2021年半導(dǎo)體全球銷售額將達(dá)5530億美元 2022半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景趨勢(shì)分析

• 2022年1月5日 WuYaNan來源：互聯(lián)網(wǎng) 699 41
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得益于全球強(qiáng)勁需求和價(jià)格上漲等因素，預(yù)計(jì)2021年半導(dǎo)體行業(yè)全球銷售額將達(dá)到5530億美元的歷史高位，同比增長(zhǎng)26%。

2022半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景趨勢(shì)分析

半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都有應(yīng)用，如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域。常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等，硅是各種半導(dǎo)體材料應(yīng)用中最具有影響力的一種。

半導(dǎo)體是一種常溫下電導(dǎo)率在絕緣體至導(dǎo)體之間的物質(zhì)，也正是這種特殊的性質(zhì)，讓半導(dǎo)體成為現(xiàn)代工業(yè)以及科技產(chǎn)業(yè)中被重點(diǎn)關(guān)注的材料之一。從20世紀(jì)50年代誕生半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展到今天，每一次技術(shù)的進(jìn)步和需求的變化，都推動(dòng)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。

隨著5G，AI，大數(shù)據(jù)/云，IoT時(shí)代的到來，在消費(fèi)端需求及技術(shù)進(jìn)步的雙重驅(qū)動(dòng)下，產(chǎn)業(yè)分工進(jìn)一步細(xì)化，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)開始崛起，更多的應(yīng)用趨勢(shì)正在推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展，主流晶圓尺寸8-12英寸，制程發(fā)展到了驚人的5nm甚至3nm，依然在不斷進(jìn)化。

2021年是半導(dǎo)體總量和結(jié)構(gòu)性升級(jí)共振的一年，預(yù)計(jì)2022年需求結(jié)構(gòu)會(huì)出現(xiàn)一定程度的分化，PC、TV等受益于疫情的消費(fèi)電子將回歸疫情前的正常水平，而服務(wù)器、汽車、工業(yè)、新能源相關(guān)的下游仍然強(qiáng)勁。

半導(dǎo)體緊缺的態(tài)勢(shì)將有所緩解，尤其是消費(fèi)類相關(guān)的品類，對(duì)于需求與汽車、工業(yè)和新能源相關(guān)，同時(shí)產(chǎn)能增長(zhǎng)較少的模擬、功率(尤其是IGBT)、MCU等，或仍將呈現(xiàn)緊缺態(tài)勢(shì)。因此，預(yù)計(jì)2022年半導(dǎo)體市場(chǎng)仍有增長(zhǎng)，但相對(duì)于2021年增速趨緩。

2021年半導(dǎo)體全球銷售額將達(dá)5530億美元

據(jù)報(bào)道稱，中國(guó)半導(dǎo)體全球市占率較低，約6%，高端應(yīng)用及關(guān)鍵產(chǎn)品對(duì)外依賴較重。經(jīng)過多年的發(fā)展，中國(guó)半導(dǎo)體在中低端應(yīng)用上實(shí)現(xiàn)了部分自給。產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)國(guó)產(chǎn)替代空間巨大，就國(guó)內(nèi)需求而言，EDA有20倍空間，設(shè)備與材料分別有13倍和7倍空間，設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)分別有6倍、5倍和1.5倍空間，可替代空間巨大。

得益于全球強(qiáng)勁需求和價(jià)格上漲等因素，預(yù)計(jì)2021年半導(dǎo)體行業(yè)全球銷售額將達(dá)到5530億美元的歷史高位，同比增長(zhǎng)26%。

第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)迎一片“藍(lán)?！?/strong>

隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)和人工智能驅(qū)動(dòng)的新計(jì)算時(shí)代的發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體器件的需求日益增長(zhǎng)，對(duì)器件可靠性與性能指標(biāo)的要求也更加嚴(yán)苛，第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)迎一片“藍(lán)?！?。

近年來，以碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體開始逐漸受到市場(chǎng)的重視，國(guó)際上已形成完整的覆蓋材料、器件、模塊和應(yīng)用等環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)鏈，全球新一輪的產(chǎn)業(yè)升級(jí)已經(jīng)開始。國(guó)家計(jì)劃在2021年-2025年期間，把大力支持規(guī)劃，發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)寫入正在制定的“十四五”規(guī)劃，并且將在教育、科研、開發(fā)、融資、應(yīng)用等各個(gè)領(lǐng)域大力支持發(fā)展第三代半導(dǎo)體行業(yè)，目的是實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的獨(dú)立自主。據(jù)中國(guó)海關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2019年我國(guó)芯片的進(jìn)口金額為3040億美元，較去年同期減少80億美元，同比下降2.6%。國(guó)務(wù)院發(fā)布的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)芯片自給率2019年僅為30%左右。

半導(dǎo)體行業(yè)研究報(bào)告主要分析了半導(dǎo)體行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模、半導(dǎo)體市場(chǎng)供需求狀況、半導(dǎo)體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況和半導(dǎo)體主要企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況、半導(dǎo)體市場(chǎng)主要企業(yè)的市場(chǎng)占有率，同時(shí)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的未來發(fā)展做出科學(xué)的預(yù)測(cè)。

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