2021年第三季度，全球多家主要半導體廠商的營收，環(huán)比都會有兩位數(shù)的增長。伴隨著對5G智能手機的強烈需求，加上蘋果13發(fā)布，高通和蘋果預計其 21 年第三季度的半導體銷售額將顯著增長。
今年以來，在汽車、消費電子等多領域芯片供應緊張的情況下，芯片代工商、芯片供應商等半導體廠商產(chǎn)能爆滿，代工價格不斷上漲，半導體廠商的業(yè)績也普遍強勁。伴隨著對5G智能手機的強烈需求，加上蘋果13發(fā)布，高通和蘋果預計其 21 年第三季度的半導體銷售額將顯著增長。2021年第三季度，全球多家主要半導體廠商的營收，環(huán)比都會有兩位數(shù)的增長。
此外，三大內存 IC 供應商——三星、SK 海力士和美光——預計將分別增長 10%，而鎧俠預計第三季度銷售額將增長 11%，因為數(shù)據(jù)中心服務器對內存的需求仍然強勁，企業(yè)計算，以及 5G 智能手機和相關基礎設施。
從研究機構的預計來看，三季度營收靠前的15大半導體廠商，分別是三星、英特爾、臺積電、SK海力士、美光、高通、英偉達、博通、聯(lián)發(fā)科、德州儀器、AMD、蘋果(自用A系列處理器和M系列芯片)、英飛凌、意法半導體和鎧俠。
預計，今年三季度，全球前15大半導體廠商的營收，將達到1191.95億美元，較二季度的1115.2億美元增加76.75億美元，預計環(huán)比增長6.9%。其中三星電子、SK海力士、美光三季度在半導體方面的營收，預計環(huán)比增長10%，高通預計環(huán)比增長12%，蘋果預計環(huán)比增長13%，鎧俠預計環(huán)比增長11%。
臺積電是全球銷售額第三大半導體公司，也是全球最大的半導體代工廠。它是基于領先 7/5nm 工藝技術的 IC 的首選制造商，這些技術需求量很大，占臺積電第二季度收入的一半左右。該公司報告稱，其Q2收入的 18% 來自使用其 5nm 工藝技術制造的 IC，而 7nm 器件技術占其 Q2 銷售額的 31%。
根據(jù)WSTS 數(shù)據(jù)，全球半導體銷售額從2011年2995.2 億美元增長47%至2020 年4403.9 億美元。
相關數(shù)據(jù)顯示，中美穩(wěn)穩(wěn)占據(jù)全球最大半導體市場地位。中國在全球半導體銷售額占比從2014 年27.3%提高至2020年34.4%，在2019年曾達到35.1%，全球最大半導體市場地位持續(xù)鞏固。
根據(jù)海關統(tǒng)計，中國每年集成電路的進口超過2000億美元，其中處理器和存儲器兩大高端芯片占比達70%以上，這兩種芯片目前的國產(chǎn)化替代率接近為0。因此在短期內高端芯片領域很難實現(xiàn)進口替代，但在中低端領域國產(chǎn)化替代是有望快速提高的。
今年來政府的政策支持對于半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起到了決定性作用，半導體材料行業(yè)作為支撐半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的上游行業(yè)，近年來得到了國家一系列相關政策的支持和鼓勵。自 2010 年以來，我國政府頒布了一系列政策法規(guī)，將集成電路產(chǎn)業(yè)確定為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)之一，大力支持集成電路行業(yè)的發(fā)展。
中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈加速國產(chǎn)替代進程，國內終端廠商逐步將供應鏈轉移至國內。根據(jù)IC sights和全球半導體貿易統(tǒng)計組織的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，近年來中國集成電路產(chǎn)值占世界總銷售額比例逐漸提高，由2009年的2.21%上升至2019年的5.85%。
半導體產(chǎn)業(yè)鏈中游的制造環(huán)節(jié)向中國大陸轉移，中國大陸晶圓廠建設加碼。2017-2020年全球新建62座晶圓廠投產(chǎn)，其中26座位于中國大陸，占總數(shù)的42%;全球知名半導體企業(yè)如三星、英特爾、臺積電等已陸續(xù)在中國大陸建廠，產(chǎn)品涉及多個領域或制程。晶圓廠的投產(chǎn)有望拉動國內半導體封裝、測試企業(yè)的發(fā)展。
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