2023國內(nèi)印制電路板(PCB)行業(yè)發(fā)展趨勢 國內(nèi)印制電路板(PCB)行業(yè)發(fā)展策略研究

• 周迅 2023年4月14日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 439 22
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印刷電路板行業(yè)內(nèi)的企業(yè)分高、中、低三個層面，中高端有外資、港資，臺資、少數(shù)國有企業(yè)主導(dǎo)，國內(nèi)企業(yè)處于資金和技術(shù)劣勢。低端指運作不規(guī)范的小廠，由于設(shè)備、環(huán)保方面投資少，反而形成成本優(yōu)勢。中端層面形成廠家密集態(tài)勢，兩頭夾擊，競爭更加激烈。印刷電路板企業(yè)的

PCB(Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。

2023國內(nèi)印制電路板(PCB)行業(yè)發(fā)展趨勢 國內(nèi)印制電路板(PCB)行業(yè)發(fā)展策略研究

受益于PCB行業(yè)產(chǎn)能不斷向我國轉(zhuǎn)移，加之通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等下游領(lǐng)域強勁需求增長的刺激，近年我國PCB行業(yè)增速明顯高于全球PCB行業(yè)增速。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年國內(nèi)印制電路板(PCB)行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報告》顯示：

印刷電路板行業(yè)內(nèi)的企業(yè)分高、中、低三個層面，中高端有外資、港資，臺資、少數(shù)國有企業(yè)主導(dǎo)，國內(nèi)企業(yè)處于資金和技術(shù)劣勢。低端指運作不規(guī)范的小廠，由于設(shè)備、環(huán)保方面投資少，反而形成成本優(yōu)勢。中端層面形成廠家密集態(tài)勢，兩頭夾擊，競爭更加激烈。印刷電路板企業(yè)的總體規(guī)模是三資企業(yè)占優(yōu)勢，無論是投資規(guī)模、生產(chǎn)技術(shù)、產(chǎn)量產(chǎn)值都是三資企業(yè)強于一般國有企業(yè)和集體企業(yè)。

作為消費電子產(chǎn)業(yè)中的重要一環(huán)，印制電路板PCB是指采用印制技術(shù)，在絕緣基材上按預(yù)定設(shè)計形成導(dǎo)電線路圖形或含印制元件的功能板。它的作用就是實現(xiàn)電子元器件之間的相互連接和中繼傳輸，因此是電子信息產(chǎn)品必備的基礎(chǔ)元器件。經(jīng)過多年發(fā)展演變，PCB按照基材的柔軟性、導(dǎo)電圖的層數(shù)以及特殊產(chǎn)品分類，已經(jīng)衍生出很多品類體系，形成了一個龐大的市場。

中國作為電子產(chǎn)品制造大國，以巨大的內(nèi)需市場和較為低廉的生產(chǎn)成本吸引了大量外資和本土PCB企業(yè)投資，促進中國PCB產(chǎn)業(yè)在短短數(shù)年間呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。

印制電路板作為“電子產(chǎn)品之母”，是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件，電子元器件、芯片都要通過印制電路板進行信號傳輸。印制電路板行業(yè)整體目前仍處于穩(wěn)健發(fā)展階段，產(chǎn)業(yè)規(guī)模逐步擴大。未來，隨著各領(lǐng)域不斷的電子化及汽車電子、可穿戴設(shè)備、工業(yè)控制、醫(yī)療器械等下游領(lǐng)域的新興需求涌現(xiàn)，PCB作為電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互聯(lián)件將迎來新的增長點。PCB作為電子行業(yè)的基礎(chǔ)，其市場空間也隨之?dāng)U大。

PCB行業(yè)整體保持穩(wěn)健增長，而相關(guān)細分領(lǐng)域仍然具有較強的發(fā)展空間。如新能源汽車、光伏、5G、人工智能、工業(yè)自動化等行業(yè)快速發(fā)展，PCB的細分領(lǐng)域也保持快速增長。

數(shù)據(jù)顯示，2021年中國內(nèi)地半導(dǎo)體封裝基板產(chǎn)值預(yù)計僅占全球產(chǎn)值的15%，自主主導(dǎo)的產(chǎn)值不到2%。而我國大部分在華東，華南、華中一帶幾乎市場空白。

2021年,全球PCB市場實現(xiàn)大幅增長,在手機、個人電腦、汽車電子等領(lǐng)域帶動下,2021年全球PCB市場市場規(guī)模達到了804.49億美元,增長達到了23.35%。

目前大部分廠家致力于高精密度中大批量二十四層以下快速洗板印刷線路板PCB基板(BGA盲埋孔FPGA 特性阻抗控制電路板)、多層HDI智能手機主板和鋁基高頻陶瓷柔性電路板FPC制造商。

高精密的印刷線路板目前國內(nèi)生產(chǎn)管理的技術(shù)已比較成熟，品質(zhì)管控也穩(wěn)定可靠;外部不良率采用PPM200進行全廠管控;對內(nèi)追求零品質(zhì)缺陷。PCB電路板目前已被廣發(fā)運用于路由器，機頂盒，手機，數(shù)碼產(chǎn)品，網(wǎng)通產(chǎn)品，汽車電子消費品，GPS,工控，安防，醫(yī)療等產(chǎn)品中;厚銅板、阻抗板、密集型BGA板、盲埋孔板、半孔板等都是國內(nèi)技術(shù)優(yōu)勢所在。

電路板“半導(dǎo)體”封裝、封測化，給行業(yè)帶來新的國產(chǎn)替代大機遇。近日發(fā)現(xiàn)，今年盡管復(fù)雜國際形勢及疫情沖擊，一些巨頭IC載板商大賺錢。

未來PCB印制電路板行業(yè)生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展趨勢是在性能上向高密度、高精度、細孔徑、細導(dǎo)線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發(fā)展。

本報告對印制電路板(PCB)行業(yè)進行了長期追蹤，結(jié)合我們對印制電路板(PCB)相關(guān)企業(yè)的調(diào)查研究，對我國印制電路板(PCB)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與前景、市場競爭格局與形勢、贏利水平與企業(yè)發(fā)展、投資策略與風(fēng)險預(yù)警、發(fā)展趨勢與規(guī)劃建議等進行深入研究，并重點分析了印制電路板(PCB)行業(yè)的前景與風(fēng)險。

報告揭示了印制電路板(PCB)市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時機和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場情報信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時對銀行信貸部門也具有極大的參考價值。

了解更多行業(yè)數(shù)據(jù)詳情，可以點擊查閱中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2023-2028年國內(nèi)印制電路板(PCB)行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報告》。

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