比亞迪半導(dǎo)體拆分上市 2021半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景分析

• 2021年7月23日 zengyan來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 688 40
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6月16日比亞迪發(fā)布公告稱(chēng)，在今日召開(kāi)的股東大會(huì)中，股東表決通過(guò)分拆所屬子公司比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司至創(chuàng)業(yè)板上市。據(jù)此前公告顯示，比亞迪股份擬將控股子公司比亞迪半導(dǎo)體分拆至深交所創(chuàng)業(yè)板上市。本次分拆完成后，比亞迪股份股權(quán)結(jié)構(gòu)不會(huì)因本次分拆而發(fā)生變化，7

比亞迪半導(dǎo)體拆分上市

6月16日比亞迪發(fā)布公告稱(chēng)，在今日召開(kāi)的股東大會(huì)中，股東表決通過(guò)分拆所屬子公司比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司至創(chuàng)業(yè)板上市。據(jù)此前公告顯示，比亞迪股份擬將控股子公司比亞迪半導(dǎo)體分拆至深交所創(chuàng)業(yè)板上市。本次分拆完成后，比亞迪股份股權(quán)結(jié)構(gòu)不會(huì)因本次分拆而發(fā)生變化，且仍將維持對(duì)比亞迪半導(dǎo)體的控制權(quán)(持股72.3%)。

比亞迪半導(dǎo)體前身為成立于2003年的“比亞迪微電子”，目前是國(guó)內(nèi)最大的IDM車(chē)規(guī)級(jí)IGBT((絕緣柵雙極型晶體管))廠商，產(chǎn)出的車(chē)規(guī)級(jí)IGBT，已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)和整車(chē)應(yīng)用。

比亞迪半導(dǎo)體目前已歷經(jīng)兩輪融資，集齊紅衫、中金、小米、聯(lián)想等豪華資方陣容，估值達(dá)到102億元。

比亞迪半導(dǎo)體主營(yíng)功率半導(dǎo)體、智能控制 IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售。事實(shí)上，比亞迪半導(dǎo)體，目前在國(guó)內(nèi)已經(jīng)處于龍頭地位。

比亞迪的2020年報(bào)數(shù)據(jù)顯示，包含汽車(chē)、手機(jī)部件及組裝、二次充電電池及光伏三大業(yè)務(wù)，營(yíng)收分別為840億元、600億元、121億元，占總收入比例分別為53.64%、38.34%和7.72%; 同期半導(dǎo)體的收入為14.41億元，整體占比仍比較低。

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展和進(jìn)步，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為世界經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要支柱，支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展、保障國(guó)家信息安全。

中國(guó)是全球集成電路企業(yè)發(fā)展的沃土，內(nèi)外資集成電路企業(yè)共享中國(guó)市場(chǎng)的紅利。中國(guó)政府持續(xù)營(yíng)造一個(gè)開(kāi)放合作、公平競(jìng)爭(zhēng)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，促進(jìn)全球范圍內(nèi)的分工協(xié)作共享，在公平競(jìng)爭(zhēng)中實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)繁榮。在芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，全球主要的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)在我國(guó)均有研發(fā)中心或者是分公司，人員占比普遍在10%—20%左右。在芯片制造與封測(cè)環(huán)節(jié)，全球主要跨國(guó)公司在我國(guó)也均有布局，我國(guó)前十大芯片制造與封測(cè)企業(yè)中，外資企業(yè)營(yíng)收占比始終保持在50%以上。半導(dǎo)體供不應(yīng)求以及日漸重要的作用，都使這個(gè)行業(yè)看起來(lái)是一個(gè)非常值得投入的行業(yè)。

2019年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入為7562.3億元，同比增長(zhǎng)15.80%，其中集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售收入為3063.5億元，同比增長(zhǎng)21.6%，占總值40.5%;半導(dǎo)體銷(xiāo)售收入為2149.1億元，同比增長(zhǎng)18.20%，占總值的28.40%;封測(cè)業(yè)銷(xiāo)售收入為2349.7億元，同比增長(zhǎng)7.10%，占總值的31.1%。

據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2020年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為8848億元，同比增長(zhǎng)17%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額為3778.4億元，同比增長(zhǎng)23.3%;制造業(yè)銷(xiāo)售額為2560.1億元，同比增長(zhǎng)19.1%;封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售額2509.5億元，同比增長(zhǎng)6.8%。那么，未來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)行情如何?

2021半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景分析

隨著 " 國(guó)產(chǎn)替代 " 和 " 碳中和 " 成為我國(guó)未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要方向，半導(dǎo)體和新能源板塊也在近期成為了二級(jí)市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)。

半導(dǎo)體作為最重要的產(chǎn)業(yè)之一，每年為全球貢獻(xiàn)近五千億美金的產(chǎn)值，可以毫不夸張的說(shuō)，半導(dǎo)體技術(shù)無(wú)處不在。目前，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備制造商將近有30-40%的資本支出，是購(gòu)買(mǎi)美國(guó)的半導(dǎo)體設(shè)備。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心。芯片被譽(yù)為電子信息產(chǎn)業(yè)皇冠上的明珠，而半導(dǎo)體設(shè)備光刻機(jī)被稱(chēng)為芯片工業(yè)皇冠上的明珠。

半導(dǎo)體是許多工業(yè)整機(jī)設(shè)備的核心，普遍應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子、汽車(chē)、工業(yè)/醫(yī)療、軍事/政府等核心領(lǐng)域。半導(dǎo)體主要由四個(gè)組成部分組成：集成電路(約占81%)，光電器件(約占10%)，分立器件(約占6%)，傳感器(約占3%)，因此通常將半導(dǎo)體和集成電路等價(jià)。集成電路按照產(chǎn)品種類(lèi)又主要分為四大類(lèi)：微處理器(約占18%)，存儲(chǔ)器(約占23%)，邏輯器件(約占27%)，模擬器件(約占13%)。

中國(guó)是世界上最大的集成電路市場(chǎng)，半導(dǎo)體占全球份額一半以上。目前，全球半導(dǎo)體行業(yè)主要由美國(guó)、韓國(guó)以及中國(guó)臺(tái)灣領(lǐng)導(dǎo)。由于是后進(jìn)國(guó)家，我國(guó)每年在半導(dǎo)體行業(yè)投下大量資金，而且經(jīng)費(fèi)不斷上升，但依舊扮演著新進(jìn)追趕者的角色，與國(guó)際領(lǐng)先技術(shù)依然存在代差。

作為國(guó)內(nèi)車(chē)規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)的主要代表企業(yè)之一，杰發(fā)科技相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，公司正在加速推進(jìn)新產(chǎn)品的研發(fā)及量產(chǎn)進(jìn)度，第二代MCU芯片已實(shí)現(xiàn)大批量產(chǎn)出貨。芯片短缺在給汽車(chē)產(chǎn)業(yè)帶來(lái)麻煩的同時(shí)，也讓資本方看到了更多的投資機(jī)遇，資本對(duì)芯片的投資熱情也在急劇升溫。天眼查數(shù)據(jù)顯示，近年來(lái)，我國(guó)芯片相關(guān)企業(yè)2020年新增近2.2萬(wàn)家。其中，廣東省擁有最多的芯片相關(guān)企業(yè)，超過(guò)2萬(wàn)家，占總量的32%。其次是江蘇省，有近9300家相關(guān)企業(yè)，占比15%。另外，浙江省也有近5000家芯片相關(guān)企業(yè)，占比8%。

近期，半導(dǎo)體芯片的熱度持續(xù)走高。一方面，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體明年底可以實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，國(guó)產(chǎn)芯片已經(jīng)迎來(lái)最好的時(shí)刻。 在國(guó)家大力推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大背景下，28 納米更將成為 100% 國(guó)產(chǎn)芯片的新起點(diǎn)。另一方面，6月中旬，IC Insights上調(diào)了2021年半導(dǎo)體產(chǎn)值成長(zhǎng)預(yù)估，從原來(lái)的成長(zhǎng)19%調(diào)至24%，2021年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值將有望首次突破5000億美元。

近年來(lái)，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在提升自給率、規(guī)格升級(jí)與創(chuàng)新應(yīng)用等要素驅(qū)動(dòng)下，保持高速成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

中國(guó)集成電路市場(chǎng)在全球份額中的占比仍在不斷增加，從2000年的7%，到2020年將達(dá)到46%(2017年約為43%)。近日發(fā)布的《第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展報(bào)告(2019年)》預(yù)測(cè)，2024年我國(guó)第三代半導(dǎo)體電力電子器件應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模將近200億元，未來(lái)5年復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)40%。

Intel今天凌晨發(fā)布了2021年Q2季度財(cái)報(bào)，連續(xù)10個(gè)季度超過(guò)預(yù)期，PC業(yè)務(wù)更是大漲，出貨量大增33%。CEO基辛格表示現(xiàn)在的芯片缺貨將持續(xù)到2023年?；粮裨谪?cái)報(bào)會(huì)議之后接受采訪時(shí)表示，全球芯片短缺問(wèn)題可能延續(xù)至2023年，因?yàn)槊绹?guó)半導(dǎo)體行業(yè)仍在努力追趕激增的需求。半導(dǎo)體行業(yè)可能需要一至兩年時(shí)間才能恢復(fù)到合理的供需平衡，不過(guò)他也提到，供應(yīng)短缺問(wèn)題可能會(huì)在今年晚些時(shí)候出現(xiàn)緩和的跡象。

中國(guó)汽車(chē)流通協(xié)會(huì)表示，今年四季度新增的購(gòu)車(chē)需求要到2022年才會(huì)釋放，將對(duì)全年銷(xiāo)量產(chǎn)生影響。芯片短缺問(wèn)題暫時(shí)難以改善，合資品牌與豪華品牌的熱銷(xiāo)車(chē)型受芯片短缺的影響相對(duì)較大，生產(chǎn)節(jié)奏將有所減緩。

近年來(lái)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步上升，根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，2020年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為4404億美元，預(yù)計(jì)2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到4883億美元，其中集成電路占比82.1%、傳感器占比3.6%、光電子器件占比9.0%、分立器件占比5.4%。

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  2021-2026年半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測(cè)報(bào)告

  半導(dǎo)體研究報(bào)告對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)研究的內(nèi)容和方法進(jìn)行全面的闡述和論證，對(duì)研究過(guò)程中所獲取的半導(dǎo)體資料進(jìn)行全面系統(tǒng)的整理和分析，通過(guò)圖表、統(tǒng)計(jì)結(jié)果及文獻(xiàn)資料，或以縱向的發(fā)展過(guò)程，或橫向類(lèi)別...

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