有更加豐富的空閑頻譜資源，可作為5G的輔助頻段。

面臨的挑戰(zhàn)：6GHz以下的頻段由于其較好的信道傳播特性，已經非常擁擠;6~100GHz高頻段中，30GHz~100GHz頻率之間屬于毫米波的范疇，需要使用到毫米波技術。我國5G推進組已完成2020年我國移動通信頻譜需求預測，屆時移動通信頻譜需求總量為1350-1810MHz，我國已為IMT規(guī)劃的687MHz頻譜資源均屬于5G可用頻譜資源，因此還需要新增663-1123MHz頻譜，我國無線電管理“十三五”規(guī)劃中明確為IMT-2020(5G)儲備不低于500MHz的頻譜資源。

【新型多址技術】新型多址接入是為增加信噪比。通過發(fā)送信號在空/時/頻/碼域的疊加傳輸來實現(xiàn)多種場景下系統(tǒng)頻譜效率和接入能力的顯著提升。此外，新型多址技術可實現(xiàn)免調度傳輸，將顯著降低信令開銷，縮短接入時延，節(jié)省終端功耗。

【網(wǎng)絡技術：軟件定義網(wǎng)絡(SDN)、網(wǎng)絡功能虛擬化(NFV)新型網(wǎng)絡架構】未來的5G網(wǎng)絡與4G相比，網(wǎng)絡架構將向更加扁平化的方向發(fā)展，控制和轉發(fā)將進一步分離，網(wǎng)絡可以根據(jù)業(yè)務的需求靈活動態(tài)地進行組網(wǎng)，將是基于SDN、NFV和云計算技術的更加靈活、智能、高效和開放的網(wǎng)絡系統(tǒng)。在新型開放的網(wǎng)絡系統(tǒng)下形成“三朵云”，即接入云、控制云和轉發(fā)云三個域。其中接入云支持多種無線制式的接入;5G的網(wǎng)絡控制功能和數(shù)據(jù)轉發(fā)功能將解耦，形成集中統(tǒng)一的控制云和靈活高效的轉發(fā)云，轉發(fā)云基于通用的硬件平臺，在控制云高效的網(wǎng)絡控制和資源調度下，實現(xiàn)海量業(yè)務數(shù)據(jù)流的高可靠、低時延、均負載的高效傳輸。5G網(wǎng)絡架構的發(fā)展會存在局部變化到全網(wǎng)變革的中間階段，通信技術與IT技術的融合會從核心網(wǎng)向無線接入網(wǎng)逐步延伸，最終形成網(wǎng)絡架構的整體演變。

2018-2023年5G市場發(fā)展空間

1、個人消費市場，隨著虛擬(AR/VR)應用市場的持續(xù)擴大以及激光電視等終端高清產品推向市場，無線網(wǎng)絡容量巨增，4G網(wǎng)絡已很難滿足要求。4K(或8K)屏幕，相關數(shù)據(jù)傳輸連接器和線纜，RF模塊，功能更強大的芯片等市場都將面臨極好的機遇。同時VR游戲和沉浸式娛樂等應用的用戶、運營商的5G業(yè)務也將有較大提升空間。

2、企業(yè)市場，隨著5G的到來，中國、韓國和日本運營商都普遍地關注5G能夠帶來價值的一些重要垂直行業(yè)市場;這些行業(yè)市場包括汽車與運輸、物流、能源、公共設施監(jiān)測、安全、金融、醫(yī)療保健、工業(yè)和農業(yè)等。由于5G的高速率、低時延和高可靠性等超強性能，使得運營商可以滿足企業(yè)不斷增長的各類需求;企業(yè)可以實現(xiàn)核心網(wǎng)虛擬化、邊緣計算和靈活的IT業(yè)務流程管理。對于企業(yè)經營差異化，多樣化的市場提供更好的選擇。

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