馬來西亞遭疫情沖擊或使芯片短缺加劇 AI芯片發(fā)展趨勢預測

• 2021年8月24日 lianglong來源：中研網整理 382 18
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近期，馬來西亞新冠病例激增，有可能加劇半導體和其他零部件的短缺，而這些問題已經困擾了汽車制造商數月之久。

馬來西亞遭疫情沖擊或使芯片短缺加劇

近期，馬來西亞新冠病例激增，有可能加劇半導體和其他零部件的短缺，而這些問題已經困擾了汽車制造商數月之久。近年來，馬來西亞正崛起為芯片測試和封裝的一個重要中心，英飛凌、恩智浦半導體和意法半導體等都在該國設立了工廠。報道顯示，全球最大的芯片制造商之一——韓國三星電子的發(fā)言人表示，該公司在美國德州奧斯汀有2家工廠，而本周二當地政府已經要求該公司關閉這2家工廠。據悉，奧斯汀工廠約占三星芯片總產能的28%。其發(fā)言人稱，三星將盡快恢復生產，不過必須等待電力供應恢復。

AI芯片也被稱為AI加速器或計算卡，即專門用于處理人工智能應用中的大量計算任務的模塊(其他非計算任務仍由CPU負責)。當前，AI芯片主要分為 GPU 、FPGA 、ASIC?，F階段，AI芯片該使用什么方法原理去實現，仍然眾說紛紜，這是新技術的特點，探索階段百花齊放，這也與深度學習等算法模型的研發(fā)并未成熟有關，即AI的基礎理論方面仍然存在很大空白。這是指導芯片如何設計的基本前提。因此，集中在如何更好的適應已有的數據流式處理模式進行的芯片優(yōu)化設計。

隨著科技發(fā)展持續(xù)進步，萬物互聯的垂直應用需求不斷擴張，社會數字化轉型與智能化時代開啟，人工智能、云計算等引領未來經濟發(fā)展的關鍵領域，對各類芯片的需求也呈現出爆炸式增長，不同領域的AI芯片公司正在中國生根發(fā)芽。目前國內市場的AI芯片企業(yè)，尤其是專注于邊緣側的芯片企業(yè)，正呈現百花齊放之態(tài)，這主要源于邊緣側應用自身的多樣化特點。

AI芯片發(fā)展趨勢預測

近年，我國半導體行業(yè)面臨著美國卡脖子的挑戰(zhàn)，但在大國博弈、國家戰(zhàn)略重視、資本市場的改革、產業(yè)升級的需求等多種因素的作用下，中國的半導體產業(yè)正在邁入黃金時代。AI芯片行業(yè)發(fā)展至今已走過了五、六個年頭，現已進入攻堅階段。與此同時，人類社會正從信息化邁向智能化，人工智能是實現智能化的關鍵手段，芯片則是其中的核心基石與戰(zhàn)略制高點。在全球科技競爭拉動下，我國半導體行業(yè)對掌握自主核心技術的意識愈發(fā)強烈，在國家政策為半導體公司開辟的肥沃土壤之上，AI芯片產業(yè)也引來了一波A股上市潮，我國的半導體產業(yè)的黃金時代隨之來臨。

AI芯片作為人工智能產業(yè)的發(fā)展核心，需求場景分布廣泛，但發(fā)展速度并不均衡。云計算、消費電子、智能家居、智能安防是目前市場滲透度較高、發(fā)展速度相對領先的場景，而機器人、自動駕駛、智能制造和智慧醫(yī)療等應用領域發(fā)展相對緩慢，具有較大潛力。在AI芯片加速落地的過程中，基于效率和成本的考慮，下游對芯片的性能和功耗要求越來越高。在下游強需求的驅動下，AI芯片的技術創(chuàng)新進程提速，長期停留在理論階段的“存算一體架構“芯片取得了較好的進展，少數企業(yè)已經率先實現了產品的零突破。

當下，國內的AI芯片賽道已有不少選手，它們成立時間雖僅有寥寥數年，但大多已獲得數千萬、數億乃至幾十億的累計融資。有的企業(yè)已有芯片產品量產，有的企業(yè)產品還不見蹤影，潮水之上，它們大多仍在“死亡谷”奮力跨越，朝著瞪羚企業(yè)的目標生長?，F階段，我國人工智能應用市場規(guī)模龐大，智能終端、智能安防、自動駕駛等智能應用日漸深入生活，人工智能產業(yè)生態(tài)體系處于加速完備階段，為以人工智能芯片為代表的人工智能基礎產業(yè)創(chuàng)造了巨大的發(fā)展空間。

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