汽車產業(yè)已成為成都第二大支柱產業(yè),其中以成都高新區(qū)為承載地,錨定車載智能系統(tǒng)軟件、車規(guī)級芯片、車載傳感器、系統(tǒng)集成等領域重點布局智能網聯(lián)汽車產業(yè)。
汽車行業(yè)一直是國民經濟的支柱產業(yè)。十年來,汽車消費零售總額從2.4萬億元,增長至4.4萬億元,占全社會消費品零售總額的10%以上,是消費市場的重要支撐,起到“壓艙石”的作用。汽車芯片是現(xiàn)代汽車產業(yè)邁向價值鏈高端的助推器,是未來汽車“電動化、網聯(lián)化、智能化、共享化”發(fā)展的新引擎。
為了搶抓汽車芯片產業(yè)發(fā)展重大機遇,培育和發(fā)展新興產業(yè),促進產業(yè)轉型升級,優(yōu)化產業(yè)發(fā)展環(huán)境,提升產業(yè)創(chuàng)新能力和質量效益。
根據中研普華研究院撰寫的《2022-2027年中國汽車芯片市場調查分析與發(fā)展趨勢研究報告》顯示:
汽車芯片市場調查及投資前景分析
芯片的需求量越來越大,預計2030年中國汽車智能化滲透率會達到70%,對芯片的需求出現(xiàn)了一個爆發(fā)式的增長態(tài)勢,傳統(tǒng)汽車單車芯片300-500個,電動智能車單車芯片超過了1000個,高等級自動駕駛汽車單車芯片將超過3000個。
預計到2030年我國汽車芯片市場規(guī)模將達到290億美元,數量將達到1000億-1200億顆/年,所以汽車芯片的需求越來越大、缺口也越來越大。
半導體在汽車里面領域高通還是一個新兵,是在20年前開始最早2001年美國的通用汽車在車里面開始裝CDMA,二十年來也是隨著技術進步和智能網聯(lián)、新能源車發(fā)展一路做過來的,所以大家一起推動技術創(chuàng)新,服務好客戶,特別是在汽車領域里面這些客戶是最重要的。
造車新勢力由于沒有歷史包袱,無論是軟件、算法甚至是芯片都在自研,比如特斯拉和理想。此外,一些原先布局消費類市場為主的企業(yè)開始涉足汽車領域,如蘋果和富士康等。汽車芯片的蓬勃發(fā)展也為如英偉達這樣的芯片供應商帶來了廣闊的發(fā)展空間。
2022年全球半導體的容量增長只有3%,但是車載半導體的增量達到了30%,整個汽車芯片市場還是面臨巨大的缺口。究其原因,一方面車載芯片在質量、可靠性、功能安全方面有著極高的要求,另一方面?zhèn)鹘y(tǒng)廠商以提供通用芯片為主,無法精準滿足車廠的需求,需要大量ASIC芯片。
中國的新能源汽車發(fā)展勢力不容小覷,國產汽車的迭代速度要比歐洲更快已成為行業(yè)共識。在這樣的背景下,也給汽車芯片供應商帶來了更大的壓力。
汽車電子被視為繼手機之后的半導體產業(yè)新風口,當前國內汽車電子自給率還比較低,增長潛力較大。目前,士蘭微、國芯科技等多家公司車規(guī)級芯片已經出貨,多家汽車芯片概念股披露了車“芯”新進展。
我國作為汽車銷售大國,每年汽車的銷售總量約為2500萬輛,占全球30%以上。而在全球的芯片市場當中,我國的生產規(guī)模則只有150億,占全球產能的4.5%,關鍵零部件MCU等基本上都靠國外芯片企業(yè)供應,進口度超過了80%—90%。
中國有芯片半導體公司數量2904家,其中:廣東有770家,占26%,排名全國第一位;江蘇有495家,占17%,排名全國第二位;上海有425家,占15%,排名全國第三位;北京有326家,占11%,排名全國第四位;浙江有228家,占8%,排名全國第五位。
2022年上半年,中國中國新增芯片半導體創(chuàng)業(yè)公司數量排名前三的省市依次為深圳、上海、北京,新增芯片半導體公司數量分別為375家、296家、213家,蘇州、南京、杭州、成都、合肥、武漢、無錫依次擠進前十。
如今,中國的新能源汽車發(fā)展勢力不容小覷,國產汽車的迭代速度要比歐洲更快已成為行業(yè)共識。在這樣的背景下,也給汽車芯片供應商帶來了更大的壓力。目前,汽車產業(yè)已成為成都第二大支柱產業(yè),其中以成都高新區(qū)為承載地,錨定車載智能系統(tǒng)軟件、車規(guī)級芯片、車載傳感器、系統(tǒng)集成等領域重點布局智能網聯(lián)汽車產業(yè)。
嘉定區(qū)大力發(fā)展汽車芯片產業(yè)。在汽車產業(yè)的深厚積累與清晰的政策指引下,嘉定區(qū)全力集聚行業(yè)頭部企業(yè)、獨角獸企業(yè)和快速成長型的科技企業(yè),加快推動汽車芯片產業(yè)壯大成勢,正成為中國汽車電子產業(yè)高地、上海市汽車芯片產業(yè)集聚區(qū)。
汽車芯片行業(yè)報告對中國汽車芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析,并從行業(yè)的政策環(huán)境、經濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。還重點分析了重點企業(yè)的經營現(xiàn)狀及發(fā)展格局,并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進行了專業(yè)的預判。
本報告同時揭示了汽車芯片市場潛在需求與潛在機會,為戰(zhàn)略投資者選擇恰當的投資時機和公司領導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據,同時對政府部門也具有極大的參考價值。
未來,汽車芯片行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關于更多行業(yè)專業(yè)分析,請點擊《2022-2027年中國汽車芯片市場調查分析與發(fā)展趨勢研究報告》。
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2022-2027年中國汽車芯片市場調查分析與發(fā)展趨勢研究報告
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