電路板是電子產(chǎn)品的關鍵電子互聯(lián)件,被譽為“電子產(chǎn)品之母”。電路板行業(yè)作為電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的組成部分,受到國家產(chǎn)業(yè)政策的大力支持,未來將升級發(fā)展方向。
電路板行業(yè)未來所面臨的問題、電路板行業(yè)前景怎么樣?電路板是電子產(chǎn)品的關鍵電子互聯(lián)件,被譽為“電子產(chǎn)品之母”。電路板行業(yè)作為電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的組成部分,受到國家產(chǎn)業(yè)政策的大力支持,未來將升級發(fā)展方向。
2022年電路板行業(yè)發(fā)展前景及市場規(guī)模分析
電路板的名稱有:陶瓷電路板,氧化鋁陶瓷電路板,氮化鋁陶瓷電路板,線路板,PCB板,鋁基板,高頻板,厚銅板,阻抗板,PCB,超薄線路板,超薄電路板,印刷(銅刻蝕技術)電路板等。
電路板行業(yè)集中度在企業(yè)分高、中、低三個層面,中高端有外資、 港資,臺資、少數(shù)國有企業(yè)主導,國內(nèi)企業(yè)處于資金和技術劣勢。低端指運作不規(guī)范的小廠,由于設備、環(huán)保方面投資少,反而形成成本優(yōu)勢。中端電路板層面形成廠家密集態(tài)勢,兩頭夾擊,競爭更加激烈。印刷電路板企業(yè)的總體規(guī)模是三資企業(yè)占優(yōu)勢,無論是投資規(guī)模、生產(chǎn)技術、產(chǎn)量產(chǎn)值都是三資企業(yè)強于一般國有企業(yè)和集體企業(yè)。
據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院公布《2022-2027年中國電路板行業(yè)深度發(fā)展研究與“十四五”企業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃報告》顯示
國內(nèi)(不含中國臺灣地區(qū)、中國香港)電路板企業(yè)數(shù)量近1880多家。從地理位置分布來說,目前我國印刷線路板企業(yè)相對集中,主要分布在珠三角地區(qū)、長三角地區(qū)和環(huán)渤海地區(qū)。
2021年的電路板上市企業(yè)公布的半年報中,有一部分企業(yè)實現(xiàn)營收及利潤雙增長,也有一部分印刷電路板企業(yè)出現(xiàn)增收不增利的現(xiàn)象。電路板行業(yè)對于增收不增利的情況,大多數(shù)印刷電路板企業(yè)都認為與原材料上漲息息相關。據(jù)了解,電路板行業(yè)主要原材料包括覆銅板、銅球、銅箔、半固化片、金鹽等。自2020年4月起,國內(nèi)銅價便震蕩上行,今年上半年電路板更是觸及近幾年來的新高。
根據(jù)各電路板企業(yè)新增產(chǎn)能及市場需求情況,初步測算我國電解銅箔產(chǎn)量達到46.5萬噸,同比增長7.99%。從原材料電解銅箔的供應情況來看,2015-2020年,中國電路板產(chǎn)量逐年上升,2019年達到43.06萬噸,比2018年增加了3.5萬噸,年增長率為9.0%。其中,國內(nèi)有13家企業(yè)的年產(chǎn)量達到1萬噸以上規(guī)模。
中國電路板市場規(guī)模為2707億元,同比增長5.8%;電路板市場規(guī)模資產(chǎn)規(guī)模為2864.82億元,同比增長5.8%;電路板行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模為3013.79億元,同比增長5.2%。電路板市場占全球市場總額的90%,其中中國大陸的PCB市場規(guī)模占據(jù)全球市場總額的約53.8%;在北美和歐洲,2020年PCB市場份額占比分別為4.8%和3.2%,占比非常少。
隨著5G建設的不斷推進,由于5G高速、高頻的特點,就單個基站而言,通訊板的價值量也會有很大的提升,5G基站建設對于電路板的需求會進一步拉動。其次,由于5G信道增多,因此對于單片PCB面積和層數(shù)要求更高,面積從15cm增加到35cm,電路板層數(shù)也從雙面板升級至12層板左右。另外,5G終端設備,如手機、智能手表等,也要與通信技術同步更新?lián)Q代,這部分的電路板需求比基礎設施部分還要大得多。
5G時代為PCB電路板廠家提供了十分巨大的市場和機會,據(jù)測算,5G在2020年、2025年和2030年電路板的直接產(chǎn)出經(jīng)濟效益分別是4840億元、3.3萬億元和6.3萬億元,間接產(chǎn)出經(jīng)濟效益則分別為1.2萬億元、6.3萬億元、10.6萬億元。5G通信設備將是電路板行業(yè)未來發(fā)展的核心驅(qū)動力。
目前,國內(nèi)勞動力成本不斷上升、競爭日趨激烈,提效率、降成本成為電路板公司所面臨的重要問題。因此,自動化、智能化生產(chǎn)正在成為印刷電路板產(chǎn)業(yè)升級的方向。
電路板行業(yè)研究報告旨在從國家經(jīng)濟和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手,分析電路板未來的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢,挖掘電路板行業(yè)的市場潛力,基于重點細分市場領域的深度研究,提供對產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結構、區(qū)域結構、市場競爭、產(chǎn)業(yè)盈利水平等多個角度市場變化的生動描繪,清晰發(fā)展方向。
未來行業(yè)市場投資前景如何?想要了解更多行業(yè)詳情分析,可以點擊查看中研普華研究報告《2022-2027年中國電路板行業(yè)深度發(fā)展研究與“十四五”企業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃報告》。報告對行業(yè)相關各種因素進行具體調(diào)查、研究、分析,洞察行業(yè)今后的發(fā)展方向、行業(yè)競爭格局的演變趨勢以及技術標準、市場規(guī)模、潛在問題與行業(yè)發(fā)展的癥結所在,評估行業(yè)投資價值、效果效益程度,提出建設性意見建議,為行業(yè)投資決策者和企業(yè)經(jīng)營者提供參考依據(jù)
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2022-2027年中國電路板行業(yè)深度發(fā)展研究與“十四五”企業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃報告
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