聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首款4nm芯片天璣90005G芯片 聯(lián)發(fā)科在2021年SoC市場占有率已超40%

• 2021年11月19日 WuYaNan來源：互聯(lián)網(wǎng) 381 18
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今日，聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布了全球首款臺積電4nm芯片天璣9000新一代旗艦5G移動平臺，該芯片采用臺積電4nm工藝+Armv9架構(gòu)組合，搭載聯(lián)發(fā)科第五代Al處理器APU，能效是上一代的4倍。

聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首款4nm芯片天璣90005G芯片

今日，聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布了全球首款臺積電4nm芯片天璣9000新一代旗艦5G移動平臺，該芯片采用臺積電4nm工藝+Armv9架構(gòu)組合，搭載聯(lián)發(fā)科第五代Al處理器APU，能效是上一代的4倍。

天璣9000能效如何?天璣9000基于臺積電4nm工藝制程打造，采用Armv9架構(gòu)組合，是目前安卓陣營首款安兔兔跑分突破100萬分的移動芯片。CPU方面，天璣9000采用“1+3+4”三叢集架構(gòu)，包括1個Arm Cortex-X2超大核，頻率 3.05GHz;3個Arm Cortex-A710大核，頻率2.85GHz;4個Arm Cortex-A510小核，頻率1.8GHz。

聯(lián)發(fā)科在2021年SoC市場占有率已超40%

在臺積電最新的4nm制程工藝與諸多新技術(shù)加持下，聯(lián)發(fā)科天璣9000的GeekBench5單線程跑分領(lǐng)先當(dāng)前安卓旗艦SoC達(dá)10%，其也成為首個安卓端安兔兔v9跑分超過100萬分的SoC，搶占了當(dāng)前安卓5G芯片的領(lǐng)先地位。

近兩年，聯(lián)發(fā)科憑借天璣1000，天璣1200等中高端5G芯片，以及天璣820等中低端5G芯片搶占市場，逐步扭轉(zhuǎn)了此前數(shù)年由于Helio X30，Helio X10等芯片因性能不足，調(diào)度不合理等問題導(dǎo)致的頹勢。根據(jù)聯(lián)發(fā)科在峰會上披露的數(shù)據(jù)，其在2021年SoC市場占有率已經(jīng)超過40%。

SOC芯片行業(yè)發(fā)展前景規(guī)模分析

soc芯片是信息系統(tǒng)核心的芯片集成，是將系統(tǒng)關(guān)鍵部件集成在一塊芯片上;從soc芯片廣義角度講，SoC是一個微小型系統(tǒng)，如果說中央處理器(CPU)是大腦，那么SoC就是包括大腦、心臟、眼睛和手的系統(tǒng)。國內(nèi)外學(xué)術(shù)界一般傾向?qū)oc芯片定義為將微處理器、模擬IP核、數(shù)字IP核和存儲器(或片外存儲控制接口)集成在單一芯片上，它通常是客戶定制的，soc芯片或是面向特定用途的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品。

當(dāng)前，系統(tǒng)芯片SoC已經(jīng)成為IC設(shè)計業(yè)界的焦點，SoC性能越來越強(qiáng)，規(guī)模越來越大。SoC芯片的規(guī)模一般遠(yuǎn)大于普通的ASIC，同時由于深亞微米工藝帶來的設(shè)計困難等，使得SoC設(shè)計的復(fù)雜度大大提高。在soc芯片設(shè)計中，仿真與驗證是SoC設(shè)計流程中最復(fù)雜、最耗時的環(huán)節(jié)，約占整個芯片開發(fā)周期的50%～80%，采用先進(jìn)的設(shè)計與仿真驗證方法成為SoC設(shè)計成功的關(guān)鍵。

SoC (System - on - Chip)設(shè)計技術(shù)始于20世紀(jì)90年代中期，隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展，soc芯片設(shè)計者能夠?qū)⒂鷣碛鷱?fù)雜的功能集成到單硅片上， soc芯片正是在集成電路( IC)向集成系統(tǒng)( IS)轉(zhuǎn)變的大方向下產(chǎn)生的。

2021-2025年中國SOC芯片產(chǎn)量預(yù)測

圖表：中國SOC芯片產(chǎn)量預(yù)測

數(shù)據(jù)來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

據(jù)中研普華研究院數(shù)據(jù)統(tǒng)計顯示：2021年中國SoC芯片行業(yè)規(guī)模將超過100億元，已經(jīng)處于快速上升期。中國SOC芯片產(chǎn)量約為71億塊，2019年為101億塊，到2020年這一產(chǎn)量達(dá)到136億塊，soc芯片同比增長約16%。且這個數(shù)字逐年提升，預(yù)計到2025年中國SoC芯片產(chǎn)能將達(dá)到212億塊。

想了解更多關(guān)于SOC芯片行業(yè)專業(yè)數(shù)據(jù)分析，請點擊查看中研普華研究院《2021-2025年中國SOC芯片行業(yè)深度研究及投資風(fēng)險預(yù)測報告》。

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