日本政府:力爭到2030年半導體產業(yè)總銷售額達15萬億日元

• 劉明月 2023年4月4日 來源：日本經濟產業(yè)省 697 41
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日本經濟產業(yè)省3日宣布國內半導體及相關部件材料制造商總銷售額的目標，力爭到2030年達到相當于現(xiàn)在約3倍的15萬億日元(約合人民幣7760億元)。日本經產省介紹稱，2020年總銷售額為約5萬億日元，在全球市場占到約10%的份額。

日本政府:力爭到2030年半導體產業(yè)總銷售額達15萬億日元

日本經濟產業(yè)省3日宣布國內半導體及相關部件材料制造商總銷售額的目標，力爭到2030年達到相當于現(xiàn)在約3倍的15萬億日元(約合人民幣7760億元)。日本經產省介紹稱，2020年總銷售額為約5萬億日元，在全球市場占到約10%的份額。經產省預測市場規(guī)模在數(shù)字化進程下將在2030年達到2020年的2倍，提出進一步推動國產化、增加銷售額的目標。日本經產省指出，官方與民間有必要在今后10年追加10萬億日元規(guī)模投資。

日本將放松對韓半導體材料出口管理

日本政府為了解除對韓國的出口管理強化措施已啟動協(xié)調。韓國政府3月6日宣布，中斷在日本實施出口管理強化措施之后推動的世界貿易組織(WTO)爭端解決程序。日本經濟產業(yè)省鑒于這一點，宣布將在近期與韓國舉行局長級對話。認為隨著起訴的中斷，雙方已具備重啟磋商的環(huán)境。

2019年7月，當時的安倍政權決定調整向韓國出口存在轉為軍用風險的材料時的優(yōu)惠政策。日本經濟產業(yè)省表示“為了恢復到2019年7月以前的狀態(tài)，將迅速推進雙邊磋商”。如果日韓圍繞出口管理重啟政策對話，將是2020年3月以來、3年來的首次。

日本政府2019年將半導體生產不可或缺的“氟化氫”、“光刻膠(感光劑)”和用于OLED面板保護零部件的“氟化聚酰亞胺”這3種商品定為每筆出口合同均需個別審查的對象。在那以前采用“一攬子許可制度”，只要企業(yè)獲得一次許可、即可在一定期間內在無需個別審查的情況下出口。

半導體產業(yè)發(fā)展?jié)摿O大

據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2021年中國集成電路產業(yè)首次突破萬億元，銷售額達到10458.3億元，同比增長18.2%。其中設計業(yè)銷售額達到4519億元，同比增長19.6%;制造業(yè)銷售額為3176億元，同比增長24.1%;封測行業(yè)銷售額達到2763億元，同比增長10.1%。

全球半導體設備市場同比增長了44%，創(chuàng)下1026億美元的歷史新高，SEMI預計2022年將擴大到1140億美元。2021年中國大陸半導體設備市場銷售額增長58%，達到296億美元，占全球市場約28.9%，再次成為半導體設備的最大市場，這也是中國市場連續(xù)第四年增長。

中國半導體及設備行業(yè)技術不斷創(chuàng)新，同時面臨市場規(guī)模波動性較大的壓力。此階段是我國半導體設備廠商快速發(fā)展階段，廠商積極研發(fā)，不斷進行技術創(chuàng)新。2019年全球半導體及設備市場處于增速換擋調整期，2020年以后5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等領域的技術浪潮有望催生產業(yè)的新一輪成長。中國大陸作為全球最大半導體消費市場，目前國產替代進入加速階段。

我國已成為全球第一大半導體設備市場，約占全球35%的市場份額，但設備依賴進口，自給率低。在未來銷售額分化的大背景下，國產設備廠商仍然具有較大的市場空間。我國半導體設備產業(yè)發(fā)展將在多重限制下穩(wěn)步發(fā)展，市場競爭加劇，供需不平衡依然嚴重。我國工藝水平落后，制程功率密度不足，需要多種復雜的制程設備供應產業(yè)發(fā)展。

全球半導體行業(yè)市場規(guī)模波動變化，2019年存儲芯片市場下滑嚴重導致全球半導體市場規(guī)模出現(xiàn)下降，2020年以來恢復增長。根據(jù)美國半導體產業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)布數(shù)據(jù)，2021年達到5559億美元，較2020年增長26%。

圖表：半導體行業(yè)市場規(guī)模

數(shù)據(jù)來源：中研普華研究院

半導體與信息安全的發(fā)展進程息息相關，世界各國政府都將其視為國家的骨干產業(yè)，半導體產業(yè)的發(fā)展水平逐漸成為了國家綜合實力的象征。隨著國際產能不斷向我國大陸地區(qū)轉移，英特爾、三星等國際大廠陸續(xù)在我國大陸地區(qū)投資建廠，同時在集成電路產業(yè)投資基金的引導下，我國大陸集成電路生產線建設熱情高漲，我國大陸地區(qū)對半導體設備的需求巨大。

我國出臺半導體相關優(yōu)惠稅收政策，進一步促進國內相關企業(yè)的發(fā)展。由此，2020年國內半導體相關企業(yè)數(shù)量明顯出現(xiàn)增長。截至2021年12月，國內芯片設計企業(yè)已經由2020年的2218家增長了592家，達到了2810家，半導體行業(yè)同比增長26.7%。

半導體市場在居家辦公學習、遠程會議等需求驅動下，逆勢增長，在需求旺盛的驅動下，全球半導體市場保持高速增長態(tài)勢，2021年半導體行業(yè)的市場規(guī)模達到12829億元，同比增長15.97%。

未來幾年，半導體公司將在全球價值鏈中扮演更加重要的角色。事實上，數(shù)十億美元的制造業(yè)投資反映了半導體公司經濟和戰(zhàn)略重要性。全球半導體行業(yè)的“人才大戰(zhàn)”已經打響，未來只會愈演愈烈。隨著半導體新時代的到來，留住人才、應用人才，將成為企業(yè)在競爭中取勝的關鍵因素。

更多消息，請查看中研普華產業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國半導體行業(yè)供需分析及發(fā)展前景研究報告》。

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