全球半導(dǎo)體行業(yè)的資本支出預(yù)計(jì)將達(dá)到近1500億美元,2022年將超過(guò)1500億美元。在2021年之前,全球半導(dǎo)體行業(yè)的年度資本支出從未超過(guò)1150億美元。半導(dǎo)體行業(yè)支出主要是廠商擴(kuò)產(chǎn)能對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的需求大增。
2021年全球半導(dǎo)體營(yíng)收達(dá)5220億美元
美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)在最新發(fā)布的報(bào)告中表示,2021年,全球半導(dǎo)體行業(yè)的資本支出預(yù)計(jì)將達(dá)到近1500億美元,2022年將超過(guò)1500億美元。在2021年之前,全球半導(dǎo)體行業(yè)的年度資本支出從未超過(guò)1150億美元。半導(dǎo)體行業(yè)支出主要是廠商擴(kuò)產(chǎn)能對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的需求大增。
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IDC稱(chēng),在消費(fèi)、計(jì)算、5G和汽車(chē)半導(dǎo)體的持續(xù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)的推動(dòng)下,2021年全球半導(dǎo)體營(yíng)收預(yù)計(jì)將激增12.5%,達(dá)到5220億美元。除了全球半導(dǎo)體營(yíng)收預(yù)計(jì)將在2021年增長(zhǎng)外,全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模也將增長(zhǎng)。今年4月份,國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)表示,2021年,全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)6%,達(dá)到587億美元。
SIA表示,全球半導(dǎo)體行業(yè)正計(jì)劃通過(guò)創(chuàng)紀(jì)錄的制造和研發(fā)投資,來(lái)滿足未來(lái)幾年預(yù)期的市場(chǎng)增長(zhǎng)。
根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)公布的數(shù)據(jù)顯示,2021年1-6月全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售額達(dá)到2,531億美元,同比增長(zhǎng)21.4%,而在其公布的最新數(shù)據(jù)顯示,2021年7月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額454.4億美元,同比增長(zhǎng)29.1%。
SIA還預(yù)計(jì)2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售額將增長(zhǎng)25.1%,在2022年,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售額將增長(zhǎng)10.1%至6060億美元,并預(yù)計(jì)所有區(qū)域都將再次出現(xiàn)正增長(zhǎng)。市場(chǎng)需求的旺盛將會(huì)使得全球半導(dǎo)體行業(yè)維持高增長(zhǎng)。
2021年1-8月份電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況
1-8月份,規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長(zhǎng)18.0%,增速比上年同期提高11個(gè)百分點(diǎn),兩年平均增速為12.4%。8月份,規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長(zhǎng)13.3%,增速比上年同期提高4.6個(gè)百分點(diǎn)。
來(lái)源:工信部
1-8月份,規(guī)模以上電子信息制造業(yè)累計(jì)實(shí)現(xiàn)出口交貨值同比增長(zhǎng)14.3%,增速比上年同期提高8.7個(gè)百分點(diǎn)。8月份,規(guī)模以上電子信息制造業(yè)實(shí)現(xiàn)出口交貨值同比增長(zhǎng)8.8%,增速比上年同期提高2.1個(gè)百分點(diǎn)。
1-8月份,電子信息制造業(yè)生產(chǎn)者出廠價(jià)格同比下降0.9%。8月份,電子信息制造業(yè)生產(chǎn)者出廠價(jià)格同比增長(zhǎng)0.7%,比上月提高0.4個(gè)百分點(diǎn)。
8月份,主要產(chǎn)品中,手機(jī)產(chǎn)量1.3億臺(tái),同比下降7.2%,其中智能手機(jī)產(chǎn)量1億臺(tái),同比下降0.2%;微型計(jì)算機(jī)設(shè)備產(chǎn)量3829萬(wàn)臺(tái),同比增長(zhǎng)12.4%;集成電路產(chǎn)量320.8億塊,同比增長(zhǎng)39.4%。據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì),1—8月份,我國(guó)出口筆記本電腦1.4億臺(tái),同比增長(zhǎng)35.1%;出口手機(jī)6億臺(tái),同比增長(zhǎng)3.9%;出口集成電路2068億塊,同比增長(zhǎng)33.4%;進(jìn)口集成電路4241億塊,同比增長(zhǎng)27.2%。
國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體銷(xiāo)售發(fā)展情況
我國(guó)已成為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng),約占全球35%的市場(chǎng)份額,但設(shè)備依賴(lài)進(jìn)口,自給率低。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì),2020年中國(guó)大陸地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售規(guī)模達(dá)187.2億美元,同比增長(zhǎng)39%,成為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。
據(jù)中國(guó)電子專(zhuān)用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),2020年國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額約為213億元,自給率約為17.5%。僅考慮集成電路設(shè)備自給率僅有5%左右,在全球市場(chǎng)僅占1-2%,技術(shù)含量最高的集成電路前道設(shè)備則自給率更低。半導(dǎo)體設(shè)備嚴(yán)重依賴(lài)進(jìn)口不僅影響我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,更對(duì)我國(guó)信息產(chǎn)業(yè)安全造成重大隱患。
半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的上游主要是電子信息制造行業(yè),主要包括電子元器件、連接件、電纜、PCB、結(jié)構(gòu)件、電源和工控機(jī)等原材料。
當(dāng)前半導(dǎo)體仍處于或?qū)⒊掷m(xù)處于高景氣度以及供需緊張的狀態(tài)?,F(xiàn)階段,在半導(dǎo)體市場(chǎng)中,除了穩(wěn)固的原有存量市場(chǎng)需求以外,各類(lèi)應(yīng)用升級(jí)也帶來(lái)了大量的需求,外加受當(dāng)前形勢(shì)、政策扶持等諸多因素影響,國(guó)產(chǎn)化需求大幅增加。
對(duì)此,中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體等代工廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn),國(guó)產(chǎn)晶圓代工、封測(cè)、設(shè)備和材料等也因此具備強(qiáng)勁增長(zhǎng)動(dòng)能,將持續(xù)受益。
國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備商發(fā)展前景
全球半導(dǎo)體產(chǎn)能供給緊張對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)來(lái)說(shuō)既是機(jī)遇也是挑戰(zhàn)。在這樣的背景下,我國(guó)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化率上升空間大,國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程有望進(jìn)一步加快,這對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備商來(lái)說(shuō)是有利的。
根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,在2021二季度,中芯國(guó)際產(chǎn)能利用率達(dá)到100.4%,華虹半導(dǎo)體則達(dá)到109.5%,產(chǎn)能利用率依舊維持高位。
此外,在已知緊供給造成晶圓廠上修資本支出增加,從而利好設(shè)備廠商前提條件下,臺(tái)積電上調(diào)2021年資本開(kāi)支至300-310億美元,并宣布未來(lái)3年投入1000億美元大舉擴(kuò)產(chǎn);中芯國(guó)際預(yù)計(jì)2021年資本支出為43億美元;世界先進(jìn)資本支出2021年規(guī)劃資本支出51億新臺(tái)幣,同比增長(zhǎng)44.1%。這將有助于國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)一步發(fā)展。
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2021-2026年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)發(fā)展前景及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)分析報(bào)告
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