中國移動成立芯片公司 芯昇科技未來在芯片領域發(fā)展新的布局

• 2021年7月6日 LiuMingYue來源：新浪科技 DoNews 753 45
• 繁體

近日，據中移芯片官微披露，中國移動旗下中移物聯網全資子公司芯昇科技有限公司于2021年7月正式獨立運營。中移物聯網公司黨委委員、副總經理劉春陽強調道，希望芯昇科技未來在芯片領域可以做出新的規(guī)模、鍛造新的能力、開創(chuàng)新的機制、文化進行新的布局。

近日，據中移芯片官微披露，中國移動旗下中移物聯網全資子公司芯昇科技有限公司于2021年7月正式獨立運營。中移物聯網公司黨委委員、副總經理劉春陽強調道，希望芯昇科技未來在芯片領域可以做出新的規(guī)模、鍛造新的能力、開創(chuàng)新的機制、文化進行新的布局。未來3-5年，芯昇科技領導班子要有明確的規(guī)劃，在市場經營、產業(yè)化、專利技術、人才培養(yǎng)方面做出新規(guī)模;在自主經營、市場運營、資本運作、改革創(chuàng)新方面鍛造新能力;在用人、激勵、治理、科研方面開創(chuàng)新機制;以及通過成立聯合實驗室、申請國家重大專項、對外資本合作、引進高端人才、成立海外研發(fā)中心、登陸科創(chuàng)板謀劃新布局。

近幾年隨著電子行業(yè)的崛起，智能手機、平板電腦、汽車電子、工業(yè)控制、儀器儀表以及智能家居等物聯網的飛速發(fā)展，芯片已在全球市場占據領先地位，同時各類集成電路產品需求不斷增長。2020年12月全國電子計算機整機產量為4806.8萬臺，同比增長44.5%，全年累計產量為40509.2萬臺，累計增長16%。

芯片是移動智能終端產品的核心組成部分，追求低功耗、高性能、低成本是其技術升級的主要驅動力，也是芯片設計研發(fā)的主要方向，5G標準下現有的移動通信、物聯網通信標準將進行統(tǒng)一，因此未來在統(tǒng)一標準下射頻前端芯片產品的應用領域會被進一步放大。同時，5G下單個智能手機的射頻前端芯片價值亦將繼續(xù)上升。

在隨著全球5G世代即將來臨，持續(xù)驅動8寸與12寸晶圓廠產能需求，不僅部分晶圓廠擴產旗下8寸廠射頻SOI(RFS icon On Insulator)產能，以期能趕上強勁的市場需求，目前包括臺積電、Global Foundries、Tower Jazz及聯電等更同時擴充或導入12寸廠RFSOI制程，全力迎接第一波5G射頻芯片訂單商機。

芯片市場規(guī)模主要受移動終端需求的驅動。近年來，隨著移動終端功能的逐漸完善，手機、平板電腦等移動終端的出貨量持續(xù)上升，而射頻前端的市場規(guī)模也隨之上升。芯片包含手機、平板電腦、超極本等在內的移動終端的出貨量從2012年的22.16億臺增長至2019年的23.63億臺，預計未來保持穩(wěn)定。

中國大陸地區(qū)晶圓產能持續(xù)的擴張，在2010年首次超過歐洲，并在2019年超過北美。國產芯片產業(yè)鏈在遭受到“卡脖子”威脅后，依舊展現出了我們國產芯片企業(yè)的爆發(fā)力，尤其是在國家頒發(fā)了一系列利好政策以后，越來越多中國企業(yè)開始跑步進入到芯片領域，并開始抱團發(fā)展。2020年，國內芯片產能約為2562億塊，較2019年上漲了20.6%。

2020年我國芯片設計業(yè)規(guī)模達到3778.4億元，同比增長高達23.3%;“十三五”期間，芯片設計業(yè)規(guī)模年均復合增長率達23.3%。2020年我國芯片制造業(yè)規(guī)模達到2560.1億元，同比增長19.1%，“十三五”期間的芯片年均復合增長率達23.2%。2020年我國封測業(yè)規(guī)模2509.5億元，同比增長6.8%，“十三五”期間的年均復合增長率為12.6%。

2020年，我國集成電路產業(yè)整體規(guī)模達到8848億元，同比增長17%，“十三五”期間年均復合增長率為19.6%。我國集成電路產業(yè)結構也實現突破性改善，2020年集成電路制造業(yè)規(guī)模實現對封測業(yè)規(guī)模的歷史首次超越。

汽車、手機、服務器、個人電腦、基站、家電是芯片幾大較為重要的下游應用領域。我們認為隨著智能汽車、人工智能、物聯網等技術的發(fā)展，汽車、5G手機等領域有望成為驅動半導體行業(yè)進一步增長的重要動力。鑒于芯片需求如此旺盛，現在的預期是芯片短缺局面將在 2022 年年中至年底結束，具體取決于芯片類型。如果2022年情況還未能好轉，那么芯片局面可能將持續(xù)到 2023 年。

更多行業(yè)具體詳情可點擊查看中研研究院出版的《2021-2025年中國芯片行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預測報告》。

報告推薦

2021-2025年中國芯片制造商行業(yè)市場調研與投資戰(zhàn)略研究報告。

• 相關深度報告REPORTS

  

  2021-2026年電子仿生手行業(yè)深度分析及投資價值研究咨詢報告

  中研普華通過對電子仿生手行業(yè)長期跟蹤監(jiān)測，分析電子仿生手行業(yè)需求、供給、經營特性、獲取能力、產業(yè)鏈和價值鏈等多方面的內容，整合行業(yè)、市場、企業(yè)、用戶等多層面數據和信息資源，為客戶提...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡