半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)前景,半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀如何?隨著中國半導(dǎo)體制造業(yè)的迅猛發(fā)展,本土半導(dǎo)體設(shè)備配套能力不足的弊端也日益突出,半導(dǎo)體設(shè)備的自給率僅為4.6%。世界芯片工藝水平目前已跨入微納米級(jí)別
半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)前景,半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀如何?隨著中國半導(dǎo)體制造業(yè)的迅猛發(fā)展,本土半導(dǎo)體設(shè)備配套能力不足的弊端也日益突出,半導(dǎo)體設(shè)備的自給率僅為4.6%。世界芯片工藝水平目前已跨入微納米級(jí)別,光刻膠的波長由紫外寬譜逐步至g線(436nm)、i線(365nm)、KrF(248nm)、ArF(193nm)、F2(157nm),以及最先進(jìn)的EUV(<13.5nm)線水平。目前,大陸晶圓廠將加緊驗(yàn)證本土設(shè)備,國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的采購比例將顯著提升。
2022半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模及行業(yè)占有率分析
中國半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)處于快速成長階段,行業(yè)增速達(dá)到近10倍。在未來銷售額分化的大背景下,國產(chǎn)設(shè)備廠商仍然具有較大的市場空間。我國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展將在多重限制下穩(wěn)步發(fā)展,市場競爭加劇,供需不平衡依然嚴(yán)重。我國工藝水平落后,制程功率密度不足,需要多種復(fù)雜的制程設(shè)備供應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
我國已成為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備備市場,約占全球35%的市場份額,但半導(dǎo)體設(shè)備依賴進(jìn)口,自給率低。根據(jù)統(tǒng)計(jì),2020年中國大陸地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備銷售規(guī)模達(dá)187.2億美元,同比增長39%,成為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場。中國海關(guān)公布的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)結(jié)果,2021年上半年中國大陸總共進(jìn)口各類半導(dǎo)體設(shè)備1979億美金、分立器件157億美金,總和2136億美金,較去年同期增長28.4%。
據(jù)中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),2020年國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額約為213億元,自給率約為17.5%。僅考慮集成電路設(shè)備自給率僅有5%左右,在全球市場僅占1-2%,技術(shù)含量最高的集成電路前道設(shè)備則自給率更低。半導(dǎo)體設(shè)備嚴(yán)重依賴進(jìn)口不僅影響我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,更對(duì)我國信息產(chǎn)業(yè)安全造成重大隱患。
半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模分析
數(shù)據(jù)顯示,中國內(nèi)地半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模187億美元,同比+39%,占全球比例26%,超越中國臺(tái)灣成為最大設(shè)備市場。我們推算,2021/2022年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場有望增加至216/242億美元。
2022-2025年半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模預(yù)測
圖表:2022-2025半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模預(yù)測
資料來源:中研普華產(chǎn)業(yè)研究院
半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)占有率
半導(dǎo)體設(shè)備下游需求旺盛疊加國產(chǎn)化加速,中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)將進(jìn)入超級(jí)景氣周期。從半導(dǎo)體設(shè)備的核心產(chǎn)品光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、PVD、CVD和氧化/擴(kuò)散設(shè)備來看,各類半導(dǎo)體設(shè)備top3的企業(yè)中主要為美國、荷蘭與日本的企業(yè),且各類半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)集中度極高,top3企業(yè)的合計(jì)市占率均在70%以上。
隨著國際產(chǎn)能不斷向我國大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移,英特爾、三星等國際大廠陸續(xù)在我國大陸地區(qū)投資建廠,同時(shí)在集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的引導(dǎo)下,我國半導(dǎo)體設(shè)備的需求巨大。
半導(dǎo)體設(shè)備研究咨詢報(bào)告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫,對(duì)中國及各子行業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r、半導(dǎo)體設(shè)備上下游行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r、半導(dǎo)體設(shè)備競爭替代產(chǎn)品、半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展趨勢、半導(dǎo)體設(shè)備新產(chǎn)品與技術(shù)等進(jìn)行了分析,并重點(diǎn)分析了中國行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r和特點(diǎn),以及中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)將面臨的挑戰(zhàn)、半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的發(fā)展策略等。半導(dǎo)體設(shè)備報(bào)告還對(duì)全球的行業(yè)發(fā)展態(tài)勢作了詳細(xì)分析。
更多該行業(yè)詳情,可點(diǎn)擊中研普華出版的《2021-2025年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)供需分析及投資風(fēng)險(xiǎn)研究報(bào)告》。
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2021-2026年中國制袋機(jī)市場深度全景調(diào)研及投資前景分析報(bào)告
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