光器件行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇 2023光器件行業(yè)市場(chǎng)需求及投資前景分析

• 吳亞楠 2023年4月3日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 840 51
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根據(jù) LightCounting 的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，5G中回傳0G光模塊發(fā)貨量從2022年210萬片增長到2027年的306萬片，5年CAGR為 7.68%。

光模塊是網(wǎng)絡(luò)通信中實(shí)現(xiàn)光電互相轉(zhuǎn)換的基礎(chǔ)單元，被視為通訊網(wǎng)絡(luò)建設(shè)中最重要的組件之一。光器件按照是否需要電源驅(qū)動(dòng)，可分為有源光器件和無源光器件。有源光器件主 要用于光電信號(hào)轉(zhuǎn)換，包括激光器、調(diào)制器、探測(cè)器和集成器件等。

光器件包括光芯片、光器件和光模塊，其中光芯片是實(shí)現(xiàn)光轉(zhuǎn)電、電轉(zhuǎn)光、分路、衰減、合分波等基礎(chǔ)光通信功能的核心。隨著光電半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，光芯片已經(jīng)廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)、消費(fèi)等眾多領(lǐng)域。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國光器件行業(yè)供需分析及發(fā)展前景研究報(bào)告》顯示：

2023光器件行業(yè)市場(chǎng)需求及投資前景分析

光模塊的成本由多種因素組成，包括光器件、電芯片、PCB 和外殼等原材料。其中，光器件的成本占比最高，達(dá)到了73%。當(dāng)前新一輪以 AI為代表的科技革命正席卷全球，OpenAI開發(fā)的 ChatGPT使得 AIGC備受關(guān)注。而在AIGC商業(yè)化應(yīng)用加速落地的背景下，算力基礎(chǔ)設(shè)施的海量增長和升級(jí)換代將成為必然趨勢(shì)。

光模塊現(xiàn)階段主要應(yīng)用于光通訊領(lǐng)域，根據(jù)LightCounting 數(shù)據(jù)測(cè)算，2022 年全球光模塊市場(chǎng)規(guī)模同比增長 14%，預(yù)計(jì) 2022-2027 年全球光模塊市場(chǎng) CAGR 為 10%，在 2027年超過200 億美元。

光器件行業(yè)市場(chǎng)需求

隨著5G用戶滲透率提升和 G應(yīng)用的不斷豐富，5G流量需求會(huì)持續(xù)增長，這會(huì)帶來無線中回傳網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)容需求。根據(jù) LightCounting 的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，5G中回傳0G光模塊發(fā)貨量從2022年210萬片增長到2027年的306萬片，5年CAGR為 7.68%。

持續(xù) 增長的需求讓 10G 及以下光模塊市場(chǎng)基本穩(wěn)定0.9億美元，對(duì)應(yīng)的光芯片市場(chǎng)約0.181億美元。

光電子器件產(chǎn)業(yè)鏈上游為原材料，包括電子元器件、PCB、光芯片、連接器、鏈接高功率光纖線、聲光器件、光組件等;中游為各類光電子器件，分為光源器件、光傳輸器件、光控制器件、光探測(cè)器件、光存儲(chǔ)器件、光顯示器件六種;下游廣泛應(yīng)用于光通信、5G、光顯示、手機(jī)相機(jī)、微光攝像機(jī)、紅外探測(cè)、醫(yī)學(xué)探測(cè)等。

光器件行業(yè)市場(chǎng)競爭

從競爭格局來看，歐美國家光芯片技術(shù)領(lǐng)先，國內(nèi)光芯片企業(yè)追趕較快，目前全球市場(chǎng)由美中日三國占據(jù)主導(dǎo)地位。海外光芯片企業(yè)已形成產(chǎn)業(yè)閉環(huán)和高行業(yè)壁壘，可自主完成芯片設(shè)計(jì)、晶圓外延等關(guān)鍵工序，可量產(chǎn) 25G 及以上速率的光芯片。我國光芯片企業(yè)已基本掌握2.5G及以下速率光芯片的核心技術(shù)，根據(jù) ICC 預(yù)測(cè)，2021 年該速率國產(chǎn)光芯片占全球比重超過 90%;10G 光芯片方面，2021 年國產(chǎn)光芯片占全球比重約 60%，但不同光芯片的國產(chǎn)化情況存在一定差異，部分 10G 光芯片產(chǎn)品性能要求較高、難度較大，如 10G VCSEL/EML 激光器芯片等，國產(chǎn)化率不到 40%。

25G 及以上光芯片方面，隨著 5G 建設(shè)推進(jìn)，我國光芯片廠商在應(yīng)用于 5G基站前傳光模塊的 25G DFB 激光器芯片有所突破，數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)光模塊企業(yè)開始逐步使用國產(chǎn)廠商的 25G DFB 激光器芯片，2021 年25G光芯片的國產(chǎn)化率約 20%，但25G以上光芯片的國產(chǎn)化率仍較低，約為 5%，目前仍以海外光芯片廠商為主。

中國光器件供應(yīng)商的市場(chǎng)份額，從15%增長到略高于50%，正式超越西方競爭對(duì)手。不過，在底層光芯片/電芯片領(lǐng)域，中國仍然有較大差距;在高端光模塊領(lǐng)域，旭創(chuàng)科技則是挑戰(zhàn)西方競爭對(duì)手的代表。vivo、榮耀、OPPO、華為、三星、小米等主流手機(jī)品牌多款機(jī)型均已支持5G新通話。

光器件行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇

隨著全球5G通信系統(tǒng)迭代升級(jí)，光信號(hào)傳輸速率大幅提升，如何在確保性能穩(wěn)定的同時(shí)降低生產(chǎn)成本，成為企業(yè)競相追逐的焦點(diǎn)。盡管5G光模塊市場(chǎng)規(guī)模不小，但國際標(biāo)準(zhǔn)缺失導(dǎo)致波分復(fù)用光模塊研發(fā)成本高企，讓不少企業(yè)對(duì)“甩開膀子”批量生產(chǎn)顧慮重重。

光器件行業(yè)報(bào)告對(duì)中國光器件行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場(chǎng)供需形勢(shì)進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。還重點(diǎn)分析了重點(diǎn)企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對(duì)未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專業(yè)的預(yù)判。

本報(bào)告同時(shí)揭示了光器件市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)政府部門也具有極大的參考價(jià)值。

未來，光器件行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多行業(yè)專業(yè)分析，請(qǐng)點(diǎn)擊《2023-2028年中國光器件行業(yè)供需分析及發(fā)展前景研究報(bào)告》。

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  2023-2028年中國光器件行業(yè)供需分析及發(fā)展前景研究報(bào)告

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