臺積電宣布日本建廠計(jì)劃 為推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

• 2021年10月15日 zengyan來源：互聯(lián)網(wǎng) 1085 69
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據(jù)報(bào)道稱，臺積電宣布日本建廠計(jì)劃，總裁魏哲家家指出，日本晶圓廠預(yù)計(jì)2022年啟動建廠計(jì)劃，并將于2024年量產(chǎn)。

據(jù)報(bào)道稱，臺積電宣布日本建廠計(jì)劃，總裁魏哲家家指出，日本晶圓廠預(yù)計(jì)2022年啟動建廠計(jì)劃，并將于2024年量產(chǎn)。據(jù)悉，臺積電在線上法人說明會，魏哲家會中正式宣布日本建廠計(jì)劃。他表示，臺積電將在日本設(shè)晶圓制造廠，將以22納米至28納米的特殊制程為主。

美國強(qiáng)制臺積電45天內(nèi)交出機(jī)密數(shù)據(jù)

據(jù)報(bào)道稱，美國要求芯片大廠交出機(jī)密數(shù)據(jù)，75%的芯片生產(chǎn)在亞洲。美國商務(wù)部長雷蒙多在高峰會上宣稱，美國需要更多有關(guān)芯片供應(yīng)鏈的信息，以提高處理危機(jī)的透明度并確定導(dǎo)致短缺的根本原因。如果企業(yè)不愿配合美國政府繳交數(shù)據(jù)，美國政府必定會采取行動。

當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月23日，美國政府再次召開半導(dǎo)體高峰會，希望尋求化解芯片短缺局面的方案。據(jù)韓國媒體消息，此次美國態(tài)度強(qiáng)硬，以提高芯片“供應(yīng)鏈透明度”為由，要求臺積電、三星等晶圓代工廠交出被視為商業(yè)機(jī)密的庫存量、訂單、銷售紀(jì)錄等數(shù)據(jù)。

日本向臺積電撥款190億日元

日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省近日發(fā)布消息稱，為促進(jìn)半導(dǎo)體巨頭“臺灣積體電路制造”在日本國內(nèi)進(jìn)行的半導(dǎo)體制造技術(shù)研究開發(fā)，將向該企業(yè)撥款約190億日元(約合人民幣11億元)。

臺積電2021博士獎學(xué)金最高可領(lǐng)250萬新臺幣

為推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，臺積電2021年博士獎學(xué)金申請迎來倒計(jì)時(shí)，最高可補(bǔ)助五年，每年50萬新臺幣(約11.55萬元人民幣)，合計(jì)約250萬新臺幣(約57.75萬元人民幣)。申請資格包括中國臺灣地區(qū)大學(xué)半導(dǎo)體領(lǐng)域相關(guān)科系博士班一年級生，或已獲入學(xué)許可的準(zhǔn)博士生，規(guī)劃從事半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域研究等。獎學(xué)金為博士期間每年 50 萬新臺幣，至多發(fā)放五年。

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