據(jù)媒體報(bào)道,西安電子科技大學(xué)舉行畢業(yè)典禮,畢業(yè)生代表領(lǐng)取了帶有母校自主設(shè)計(jì)生產(chǎn)硅基芯片的相框,芯片可通過手機(jī)nfc功能實(shí)現(xiàn)圖片刷新輸出,終身無需充電,在APP上預(yù)設(shè)紀(jì)念圖庫(kù),隨時(shí)展示母校最新變化。
據(jù)媒體報(bào)道,西安電子科技大學(xué)舉行畢業(yè)典禮,畢業(yè)生代表領(lǐng)取了帶有母校自主設(shè)計(jì)生產(chǎn)硅基芯片的相框,芯片可通過手機(jī)nfc功能實(shí)現(xiàn)圖片刷新輸出,終身無需充電,在APP上預(yù)設(shè)紀(jì)念圖庫(kù),隨時(shí)展示母校最新變化。
這既是西安電子科技大學(xué)送給畢業(yè)生的禮物,更是對(duì)于我國(guó)芯片行業(yè)人才的一種寄托。
要了解芯片行業(yè),我們得先知道芯片是什么。芯片是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱,又稱微電路、微芯片、集成電路,是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。最先進(jìn)的芯片是微處理器或多核處理器的核心,可以控制電腦到手機(jī)等的一切。
芯片的應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛,包括有計(jì)算機(jī)芯片、生物芯片、人腦芯片等。在芯片制作上,以生物芯片為例,生物芯片的制備主要依賴于微細(xì)加工、自動(dòng)化及化學(xué)合成技術(shù),根據(jù)不同的使用要求,可以采用微加工技術(shù)在芯片的基底材料上加工出各種微細(xì)結(jié)構(gòu),然后再施加必要的生物化學(xué)物質(zhì)并進(jìn)行表面處理,生物芯片技術(shù)是一項(xiàng)綜合性的高新技術(shù),它涉及生物、化學(xué)、醫(yī)學(xué)、精密加工、光學(xué)、微電子技術(shù),信息等領(lǐng)域,是一個(gè)學(xué)科交叉性很強(qiáng)的研究項(xiàng)目。
再回看芯片行業(yè),隨著技術(shù)的進(jìn)步和經(jīng)濟(jì)發(fā)展的需要,半導(dǎo)體芯片的應(yīng)用場(chǎng)景已經(jīng)由傳統(tǒng)的計(jì)算機(jī)與汽車等領(lǐng)域,快速轉(zhuǎn)向牙刷乃至滾筒式智能洗衣機(jī)等各種家電以及生活用品中,市場(chǎng)對(duì)芯片的需求在迅速增長(zhǎng),供應(yīng)短缺問題的影響著廣大的領(lǐng)域。以華為為首的相當(dāng)一部分企業(yè),特別是受到制裁的中國(guó)公司開始努力鞏固芯片庫(kù)存以度過難關(guān),但由此帶來的供應(yīng)缺口又給其他企業(yè)的采購(gòu)增加了難度。
近期以來,全球芯片短缺問題的嚴(yán)重程度再次上升一個(gè)級(jí)別,這能否中國(guó)芯片行業(yè)帶來一些機(jī)遇呢?
目前,各國(guó)都被迫開始考慮如何增強(qiáng)自身的芯片制造能力,特別是近兩年來我國(guó)政府對(duì)芯片行業(yè)不斷加大了投入力度,以及在被超級(jí)大國(guó)在芯片行業(yè)不斷對(duì)我國(guó)封鎖技術(shù)的背景下,我國(guó)各大企業(yè)也逐步從中覺醒,在資金和人才的投入上都相比較于原先有了很大的提高。在產(chǎn)量上,當(dāng)下全球絕大多數(shù)芯片由中國(guó)本土負(fù)責(zé)制造,美國(guó)則是第二大芯片生產(chǎn)國(guó)。
隨著全球電子行業(yè)“芯荒”的加劇,部分芯片飆漲5倍。從2020年下半年開始持續(xù)至今,企業(yè)不斷從疫情中走出,市場(chǎng)需求的旺盛,加上有限的晶圓制造產(chǎn)能,芯片供不應(yīng)求的矛盾日益凸顯,國(guó)內(nèi)外芯片廠商接連發(fā)出調(diào)價(jià)通知單。在市場(chǎng)需求旺盛和產(chǎn)能受限影響下,芯片漲價(jià)潮正在持續(xù)蔓延,臺(tái)積電、聯(lián)電等晶圓代工大廠已經(jīng)多次漲價(jià)。業(yè)內(nèi)專業(yè)人士分析,芯片短缺至少要到2022年才能有所緩解。
而在芯片持續(xù)供應(yīng)短缺的背景下,2021年第一季度全球十大芯片廠的營(yíng)收創(chuàng)下歷史新高,合計(jì)營(yíng)收達(dá)到了227.5億美元。
在科技的不斷加持下,第三代半導(dǎo)體也被研發(fā)出來,就涌現(xiàn)出了以SiC、GaN為代表的新一代材料,其可滿足現(xiàn)代電子技術(shù)對(duì)高溫高頻、高功率、高輻射等惡劣環(huán)境條件的要求,先天性能優(yōu)越。對(duì)于亟需解決半導(dǎo)體供應(yīng)鏈安全的中國(guó)而言,第三代半導(dǎo)體也是“突圍”的關(guān)鍵。中國(guó)芯片行業(yè)該如何抓住機(jī)遇,沖出桎梏。
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2021-2025年中國(guó)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告
集成電路英語(yǔ):integrated circuit,縮寫作 IC;或稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在電子學(xué)中是一種將電路(主要包括半導(dǎo)體設(shè)備,也包括被動(dòng)組件等)小型...
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