光器件,將電信號轉換成光信號的器件稱為光源,主要有半導體發(fā)光二極管(LED)和激光二極管(LD)。將光信號轉換成電信號的器件稱為光檢測器,主要有光電二極管(PIN)和雪崩光電二極管(APD)。
一、光器件行業(yè)概況
光器件分為有源器件和無源器件,光有源器件是光通信系統(tǒng)中需要外加能源驅動工作的可以將電信號轉換成光信號或將光信號轉換成電信號的光電子器件,是光傳輸系統(tǒng)的心臟。光無源器件是不需要外加能源驅動工作的光電子器件。光模塊由光電子器件、功能電路和光接口等組成,光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說,光模塊的作用就是發(fā)送端把電信號轉換成光信號,通過光纖傳送后,接收端再把光信號轉換成電信號。
光器件,將電信號轉換成光信號的器件稱為光源,主要有半導體發(fā)光二極管(LED)和激光二極管(LD)。將光信號轉換成電信號的器件稱為光檢測器,主要有光電二極管(PIN)和雪崩光電二極管(APD)。
光器件元件主要由光發(fā)射次模塊(TOSA)、光接收次模塊(ROSA)、尾纖、結構件、濾光片等組成,其中,在光器件成本構成中,TOSA和ROSA占比最大,分別達48%、32%,二者的主體分別為激光器芯片和探測器芯片,是光通信產業(yè)鏈中最核心的環(huán)節(jié)。
這些年來,光纖放大器成為光有源器件的新秀,當前大量應用的是摻鉺光纖放大器(EDFA),正在研究并很有應用前景的是拉曼光放大器。光無源器件是不需要外加能源驅動工作的光電子器件。包括光纖連接器、光纖耦合器、波分復用器、光衰減器和光隔離器等,是光傳輸系統(tǒng)的關節(jié)。光連接器是光無源器件中應用最廣、數量最多的器件,耦合器和波分復用器次之,其它器件使用量較少。隨著光通信技術的發(fā)展,密集波分復用器、大端口數矩陣光開關的需求將會逐漸增加。
近年來隨著云計算服務、視頻、遠程控制和移動互聯(lián)網等領域的快速發(fā)展,數據流量和用戶帶寬需求的飛速增長,推動了全球光通信設備市場的發(fā)展。國家頒布了一系列通信產業(yè)政策與振興規(guī)劃,將光通信作為我國國民經濟和信息化建設的重要基礎戰(zhàn)略產業(yè)。
光器件行業(yè)處于光通信產業(yè)鏈的中游,為下游光系統(tǒng)設備商提供器件、模塊、子系統(tǒng)等產品。光器件行業(yè)的產品較為廣泛,根據功能劃分,光器件行業(yè)分為無源器件和有源器件,有源器件在光器件行業(yè)中的比重高達 78%。實力較強的廠商既生產有源器件也生產無源器件,且以有源、高端產品為主,不少企業(yè)專攻某一產品領域。
全球光器件廠商多集中于美、日等國,2018年全球前十大光器件制造商合計市場份額占比約為62.9%,其中Finisar以13.3%的市場份額排名第一。在全球十大光器件企業(yè)中,中國中際旭創(chuàng)、光迅科技分別占據第二、第四位,占市場的比重為7.9%、7.1%。
根據中研普華產業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國光器件行業(yè)發(fā)展前景戰(zhàn)略及投資風險預測分析報告》顯示:
目前,我國高端光通信芯片市場基本被國外廠商壟斷,占據了高端光芯片、電芯片領域市場的90%以上的份額,光迅科技是國內少數具備光芯片設計及量產能力的稀缺標的。在高速率激光器和調制器芯片上,目前我國僅光迅科技、海信寬帶等少數廠商能量產25G及以下速率光芯片,高端產品基本依賴進口。
中國是全球最大光通信市場,在電信和數通市場的共同推動下,我國光器件市場保持快速發(fā)展態(tài)勢,據統(tǒng)計,2018年中國光器件市場規(guī)模約為68億美元,同比2017年增長23.6%,其中有源光收發(fā)模塊是光器件中最核心的產品,市場產值占比較高。
作為信息網絡的基礎,光通信系統(tǒng)是新一代信息技術發(fā)展的瓶頸,而作為通信系統(tǒng)基礎的光通信器件,其發(fā)展水平是新一代信息技術發(fā)展瓶頸中的瓶頸。雖然近十年來,我國的光通信產業(yè)取得了迅猛發(fā)展和驕人成績。國產光通信器件廠家在全球光通信器件市場份額中占據第一的位置,但是光通信器件產業(yè)與國際領先水平還有較大差距,目前國內核心的光通信芯片及器件仍然嚴重依賴于進口,高端光通信芯片與器件的國產化率不超過10%,“大而不強”的問題突出。與設備、光纖光纜市場相比,光通信器件領域還處在充分競爭時代,由于很多光通信器件企業(yè)都是在某一細分領域精耕細作,造成了廠商眾多,集中度低的市場格局,市場份額相對分散。
我國第五代移動通信(5G)技術已進入規(guī)?;瘧藐P鍵期,目前,全國部署的5G基站總數已超200萬個,居于全球領先地位,而承載光模塊對于移動通信網絡的傳輸性能保障具有重要影響。
光器件光模塊:預計2026年市場空間達到209億美元,全球前十大廠家有四家來自中國,分別為中際旭創(chuàng)、光迅科技、海信寬帶以及華工正源,市場份額約36%,中低端封裝實力較強;2)核心光電芯片:海外光電芯片已邁向50G,國內25G DFB/VCSEL光芯片還在小規(guī)模出貨,電芯片差距更為顯著。在高端相干光模塊上,oDSP除了海思有規(guī)模量產外,基本還是空白。
中研普華利用多種獨創(chuàng)的信息處理技術,對市場海量的數據進行采集、整理、加工、分析、傳遞,為客戶提供一攬子信息解決方案和咨詢服務,最大限度地降低客戶投資風險與經營成本,把握投資機遇,提高企業(yè)競爭力。想要了解更多最新的專業(yè)分析請點擊中研普華產業(yè)研究院的《2023-2028年中國光器件行業(yè)發(fā)展前景戰(zhàn)略及投資風險預測分析報告》。
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2023-2028年中國光器件行業(yè)發(fā)展前景戰(zhàn)略及投資風險預測分析報告
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