IC設計行業(yè)市場競爭格局分析 IC設計行業(yè)調(diào)研2023

• 黃文玉 2023年2月16日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 403 19
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集成電路設計(Integrated circuit design, IC design)，亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設計(VLSI design)，是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標的設計流程。

IC設計的概念

集成電路設計(Integrated circuit design, IC design)，亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設計(VLSI design)，是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標的設計流程。集成電路設計涉及對電子器件(例如晶體管、電阻器、電容器等)、器件間互連線模型的建立。所有的器件和互連線都需安置在一塊半導體襯底材料之上，這些組件通過半導體器件制造工藝(例如光刻等)安置在單一的硅襯底上，從而形成電路。

集成電路設計最常使用的襯底材料是硅。設計人員會使用技術(shù)手段將硅襯底上各個器件之間相互電隔離，以控制整個芯片上各個器件之間的導電性能。PN結(jié)、金屬氧化物半導體場效應管等組成了集成電路器件的基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)，而由后者構(gòu)成的互補式金屬氧化物半導體則憑借其低靜態(tài)功耗、高集成度的優(yōu)點成為數(shù)字集成電路中邏輯門的基礎(chǔ)構(gòu)造。設計人員需要考慮晶體管、互連線的能量耗散，這一點與以往由分立電子器件開始構(gòu)建電路不同，這是因為集成電路的所有器件都集成在一塊硅片上。金屬互連線的電遷移以及靜電放電對于微芯片上的器件通常有害，因此也是集成電路設計需要關(guān)注的課題。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年中國IC設計行業(yè)市場全景調(diào)研與發(fā)展前景預測報告》顯示：

IC設計行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

2020年全球集成電路市場增長率為13%，2021年全球集成電路市場增長率為26%，較2020年增長13個百分點;預計2022年全球集成電路市場增長率為11%，是全球IC市場25年來首次連續(xù)三年實現(xiàn)兩位數(shù)增長。按2021年全球集成電路銷售市場份額來看，北美集成電路銷售市場份額為54%;歐洲集成電路銷售市場份額為6%;日本集成電路銷售市場份額為6%;亞太集成電路銷售市場份額為34%。北美與亞太集成電路銷售市場份額呈逐漸提升，歐洲與日本集成電路銷售市場份額呈下降趨勢，日本下降趨勢明顯。

自2000年以來，在市場需求持續(xù)增長以及一系列政策扶持措施的雙重驅(qū)動下，我國IC產(chǎn)業(yè)保持著快速發(fā)展的勢頭，產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴大，在全球IC行業(yè)上占據(jù)了舉足輕重的地位。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會《中國半導體產(chǎn)業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃》，2017年中國IC產(chǎn)業(yè)銷售額達5411億元，同比增長24.8%,到2020年我國IC產(chǎn)業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入達9300億元，年復合增速約20%。

IC設計行業(yè)市場競爭格局分析

2016年之前我國集成電路主要以封測為主，隨著國內(nèi)設計領(lǐng)域持續(xù)投入，2016年我國設計領(lǐng)域首次超過封測領(lǐng)域，設計和封測分別占比37.92%和36.08%，隨著國內(nèi)技術(shù)持續(xù)突破，設計和制造占比持續(xù)增長，2021年數(shù)據(jù)顯示我國集成電路設計占比達43.21%，制造領(lǐng)域占比小幅度上升至30.37%，在2020年也已超越封測銷售額。

隨著國內(nèi)企業(yè)逐步在儲存芯片、半導體材料逐步突破，國內(nèi)集成電路產(chǎn)量持續(xù)增長，2021年達3594.3億塊，同比增長37.5%，加上凈進口量，表面國內(nèi)集成電路需求量近6800億塊。根據(jù)數(shù)據(jù)，2021年，我國集成電路設計行業(yè)銷售規(guī)模達4519 億元，同比增長19.6%。同時，自2016年，我國集成電路設計行業(yè)的產(chǎn)值超過封裝測試業(yè)，成為集成電路行業(yè)產(chǎn)值第一的業(yè)務環(huán)節(jié)。數(shù)據(jù)顯示，2011-2021年我國集成電路設計行業(yè)企業(yè)數(shù)量增長迅猛，從534家快速上升至2810家。值得注意的是，雖然整體企業(yè)熱度持續(xù)上升，但尖端技術(shù)仍未突破背景下，市場競爭加劇或?qū)訃a(chǎn)化突圍可能性增加。

我國集成電路設計行業(yè)已形成長三角、珠三角、京津環(huán)渤海、中西部地區(qū)四大重點區(qū)域，主要原因是靠近電子信息科技經(jīng)濟發(fā)展中心，交通便利，海運成本較低，數(shù)據(jù)顯示，2020長三江和珠三角地區(qū)共占比超7成，其中長三江占比最高，銷售額達到1599.7億元，占比為39.5%。

從產(chǎn)品應用分布來看，我國集成電路設計行業(yè)產(chǎn)品主要分布在通信、消費、計算機、多媒體等領(lǐng)域。其中通信領(lǐng)域芯片銷售規(guī)模最大，2020年銷售規(guī)模高達1647.10億元，占行業(yè)總銷售額的43.12%;隨后消費領(lǐng)域芯片銷售規(guī)模以1063.90億元排名第二，占比27.86%。

全球范圍內(nèi)主要的IC設計企業(yè)包括高通、博通、英偉達等，2020年全球前十大IC設計公司(Fabless) 收入共計達到859.74億美元。若按照全球IC設計規(guī)模1279億美元來算，2020年CR5占比57.3%左右，CR10市占率達到67.22%，集中度較高。

業(yè)內(nèi)機構(gòu)預測，超威完成收購賽靈思(Xilinx)后，后續(xù)將由其他業(yè)者補上排名;而在總體展望部分，高效能運算、網(wǎng)通、高速傳輸、服務器、汽車、工業(yè)應用等高規(guī)格產(chǎn)品需求持續(xù)增加，都將為IC設計業(yè)者帶來良好的商機，帶動總體營收持續(xù)成長，強化研發(fā)能量與芯片規(guī)格升級將成為2022年發(fā)展主軸。

中研普華利用多種獨創(chuàng)的信息處理技術(shù)，對市場海量的數(shù)據(jù)進行采集、整理、加工、分析、傳遞，為客戶提供一攬子信息解決方案和咨詢服務，最大限度地降低客戶投資風險與經(jīng)營成本，把握投資機遇，提高企業(yè)競爭力。想要了解更多最新的專業(yè)分析請點擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2022-2027年中國IC設計行業(yè)市場全景調(diào)研與發(fā)展前景預測報告》。

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