光芯片行業(yè)前景態(tài)勢 2023中國光芯片未來市場發(fā)展預測

• 劉明月 2023年5月26日 來源：百度百科 中研網 475 25
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光芯片行業(yè)市場投資情況如何?目前國內主流的廠家都在國產化導入，頭部企業(yè)像華為、陽光、固德威等，針對國內市場的機型替換下了功夫，據了解，目前各大光伏逆變器企業(yè)都在針對特定的市場和機型，加大國產IGBT的使用力度，以確保芯片供應鏈的安全;而“十四五”規(guī)劃中，I

光芯片行業(yè)市場投資情況如何?目前國內主流的廠家都在國產化導入，頭部企業(yè)像華為、陽光、固德威等，針對國內市場的機型替換下了功夫，據了解，目前各大光伏逆變器企業(yè)都在針對特定的市場和機型，加大國產IGBT的使用力度，以確保芯片供應鏈的安全;而“十四五”規(guī)劃中，也明確將IGBT列為未來重點攻關技術之一。

光芯片是光模塊中完成光電信號轉換的直接芯片，按應用情況，分為激光器芯片和探測器芯片。激光器芯片發(fā)光基于激光的受激輻射原理，按發(fā)光類型，分為面發(fā)射與邊發(fā)射：面發(fā)射類型主要為VCSEL(垂直腔面發(fā)射激光器)，適用于短距多模場景;邊發(fā)射類型主要為FP(法布里-珀羅激光器)、DFB(分布式反饋激光器)以及EML(電吸收調制激光器)。FP適用于10G以下中短距場景，DFB及EML適用于中長距高速率場景。EML通過在DFB的基礎上增加電吸收片(EAM)作為外調制器，目前是實現50G及以上單通道速率的主要光源。

光芯片行業(yè)前景態(tài)勢 2023中國光芯片未來市場發(fā)展預測

中國電子元件行業(yè)協(xié)會發(fā)布《中國光電子器件產業(yè)技術發(fā)展路線圖(2018-2022年)》，明確2022年25G及以上速率DFB激光器芯片國產化率超過60%，實現高端光芯片逐步國產替代的目標。國務院印發(fā)“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產業(yè)發(fā)展規(guī)劃，要求做強信息技術核心產業(yè)，推動光通信器件的保障能力。

國產光芯片有望切入25G及以上高端光芯片市場。MPO 高效鏈接器，AWG 無源芯片、薄膜鈮酸鋰調制器等低功耗器件的需求有望持續(xù)增長。國產光芯片行業(yè)從低端市場向高端市場，從電信市場向數通市場，從國內市場向海外市場擴展的機會。

美國的功率器件一直處于世界領先地位，擁有一批Fairchild、Linear、IR、ONSemiconductor、AOS 和 Vishay 具有全球影響力的廠商;歐洲同樣擁有 Infineon、ST和 NXP 三家全球半導體大廠，產品線齊全，無論是功率 IC 還是功率分離器件都具有領先實力;日本功率器件廠商主要有富士Fuji、三菱Mitsubishi 、西門康semikron，東芝TOSHIBA 等，而國內大陸功率半導體市場占世界市場的50%以上，但在中高端MOSFET及IGBT主流器件市場上，主要依賴進口。

反應在市場上，就是目前全球五強分別被德國的英飛凌、美國的安森美、意大利和法國公司合并的意法半導體、日本的三菱和東芝所占據。據不完全統(tǒng)計，這五家企業(yè)幾乎占據了全球市場份額的70%。其中英飛凌獨占38.5%的銷售額，超出第二至第四名總和7個百分點，具有絕對控制地位。

高速光芯片是現代高速通訊網絡的核心之一。光芯片系實現光電信號轉換的基礎元件，其性能直接決定了光通信系統(tǒng)的傳輸效率。光纖接入、4G/5G移動通信網絡和數據中心等網絡系統(tǒng)里，光芯片都是決定信息傳輸速度和網絡可靠性的關鍵。光芯片可以進一步組裝加工成光電子器件，再集成到光通信設備的收發(fā)模塊實現廣泛應用。

圖：光芯片在光通信系統(tǒng)中應用位置

資料來源：中研普華產業(yè)研究院整理

從光芯片產業(yè)鏈角度看，光芯片與其他基礎構件(電芯片、結構件、輔料等)構成光通信產業(yè)上游，產業(yè)中游為光器件，包括光組件與光模塊，產業(yè)下游組裝成系統(tǒng)設備，最終應用于電信市場，如光纖接入、4G/5G移動通信網絡，云計算、互聯(lián)網廠商數據中心等領域。

圖：光通信產業(yè)鏈示意圖

資料來源：中研普華產業(yè)研究院整理

中國在光芯片特別是高端激光器芯片的研發(fā)、設計、流片加工、封裝等方面，與國外相比仍有所欠缺。國內企業(yè)目前只掌握了 25Gb/s 速率及以下的激光器、探測器、調制器芯片，以及 PLC/AWG 芯片的制造工藝以及配套 IC 的設計、封測能力，整體水平與國際標桿企業(yè)還有較大差距。光模塊所需要的激光器芯片目前國內能夠生產的企業(yè)并不多，其中大多數僅能夠批量生產中低端芯片，高端光芯片的生產仍相對依賴于 Sumitomo、Lumentum、Broadcom、Mitsubishi、II-VI 等日本、美國公司。

我國光通信企業(yè)從下游到中游，已經初步建立全球領先的競爭力，下游的華為、中興、烽火等設備企業(yè)的傳輸設備是產率全球領先。在中游的光模塊領域，根據LightCounting 數據，2021 年中國光模塊供應商在全球市場的占有率超過 50%。

上游的光芯片是光器件的核心元件，美國和日本企業(yè)依然占據全球光器件行業(yè)市場領先地位，高端芯片進口依賴度高。繼光模塊產業(yè)之后，光芯片是我國光電子領域國產化水平亟待提升的重點環(huán)節(jié)。

國內光芯片行業(yè)已在傳感、存儲、顯示、激光雷達等方面開展應用，部分產品正處于初步商業(yè)化階段。

其中，消費電子類產品有望成為光芯片的重要應用方向，Mini- LED、Micro- LED、OPA等光芯片在手機、智能手表、AR/ VR等產業(yè)領域亦將扮演關鍵角色。過去八年間，國內光芯片市場規(guī)模已經從 8 億美元攀升至20.8億美元，年均復合增長率約 17.3%。同時，根據我國在 5G、數據中心、“西數東算”、“雙千兆”網絡的規(guī)劃，預計2022年國內光芯片市場規(guī)模有望進一步擴大至24億美元。

中研研究院出版的光芯片行業(yè)發(fā)展預測分析

一、2023-2027年光芯片發(fā)展方向分析

二、2023-2027年光芯片行業(yè)發(fā)展規(guī)模預測

三、2023-2027年光芯片行業(yè)發(fā)展趨勢預測

四、2023-2027年中國光芯片行業(yè)總產值預測

五、2023-2027年中國光芯片行業(yè)總資產預測

中國光芯片行業(yè)研究報告由中研普華行業(yè)分析專家領銜撰寫，主要分析了行業(yè)的市場規(guī)模、發(fā)展現狀與投資前景，同時對光芯片行業(yè)的未來發(fā)展做出科學的趨勢預測和專業(yè)的行業(yè)數據分析，幫助客戶評估行業(yè)投資價值。

國內光芯片行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現狀、子行業(yè)發(fā)展變化等進行了分析，重點分析了國內外內行業(yè)的發(fā)展現狀、如何面對光芯片行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競爭力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢預測等等。報告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動態(tài)，對行業(yè)在產品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

更多光芯片市場調研消息,可以點擊查看中研普華產業(yè)研究院的《2022-2027年中國光芯片行業(yè)發(fā)展現狀及趨勢預測報告》。

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