2023國產(chǎn)集成電路封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)規(guī)模占比

• 黃江 2023年4月21日 來源：新浪 1114 71
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近年來我國晶圓廠建設(shè)迎來高峰期，將帶動封裝測試市場的發(fā)展。根據(jù)SEMI報告預測，2020-2025 年中國大陸地區(qū)晶圓產(chǎn)能占全球比例將從18%提高至 22%，年均復合增長率約為 7%。

集成電路封裝測試需求將大幅增長。后摩爾時代,先進封裝作為實現(xiàn)“超越摩爾定律”的重要方式,其成長性優(yōu)于整體封裝市場和傳統(tǒng)封裝市場,從整個封裝行業(yè)來看,先進封裝占比加速提升,有望在2026年超過50%。

2023國產(chǎn)芯片封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)規(guī)模占比

近年來我國晶圓廠建設(shè)迎來高峰期，將帶動封裝測試市場的發(fā)展。根據(jù)SEMI報告預測，2020-2025 年中國大陸地區(qū)晶圓產(chǎn)能占全球比例將從18%提高至 22%，年均復合增長率約為 7%。隨著大批新建晶圓廠產(chǎn)能的釋放，集成電路封裝測試需求將大幅增長。隨著芯片制造技術(shù)的不斷進步和芯片封裝技術(shù)的快速發(fā)展，芯片封裝技術(shù)將更加先進和智能化，從而提高芯片的可靠性和穩(wěn)定性。同時，芯片封裝技術(shù)的發(fā)展將促進芯片的應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴大和深入。

隨著電子產(chǎn)品進一步朝向小型化與多功能的發(fā)展，芯片尺寸越來越小，芯片種類越來越多，其中輸出入腳數(shù)大幅增加，使得3D封裝、扇形封裝(FOWLP/PLP)、微間距焊線技術(shù)，以及系統(tǒng)封裝(SiP)等技術(shù)的發(fā)展成為延續(xù)摩爾定律的最佳選擇之一，半導體封測行業(yè)也在由傳統(tǒng)封測向先進封測技術(shù)過渡，先進封裝技術(shù)在整個封裝市場的占比正在逐步提升。據(jù)預測，2021年全球先進封裝市場總營收為374億美元，預計先進封裝市場將在2027年達到650億美元規(guī)模，2021-2027年間年化復合增速達9.6%，相比同期整體封裝市場和傳統(tǒng)封裝市場，先進封裝市場的增長更為顯著。

《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》明確了中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的四大任務(wù)：著力發(fā)展集成電路設(shè)計業(yè)、加速發(fā)展集成電路制造業(yè)、提升先進封裝測試業(yè)發(fā)展水平、突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料?！秶壹呻娐樊a(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》提出，2020年與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%;2030年產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越式發(fā)展。

半導體下游應(yīng)用廣泛，涵蓋消費電子、電力電子、交通、醫(yī)療、通訊技術(shù)、醫(yī)療、航空航天等眾多領(lǐng)域。近年來，隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計算、大數(shù)據(jù)、5G、機器人等新興應(yīng)用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，各類半導體產(chǎn)品的使用場景和用量不斷增長，為半導體產(chǎn)業(yè)注入了新的增長動力。根據(jù)美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，全球半導體銷售額從2011年的3,003.4億美元增長至2021年的5,475.8億美元，2011-2021年CAGR為4.46%，市場規(guī)模穩(wěn)步增長。全球封測市場規(guī)模從2016年的510.00億美元增長至2020年的594.00億美元，保持著平穩(wěn)增長。

受益于產(chǎn)業(yè)政策的大力支持以及下游應(yīng)用領(lǐng)域的需求帶動，國內(nèi)封裝測試市場增長較快，國內(nèi)封測市場規(guī)模從2016年的1,564.30億元增長至2020年的2,509.50億元，年均復合增長率為12.54%，遠高于全球封測市場3.89%，其中2020年先進封裝市場規(guī)模為351.30億元。全球集成電路封測產(chǎn)業(yè)進入穩(wěn)步發(fā)展期，而中國封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展仍保持較高增速，2017年到2021年的年復合增長率約為9.9%。2022年中國集成電路封裝測試業(yè)銷售額2,995.1億元，同比增長8.4%。目前，先進封裝引領(lǐng)全球封裝市場增長。全球封裝市場按技術(shù)類型來看，先進封裝的增速遠高于傳統(tǒng)封裝，預計到2026年，先進封裝總體市場份額將超過50%，成為封裝產(chǎn)業(yè)增長的核心動力。

根據(jù)中研普華研究院《2023-2027年中國集成電路封裝行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報告》顯示：

除了光刻機技術(shù)，芯片封裝技術(shù)也是一個非常關(guān)鍵的領(lǐng)域。在過去，國內(nèi)的封裝技術(shù)一直存在著嚴重的滯后和不足，無法滿足市場對高端封裝方案的需求。然而，在近年來的努力下，國內(nèi)封裝技術(shù)正在迎來新的進展和突破。

例如，在2022年，中國的匯頂科技就宣布了一項新的封裝技術(shù)——收縮薄膜BGA 封裝技術(shù)。該技術(shù)可以有效減小芯片封裝的體積和厚度，從而提高芯片的集成度和性能。這項技術(shù)的成功研發(fā)，標志著國內(nèi)封裝技術(shù)正逐漸向高端方向轉(zhuǎn)型，從而實現(xiàn)更加精細化和智能化的封裝方案。

國產(chǎn)芯片的前景及影響

隨著國內(nèi)光刻機和封裝技術(shù)的不斷發(fā)展和突破，國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的前景將越來越值得期待。首先，在光刻機方面，國內(nèi)廠商距離與國外企業(yè)相當?shù)募夹g(shù)水平已經(jīng)越來越接近，這將進一步加強國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的競爭和自主化水平。其次，在封裝技術(shù)方面，國內(nèi)企業(yè)逐漸向高端領(lǐng)域轉(zhuǎn)型，意味著未來國產(chǎn)芯片將具備更高的性能和應(yīng)用價值。

與此同時，隨著國家對國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的大力支持和不斷完善的技術(shù)環(huán)境，國內(nèi)企業(yè)將有更多的機遇和優(yōu)勢來推動產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。例如，在政府的支持下，中國的芯片制造企業(yè)正在加速追趕國外同行，以期打破技術(shù)壁壘和市場壁壘，進一步提高國產(chǎn)芯片的競爭力和市場份額。

隨著摩爾定律持續(xù)推進引發(fā)的經(jīng)濟和性價比效益下滑，疊加5G、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能等新興趨勢的共同推動，以3D、Sip、Chiplet等為代表的先進封裝技術(shù)發(fā)展快速。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，全球先進封裝市場規(guī)模有望在2027年達650億美元，2021-2027年CAGR達9.6%。后摩爾時代，先進封裝作為實現(xiàn)“超越摩爾定律”的重要方式，其成長性優(yōu)于整體封裝市場和傳統(tǒng)封裝市場，從整個封裝行業(yè)來看，先進封裝占比加速提升，有望在2026年超過50%。

據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計及Frost&Sullivan數(shù)據(jù)，預計2025年，國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模有望達3551.9億元，約占全球市場的75.61%。

中國作為世界工廠、全球最大市場之一的地位短期不會改變(據(jù)預測，到2025年中國大陸半導體芯片市場規(guī)模將達到2230億美元)。而且，中國作為全球最大的市場之一，也幫助中國成為了世界工廠。

另一方面，也要意識到中國在高性能芯片制造方面面臨的嚴峻挑戰(zhàn)。國內(nèi)最先進制造工藝為14nm，距離國際最先進制造工藝3nm之間差距約10倍。目前的半導體制造工藝的發(fā)展已經(jīng)是非常成熟，摩爾定律的推進也越來越困難，實現(xiàn)更先進的工藝也越來越困難。因此，一個重要的課題是，國內(nèi)需要尋找一種不依賴于最先進工藝的，而且能開發(fā)出更好的高性能芯片的設(shè)計方法。

現(xiàn)在，芯片設(shè)計工程師要補工藝的課，需要強化設(shè)計工藝協(xié)同。過去二十年，中國集成電路設(shè)計業(yè)雖然已經(jīng)取得了巨大的進步，已經(jīng)成長為全球集成電路產(chǎn)業(yè)的重要力量，但還存在一些明顯的短板，包括：產(chǎn)品定義能力不強;創(chuàng)新不足，尚未擺脫跟隨和模仿;產(chǎn)品進步主要是依靠工藝技術(shù)進步和EDA工具進步;主要采用FOT流程，而不是COT流程，設(shè)計公司廣泛依賴代工廠提供的PDK，沒有能力開發(fā)自己的PDK等問題。雖然這些短板在全球化的大背景下，并不構(gòu)成太大的挑戰(zhàn)。但在半導體全球供應(yīng)鏈被破壞，出現(xiàn)碎片化的時候，它們會就成為致命的挑戰(zhàn)。

《2023-2027年中國集成電路封裝行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報告》由中研普華研究院撰寫，本報告對該行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、行業(yè)發(fā)展變化等進行了分析，重點分析了行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競爭力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢預測等等。報告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動態(tài)，對行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

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  2023-2027年中國集成電路封裝行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報告

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