2021全球芯片銷(xiāo)售額達(dá)5440億美元 2021中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析

• 2021年9月22日 HuangJiang來(lái)源：新浪 1092 70
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目前預(yù)計(jì)2021年芯片行業(yè)總銷(xiāo)售額將增長(zhǎng)24%，達(dá)到5440億美元，高于此前增長(zhǎng)21%的預(yù)期。集成電路是信息技術(shù)的產(chǎn)業(yè)核心，我們所用到的手機(jī)、自動(dòng)駕駛、人臉識(shí)別、通信技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)等多種產(chǎn)業(yè)都離不開(kāi)它。但是在整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中，我國(guó)整體水平還與世界領(lǐng)先國(guó)家有較大

2021全球芯片銷(xiāo)售額達(dá)5440億美元

2021年全球芯片持續(xù)短缺，困擾著從汽車(chē)制造商、視頻游戲出版商到消費(fèi)電子產(chǎn)品制造商等眾多企業(yè)，這也促進(jìn)了芯片公司的銷(xiāo)售。美銀預(yù)計(jì)，高于趨勢(shì)的增長(zhǎng)將持續(xù)到明年，目前預(yù)計(jì)2021年芯片行業(yè)總銷(xiāo)售額將增長(zhǎng)24%，達(dá)到5440億美元，高于此前增長(zhǎng)21%的預(yù)期。

預(yù)計(jì)電腦和汽車(chē)用芯片的需求將不斷增長(zhǎng)，并將英偉達(dá)和汽車(chē)芯片供應(yīng)商O(píng)N Semiconductor列入其今年剩余時(shí)間的的首選股票清單。

隨著智能汽車(chē)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的發(fā)展，汽車(chē)、5G手機(jī)等領(lǐng)域有望成為驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)一步增長(zhǎng)的重要?jiǎng)恿?。鑒于芯片需求如此旺盛，現(xiàn)在的預(yù)期是芯片短缺局面將在 2022 年年中至年底結(jié)束，具體取決于芯片類(lèi)型。如果2022年情況還未能好轉(zhuǎn)，那么缺芯的局面可能將持續(xù)到 2023 年。

我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)?，F(xiàn)狀

芯片包括了集成電路、傳感器、分立器件、光電器件產(chǎn)品，狹義芯片單指集成電路。晶圓制造主要為晶圓制造代工廠。集成電路是信息技術(shù)的產(chǎn)業(yè)核心，我們所用到的手機(jī)、自動(dòng)駕駛、人臉識(shí)別、通信技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)等多種產(chǎn)業(yè)都離不開(kāi)它。但是在整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中，我國(guó)整體水平還與世界領(lǐng)先國(guó)家有較大差距。

集成電路無(wú)疑是最熱門(mén)的風(fēng)口之一。據(jù)IC Insight統(tǒng)計(jì)，2020年我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模為1434億美元，以2020年美元兌人民幣平均匯率6.90計(jì)算，約合9894.6億人民幣，市場(chǎng)規(guī)模已經(jīng)接近萬(wàn)億，“十三五”期間年均復(fù)合增長(zhǎng)率為19.6%。我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也實(shí)現(xiàn)突破性改善，2020年集成電路制造業(yè)規(guī)模實(shí)現(xiàn)對(duì)封測(cè)業(yè)規(guī)模的歷史首次超越。

全球主要晶圓代工企業(yè)有臺(tái)積電(TSMC)、格羅方德(Global Foundries)、聯(lián)電(UMC)、中芯國(guó)際(SMIC)、高塔半導(dǎo)體(Tower jazz)、力晶(Power Chip)、世界先進(jìn)(VIS)、華虹、東部高科(Dongbu HiTek)、X-Fab、SSMC。其中，中芯國(guó)際、華虹為中國(guó)大陸企業(yè)。大陸的企業(yè)還有三安光電、士蘭微、華力微電子、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、普華存儲(chǔ)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)。

2021中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析

近年來(lái)中國(guó)進(jìn)口集成電路的金額規(guī)模比進(jìn)口原油還大，同時(shí)，美國(guó)對(duì)華為芯片供給的限制，在長(zhǎng)期看當(dāng)然對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片是一個(gè)利好消息。

近年來(lái)，技術(shù)“卡脖子”現(xiàn)象越發(fā)嚴(yán)重，強(qiáng)烈的需求帶動(dòng)了整個(gè)芯片行業(yè)的火熱發(fā)展，盡早實(shí)現(xiàn)高端芯片設(shè)計(jì)制造國(guó)產(chǎn)替代化迫在眉睫。因此，一批集成電路相關(guān)企業(yè)得以飛速發(fā)展。數(shù)據(jù)顯示，截至2020年10月，我國(guó)共有芯片企業(yè)4.9萬(wàn)家，其中2020年新增注冊(cè)企業(yè)達(dá)到1.2萬(wàn)家，增速超過(guò)30%。

近兩年的政策層面也在集成電路領(lǐng)域迅速加碼，將進(jìn)一步加速?lài)?guó)產(chǎn)芯片對(duì)進(jìn)口替代。歷史上一旦中國(guó)政策層面真正重視一個(gè)領(lǐng)域或一種產(chǎn)品，其進(jìn)口替代的速度往往是非?？斓摹Ｓ醒芯恐赋?，假設(shè)2025年按照達(dá)到政策要求，不考慮全球芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模增長(zhǎng)，國(guó)產(chǎn)芯片僅依靠市占率提升，未來(lái)5年國(guó)產(chǎn)芯片就有望錄得20%以上的復(fù)合增速。

根據(jù)中研普華出版的《2021-2026年中國(guó)芯片市場(chǎng)深度全景調(diào)研及投資前景分析報(bào)告》顯示：

芯片上游產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

芯片核心競(jìng)爭(zhēng)力是衡量當(dāng)代一國(guó)信息科技發(fā)展水平核心指標(biāo)，芯片產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試、銷(xiāo)售，其中芯片設(shè)計(jì)占據(jù)重中之重的地位，芯片核心實(shí)力重心也在芯片設(shè)計(jì)。TMT 產(chǎn)業(yè)發(fā)展焦點(diǎn)的 5G 芯片、AI芯片，也著眼于芯片設(shè)計(jì)，而芯片設(shè)計(jì)離不開(kāi)芯片設(shè)計(jì)軟件EDA。

芯片的上游包括原材料和在各生產(chǎn)環(huán)節(jié)的主要生產(chǎn)設(shè)備。原材料包括晶圓制造材料和封裝材料。晶圓制造材料包括硅片、光罩、高純化學(xué)試劑、特種氣體、光刻膠、靶材、CMP拋光液等。封裝材料包括拋光墊等和引線框架、封裝基板、陶瓷封裝材料、鍵合絲、包裝材料、芯片粘結(jié)材料等。其中硅片是最重要的原材料，晶圓的制造就是在硅片基礎(chǔ)上進(jìn)行的。

1.半導(dǎo)體材料

在半導(dǎo)體材料市場(chǎng)構(gòu)成方面，大硅片占比最大，占比為32.9%。其次為氣體，占比為14.1%，光掩膜排名第三，占比為12.6%，其后：分別為拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學(xué)品、建設(shè)靶材，比分別為7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。

2.生產(chǎn)設(shè)備

半導(dǎo)體設(shè)備作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的支撐行業(yè)，主要應(yīng)用于IC制造、IC封測(cè)。其中，IC制造包括晶圓制造和晶圓加工設(shè)備;IC封測(cè)主要用封測(cè)產(chǎn)進(jìn)行采購(gòu)，包括揀選、測(cè)試、貼片、鍵合等環(huán)節(jié)。目前，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化低于20%，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)被國(guó)外巨頭壟斷。

下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

全球集成電路/芯片下游終端需求主要以通信類(lèi)(含智能手機(jī))，PC/平板，消費(fèi)電子，汽車(chē)電子。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)除了傳統(tǒng)通信類(lèi)設(shè)備及PC驅(qū)動(dòng)外，物聯(lián)網(wǎng)、5G、AI、汽車(chē)電子、區(qū)塊鏈及AR/VR等多項(xiàng)創(chuàng)新應(yīng)用將成為半導(dǎo)體行業(yè)長(zhǎng)效發(fā)展的驅(qū)動(dòng)力。

1.電子計(jì)算機(jī)

近幾年隨著電子行業(yè)的崛起，智能手機(jī)、平板電腦、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、儀器儀表以及智能家居等物聯(lián)網(wǎng)的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體已在全球市場(chǎng)占據(jù)領(lǐng)先地位，同時(shí)各類(lèi)集成電路產(chǎn)品需求不斷增長(zhǎng)。2020年12月全國(guó)電子計(jì)算機(jī)整機(jī)產(chǎn)量為4806.8萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)44.5%，全年累計(jì)產(chǎn)量為40509.2萬(wàn)臺(tái)，累計(jì)增長(zhǎng)16%。

2.新能源：光伏組件

半導(dǎo)體材料光生伏特效應(yīng)是太陽(yáng)能電池運(yùn)行的基本原理。現(xiàn)階段半導(dǎo)體材料的光伏應(yīng)用已經(jīng)成為一大熱門(mén)，是目前世界上增長(zhǎng)最快、發(fā)展最好的清潔能源市場(chǎng)。根據(jù)應(yīng)用的半導(dǎo)體材料的不同，太陽(yáng)能電池分為晶體硅太陽(yáng)能電池、薄膜電池以及III-V族化合物電池。2019年，我國(guó)光伏組件產(chǎn)量98.6GW，同比增長(zhǎng)17.0%。截至2020年，我國(guó)光伏累計(jì)裝機(jī)預(yù)計(jì)將達(dá)240吉瓦，是2015年末43.2吉瓦裝機(jī)的5.6倍。

3.LED照明

LED是建立在半導(dǎo)體晶體管上的半導(dǎo)體發(fā)光二極管，采用LED技術(shù)半導(dǎo)體光源體積小，可以實(shí)現(xiàn)平面封裝，因其工作時(shí)發(fā)熱量低、節(jié)能高效，產(chǎn)品壽命長(zhǎng)、反應(yīng)速度快，而且綠色環(huán)保無(wú)污染，還能開(kāi)發(fā)成輕薄短小的產(chǎn)品，成為新一代的優(yōu)質(zhì)照明光源。

欲了解中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展詳細(xì)分析，可點(diǎn)擊中研普華《2021-2026年中國(guó)芯片市場(chǎng)深度全景調(diào)研及投資前景分析報(bào)告》

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  2021-2026年中國(guó)芯片市場(chǎng)深度全景調(diào)研及投資前景分析報(bào)告

  隨著國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，芯片市場(chǎng)發(fā)展面臨巨大機(jī)遇和挑戰(zhàn)。在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)方面，芯片企業(yè)數(shù)量越來(lái)越多，市場(chǎng)正面臨著供給與需求的不對(duì)稱(chēng)，芯片行業(yè)有進(jìn)一步洗牌的強(qiáng)烈要求，但是在一些芯片細(xì)分市場(chǎng)仍有...

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