2020半導(dǎo)體材料市場(chǎng)發(fā)展前景規(guī)模及行業(yè)現(xiàn)狀分析報(bào)告

• 2020年7月15日 WuYaNan來(lái)源：中研網(wǎng) 1472 97
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半導(dǎo)體材料(semiconductor material)是一類(lèi)具有半導(dǎo)體性能(導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍內(nèi))、可用來(lái)制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。

2020半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場(chǎng)前景規(guī)模預(yù)測(cè)

半導(dǎo)體材料(semiconductor material)是一類(lèi)具有半導(dǎo)體性能(導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍內(nèi))、可用來(lái)制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。

根據(jù)SIA的數(shù)據(jù)，2019年12月份全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為361億美元，同比下滑了5.5%，其中美國(guó)市場(chǎng)營(yíng)收74.9億美元，同比下滑了10.8%;歐洲市場(chǎng)營(yíng)收32億美元，下滑了7.6%，日本市場(chǎng)營(yíng)收30.4億美元，同比下滑了8.3%，中國(guó)市場(chǎng)營(yíng)收128.1億美元，同比增長(zhǎng)了0.8%，亞太其他地區(qū)營(yíng)收95.6億美元，同比下滑了7.5%。依據(jù)近日發(fā)布的《第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展報(bào)告(2019年)》預(yù)測(cè)，2024年我國(guó)第三代半導(dǎo)體電力電子器件應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模將近200億元，未來(lái)5年復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)40%。

隨著半導(dǎo)體硅材料行業(yè)的不斷發(fā)展，內(nèi)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)也在不斷加劇，大型半導(dǎo)體硅材料企業(yè)間并購(gòu)整合與資本運(yùn)作日趨頻繁，國(guó)內(nèi)優(yōu)秀的半導(dǎo)體硅材料生產(chǎn)企業(yè)愈來(lái)愈重視對(duì)行業(yè)市場(chǎng)的研究，特別是對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境和產(chǎn)品購(gòu)買(mǎi)者的深入研究。正因?yàn)槿绱耍淮笈鷩?guó)內(nèi)優(yōu)秀的半導(dǎo)體硅材料品牌迅速崛起，逐漸成為半導(dǎo)體硅材料行業(yè)中的翹楚。

根據(jù)中研普華研究院《2020-2025年半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展策略研究報(bào)告》顯示：

中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀

據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)支撐業(yè)分會(huì)的測(cè)算，2016年我國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模為647億元，比2015年的591億元增長(zhǎng)9.5%。自2011年以來(lái)，我國(guó)半導(dǎo)體材料的市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率如下圖所示。在2016年我國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)中，集成電路晶圓制造材料的市場(chǎng)規(guī)模為330.28億元，同比增長(zhǎng)4.2%;集成電路封裝材料的市場(chǎng)規(guī)模為318.0億元，同比增長(zhǎng)16.1%。根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)顯示，2017年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到711.6億元，同比增長(zhǎng)9.83%。

一、2017年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

圖表：2017年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)分析

數(shù)據(jù)來(lái)源：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)支撐業(yè)分會(huì)、中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

二、2017-2022年全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模分析

圖表：全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模

數(shù)據(jù)來(lái)源：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)支撐業(yè)分會(huì)、中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

想了解更多半導(dǎo)體材料行業(yè)專(zhuān)業(yè)分析，請(qǐng)關(guān)注中研普華研究院報(bào)告《2020-2025年半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展策略研究報(bào)告》

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