半導(dǎo)體材料元素 2020半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場(chǎng)前景規(guī)模分析

• 2020年6月1日 WuYaNan來(lái)源：中研網(wǎng) 1166 75
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自然界的物質(zhì)、材料按導(dǎo)電能力大小可分為導(dǎo)體、半導(dǎo)體和絕緣體三大類(lèi)。半導(dǎo)體材料是一類(lèi)具有半導(dǎo)體性能(導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm~1GΩ·cm范圍內(nèi))、可用來(lái)制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。

自然界的物質(zhì)、材料按導(dǎo)電能力大小可分為導(dǎo)體、半導(dǎo)體和絕緣體三大類(lèi)。半導(dǎo)體材料是一類(lèi)具有半導(dǎo)體性能(導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm~1GΩ·cm范圍內(nèi))、可用來(lái)制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。半導(dǎo)體的電阻率在1mΩ·cm~1GΩ·cm范圍(上限按謝嘉奎《電子線(xiàn)路》取值，還有取其1/10或10倍的;因角標(biāo)不可用，暫用當(dāng)前描述)。在一般情況下，半導(dǎo)體電導(dǎo)率隨溫度的升高而減小，這與金屬導(dǎo)體恰好相反。

半導(dǎo)體器件的半導(dǎo)體材料有哪些?

半導(dǎo)體器件的半導(dǎo)體材料是硅、鍺或砷化鎵，可用作整流器、振蕩器、發(fā)光器、放大器、測(cè)光器等器材。為了與集成電路相區(qū)別，有時(shí)也稱(chēng)為分立器件。絕大部分二端器件(即晶體二極管)的基本結(jié)構(gòu)是一個(gè)PN結(jié)。

半導(dǎo)體材料元素是什么

元素半導(dǎo)體材料是指由單體元素構(gòu)成的半導(dǎo)體材料。

共有12種元素具有半導(dǎo)體性質(zhì)：

硅、鍺、硼、碲、碘及碳、磷、砷、硫、銻、錫的某種同素異形體。

據(jù)中研研究院《2020-2025年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：

2020年半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展前景趨勢(shì)及現(xiàn)狀分析

2017年我國(guó)集成電路晶圓制造材料的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)如下圖所示。其中，硅片和硅基材料占據(jù)集成電路晶圓制造材料總體的比重最大，為36.8%，在2016年以前大部分8英寸硅單晶拋光片和全部12英寸硅單晶拋光片只能依賴(lài)進(jìn)口。近年來(lái)，隨著上海新晟半導(dǎo)體材料科技有限公司的建立和北京有研硅材料股份有限公司12英寸硅片國(guó)產(chǎn)化工程的推進(jìn)，12英寸晶圓硅片國(guó)產(chǎn)化指日可待。同時(shí)，隨著國(guó)內(nèi)金瑞泓和有研硅等8英寸硅單晶拋光片的升級(jí)和擴(kuò)產(chǎn)，國(guó)內(nèi)8英寸硅片供應(yīng)緊張狀態(tài)有所緩解。其次是電子氣體，占集成電路晶圓制造材料總體的14%。再次是掩膜版，占13.8%。目前40nm及以下特征尺寸的掩膜版還需在海外加工。

光刻膠和配套試劑合計(jì)占集成電路晶圓制造材料總體的11.7%。隨著集成電路制程微細(xì)化的快速推進(jìn)，光刻膠及其配套試劑的重要性更加凸現(xiàn)。目前，國(guó)產(chǎn)G線(xiàn)和I線(xiàn)光刻膠已有量產(chǎn)，但量產(chǎn)仍須進(jìn)一步擴(kuò)大。248nmKrF光刻膠已研制成功，但量產(chǎn)還需進(jìn)一步突破。193nmArF光刻膠目前仍在研發(fā)之中。

濕法工藝化學(xué)品、濺射靶材料和CMP拋光材料等目前已部分實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，但仍須進(jìn)一步擴(kuò)大品種、增加產(chǎn)量。

圖表：2013-2017年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)分析

數(shù)據(jù)來(lái)源：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)支撐業(yè)分會(huì)、中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

圖表：2017年中國(guó)集成電路晶圓制造材料的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

數(shù)據(jù)來(lái)源：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)支撐業(yè)分會(huì)、中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

根據(jù)SIA的數(shù)據(jù)，2019年12月份全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為361億美元，同比下滑了5.5%，其中美國(guó)市場(chǎng)營(yíng)收74.9億美元，同比下滑了10.8%;歐洲市場(chǎng)營(yíng)收32億美元，下滑了7.6%，日本市場(chǎng)營(yíng)收30.4億美元，同比下滑了8.3%，中國(guó)市場(chǎng)營(yíng)收128.1億美元，同比增長(zhǎng)了0.8%，亞太其他地區(qū)營(yíng)收95.6億美元，同比下滑了7.5%。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，中國(guó)的移動(dòng)手機(jī)已占據(jù)全球40%份額，平板電腦占35%，液晶電視占全球35%，筆記本電腦占25%?！爸袊?guó)電子制造大國(guó)的地位已被廣泛認(rèn)可?！庇谯瓶嫡f(shuō)，從動(dòng)態(tài)的角度來(lái)看，中國(guó)集成電路市場(chǎng)在全球份額中的占比仍在不斷增加，從2000年的7%，到2020年將達(dá)到46%(2017年約為43%)。近日發(fā)布的《第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展報(bào)告(2019年)》預(yù)測(cè)，2024年我國(guó)第三代半導(dǎo)體電力電子器件應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模將近200億元，未來(lái)5年復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)40%。

中研研究院半導(dǎo)體材料報(bào)告對(duì)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)進(jìn)行場(chǎng)海量數(shù)據(jù)進(jìn)行采集、整理、加工、分析、傳遞，最大限度地降低客戶(hù)投資風(fēng)險(xiǎn)與經(jīng)營(yíng)成本，把握投資機(jī)遇，提高企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。全球半導(dǎo)體協(xié)會(huì)SIA日前發(fā)布了2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)報(bào)告，全年?duì)I收4121億美元，下滑了12%，主要是存儲(chǔ)芯片下滑了32.6%。未來(lái)半導(dǎo)體材料將如何發(fā)展?請(qǐng)關(guān)注中研普華研究院報(bào)告《2020-2025年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)供需分析及發(fā)展前景研究報(bào)告》

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  2020-2025年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)供需分析及發(fā)展前景研究報(bào)告

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