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          中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展前景分析

          • 周迅 2023年6月12日 來(lái)源:互聯(lián)網(wǎng) 1394 92
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          集成電路產(chǎn)業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),是培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推動(dòng)信息化和工業(yè)化深度融合的核心與基礎(chǔ),是轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式、調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、保障國(guó)家信息安全的重要支撐,其戰(zhàn)略地位日益凸顯。

          集成電路產(chǎn)業(yè)是對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)市場(chǎng)銷(xiāo)售額的總體描述,它不僅僅包含集成電路市場(chǎng),也包括IP核市場(chǎng)、EDA市場(chǎng)、芯片代工市場(chǎng)、封測(cè)市場(chǎng),甚至延伸至設(shè)備、材料市場(chǎng)。

          中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展前景分析

          集成電路產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代信息社會(huì)發(fā)展的基礎(chǔ),包括云計(jì)算、互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、新一代通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備(5G)等,對(duì)于當(dāng)前經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展、國(guó)防安全、國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)及社會(huì)民生具有重要戰(zhàn)略意義。

          根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國(guó)集成電路行業(yè)供需分析及發(fā)展前景研究報(bào)告》顯示:

          集成電路是指采用一定的工藝,將數(shù)以億計(jì)的晶體管、三極管、二極管等半導(dǎo)體器件與電阻、電容、電感等基礎(chǔ)電子元件連接并集成在小塊基板上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具備復(fù)雜電路功能的一種微型電子器件或部件。而封裝后的集成電路通常稱(chēng)為芯片。

          集成電路產(chǎn)業(yè)作為國(guó)家基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性和戰(zhàn)略性的產(chǎn)業(yè),一直以來(lái)都受到國(guó)家的重視和支持。為推動(dòng)我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)良性發(fā)展,國(guó)家相繼出臺(tái)了一系列鼓勵(lì)扶持政策,從稅收、資金、人才培養(yǎng)等多方面扶持和推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

          集成電路產(chǎn)業(yè)主要可分為集成電路設(shè)計(jì)、集成電路制造及集成電路封裝測(cè)試三個(gè)部分。近年來(lái),在集成電路行業(yè)整體規(guī)模得到較大擴(kuò)張的同時(shí),也推動(dòng)了設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等子行業(yè)的共同發(fā)展。除了行業(yè)規(guī)模顯著增長(zhǎng)外,集成電路行業(yè)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也不斷優(yōu)化,附加值較高的設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)銷(xiāo)售額成為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中比重最大的環(huán)節(jié),且其占集成電路行業(yè)總銷(xiāo)售額比例穩(wěn)步提高。

          集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上中下游緊密聯(lián)動(dòng),EDA是產(chǎn)業(yè)鏈快速發(fā)展的撬動(dòng)者。上游包括:集成電路設(shè)計(jì)于制造所需的自動(dòng)化工具EDA;搭建SoC所需的核心功能模塊半導(dǎo)體IP;集成電路制造環(huán)節(jié)的核心生產(chǎn)設(shè)備及材料。

          中游包括:通過(guò)電路設(shè)計(jì)、仿真、驗(yàn)證、物理實(shí)現(xiàn)等步驟生成版圖的IC設(shè)計(jì)廠商;將版圖信息用于制造集成電路的制造廠商;為芯片提供與外部器件連接并提供物理機(jī)械保護(hù)的封裝廠商;對(duì)芯片進(jìn)行功能和性能測(cè)試的測(cè)試廠商。

          下游應(yīng)用范圍十分廣闊,下游應(yīng)用場(chǎng)景主要包括計(jì)算機(jī)領(lǐng)域、汽車(chē)電子領(lǐng)域、工業(yè)、消費(fèi)電子領(lǐng)域、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)處理等領(lǐng)域。

          集成電路產(chǎn)業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),是培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推動(dòng)信息化和工業(yè)化深度融合的核心與基礎(chǔ),是轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式、調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、保障國(guó)家信息安全的重要支撐,其戰(zhàn)略地位日益凸顯。

          在封裝測(cè)試業(yè)方面,我國(guó)半導(dǎo)體封裝業(yè)從1956年研制出我國(guó)第一支晶體管開(kāi)始,至今已發(fā)展成為占據(jù)我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)約半壁江山的大產(chǎn)業(yè)。目前,全球最大的封裝廠商都已在中國(guó)大陸建有生產(chǎn)基地。中國(guó)境內(nèi)較大的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)約為70家,其中本地或本地控股的有22家,其余48家均為獨(dú)資、臺(tái)資或外方控股企業(yè),而近60%的企業(yè)集中在長(zhǎng)三角地區(qū)。

          集成電路封測(cè)是中國(guó)大陸發(fā)展最完善的板塊,技術(shù)能力與國(guó)際先進(jìn)水平比較接近,其中長(zhǎng)電科技、通富微電和華天科技已進(jìn)入全球封測(cè)企業(yè)前十強(qiáng),技術(shù)上已基本實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代,但大部分的專(zhuān)業(yè)集成電路測(cè)試資源仍集中在臺(tái)灣地區(qū)及東南亞地區(qū)。

          隨著上游高附加值的芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的加快發(fā)展,也更利于推進(jìn)處于產(chǎn)業(yè)鏈下游的集成電路測(cè)試行業(yè)發(fā)展。近年來(lái),我國(guó)集成電路封裝測(cè)試業(yè)在逐年增長(zhǎng),2019年封測(cè)銷(xiāo)售額達(dá)2,349.70億元,同比增長(zhǎng)7.10%。

          根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù),全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額從2011年的3,003.4億美元增長(zhǎng)至2021年的5,475.8億美元,2011-2021年CAGR為4.46%,市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)。全球封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模從2016年的510.00億美元增長(zhǎng)至2020年的594.00億美元,保持著平穩(wěn)增長(zhǎng)。

          本報(bào)告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫(xiě),在大量周密的市場(chǎng)調(diào)研基礎(chǔ)上,主要依據(jù)了國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、國(guó)家商務(wù)部、國(guó)家發(fā)改委、國(guó)家經(jīng)濟(jì)信息中心、國(guó)務(wù)院發(fā)展研究中心、國(guó)家海關(guān)總署、全國(guó)商業(yè)信息中心、中國(guó)經(jīng)濟(jì)景氣監(jiān)測(cè)中心、中國(guó)行業(yè)研究網(wǎng)、國(guó)內(nèi)外相關(guān)報(bào)刊雜志的基礎(chǔ)信息以及集成電路專(zhuān)業(yè)研究單位等公布和提供的大量資料。

          對(duì)我國(guó)集成電路的行業(yè)現(xiàn)狀、市場(chǎng)各類(lèi)經(jīng)營(yíng)指標(biāo)的情況、重點(diǎn)企業(yè)狀況、區(qū)域市場(chǎng)發(fā)展情況等內(nèi)容進(jìn)行詳細(xì)的闡述和深入的分析,著重對(duì)集成電路業(yè)務(wù)的發(fā)展進(jìn)行詳盡深入的分析,并根據(jù)集成電路行業(yè)的政策經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境對(duì)集成電路行業(yè)潛在的風(fēng)險(xiǎn)和防范建議進(jìn)行分析。最后提出研究者對(duì)集成電路行業(yè)的研究觀點(diǎn),以供投資決策者參考。

          了解更多行業(yè)數(shù)據(jù)詳情,可以點(diǎn)擊查閱中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2023-2028年中國(guó)集成電路行業(yè)供需分析及發(fā)展前景研究報(bào)告》。

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