覆銅板行業(yè)分析報告 2023覆銅板行業(yè)前景及現(xiàn)狀分析

• 劉明月 2023年6月15日 來源：百度百科 中研網(wǎng) 284 11
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覆銅板行業(yè)市場投資前景現(xiàn)狀如何?中國大陸電子工業(yè)第十研究所的科技人員創(chuàng)造出一種制造覆銅板的簡陋工藝。用這種工藝生產(chǎn)的覆銅板是將銅箔粘貼在事先涂覆了酚醛改性聚乙烯醇縮甲醛的絕緣紙板上，然后再經(jīng)層壓加工而制成的。后來為了滿足覆銅板進(jìn)一步研制的需要

覆銅板行業(yè)市場投資前景現(xiàn)狀如何?中國大陸電子工業(yè)第十研究所的科技人員創(chuàng)造出一種制造覆銅板的簡陋工藝。用這種工藝生產(chǎn)的覆銅板是將銅箔粘貼在事先涂覆了酚醛改性聚乙烯醇縮甲醛的絕緣紙板上，然后再經(jīng)層壓加工而制成的。后來為了滿足覆銅板進(jìn)一步研制的需要，玻纖行業(yè)一些生產(chǎn)玻纖布的廠家積極配合研制覆銅板專用玻纖布。因為當(dāng)時中國大陸電子工業(yè)發(fā)展緩慢，印制電路板的制造水平低，對覆銅板的需求量小，技術(shù)要求也不高，所以，上述原材料基本上能滿足覆銅板生產(chǎn)的最低要求。

覆銅板行業(yè)分析報告 2023覆銅板行業(yè)前景及現(xiàn)狀分析

覆銅板制造行業(yè)是一個朝陽工業(yè)，它伴隨電子信息、通訊業(yè)的發(fā)展，具有廣闊的發(fā)展前景，其制造技術(shù)是一項多學(xué)科相互交叉、相互滲透、相互促進(jìn)的高新技術(shù)。它與電子信息產(chǎn)業(yè)，特別是與印制電路行業(yè)同步發(fā)展，不可分割。它的進(jìn)步與發(fā)展，一直受到電子整機產(chǎn)品、半導(dǎo)體制造技術(shù)、電子安裝技術(shù)及印制電路板制造技術(shù)的革新與發(fā)展所驅(qū)動。

自1997年以來，幾乎每隔3~4年就有一次生產(chǎn)的飛躍。據(jù)有關(guān)統(tǒng)計資料，1997年珠三角地區(qū)生產(chǎn)電子玻纖布基FR-4型覆銅板的廠家只有4家，其產(chǎn)能為100.8萬㎡。2000年發(fā)展到12家，其產(chǎn)能提高到304.8萬㎡。2003年進(jìn)一步發(fā)展到14家，其產(chǎn)能躍升到501.6萬㎡。在長三角地區(qū)，1997年只有5家，其產(chǎn)能為48萬㎡，2000年飛躍發(fā)展到12家，其產(chǎn)能猛增到201.6萬㎡。繼續(xù)發(fā)展到15家，其產(chǎn)能再度提高到327.6萬㎡。

覆銅板作為印制電路板最主要的原材料，僅應(yīng)用于印制電路板的制造，兩者具有較強的相互依存關(guān)系。覆銅板的生產(chǎn)技術(shù)和供應(yīng)水平是PCB行業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，PCB的發(fā)展情況也會對覆銅板的需求和發(fā)展產(chǎn)生重要影響。數(shù)據(jù)顯示，2021年中國大陸PCB產(chǎn)值規(guī)模達(dá)到442億美元，同比增長25.9%。

覆銅板整個生產(chǎn)工藝流程涵蓋配料、含浸、分捆、熟壓、組合、檢查和包裝等環(huán)節(jié)，最重要的制造環(huán)節(jié)包含調(diào)膠→上膠→裁切→疊置→組合→熱壓成型→檢驗等流程(上膠前屬于未固化，上膠后烘干屬于半固化片，固化程度約50%，熱壓成型后完全固化)。

中國大陸共有大大小小覆銅板企業(yè)計70家，主要分布在華東及華南地區(qū)，其中華東地區(qū)2007年的年產(chǎn)能已達(dá)16956萬m2，占大陸年總產(chǎn)能的56.3%，華南地區(qū)年產(chǎn)能為11652萬m2，占大陸年總產(chǎn)能的38.7%，其余東北、西北、西南及華中四個地區(qū)年產(chǎn)能為1491萬m2，僅占大陸年總產(chǎn)能的5%。若按企業(yè)資金類型劃分，內(nèi)資企業(yè)共26家，占大陸企業(yè)總數(shù)的37.14%，其產(chǎn)能為5484萬m2，只占大陸年總產(chǎn)能的18.2%，另有44家為外商獨資及中外合資企業(yè)，占大陸企業(yè)總數(shù)的62.86%，卻占大陸年總產(chǎn)能的81.8%。

據(jù)全國覆銅板行業(yè)協(xié)會資料，中國大陸覆銅板總產(chǎn)量為6080萬㎡，其中電子玻纖布基為2400萬㎡。2002年提高到8390萬㎡，其中電子玻纖布基為3960萬㎡，同比增長65%。發(fā)展到16620萬㎡，其中電子玻纖布基為9140萬㎡，與2003年對比增長59.79%。進(jìn)一步發(fā)展到23930萬㎡，其中電子玻纖布基達(dá)到13640萬㎡，與2005年對比增長20.97%。據(jù)協(xié)會最近統(tǒng)計資料，中國大陸覆銅板總產(chǎn)量已達(dá)27000萬㎡，其中電子玻纖布基板為17280萬㎡，同比增長高達(dá)26.69%。

覆銅板企業(yè)競爭

國內(nèi)覆銅板企業(yè)生益科技、中英科技、泰州旺靈、華正新材等在高頻/高速材料領(lǐng)域獲得較大突破，部分產(chǎn)品可與Rogers(主打高頻)、松下(主打高速)等同類產(chǎn)品媲美，未來在行業(yè)需求向上的背景下，進(jìn)口替代空間巨大。

覆銅板三大主要原材料為銅箔、樹脂和玻璃纖維布，是實現(xiàn)PCB導(dǎo)電、絕緣和支撐的主要基材，占覆銅板成本比例分別為42%、26%和19%。覆銅板原材料價格的波動對成本的影響較大，其中，銅箔的價格取決于銅價格的變化，受國際銅價影響較大，玻纖布價格受供需關(guān)系影響較大。

我國剛性覆銅板產(chǎn)量為68131萬平方米，占覆銅板總產(chǎn)量比重的84.84%;撓性覆銅板及相關(guān)制品產(chǎn)量為7023萬平方米，產(chǎn)量占比8.75%;金屬基覆銅板產(chǎn)量為5147萬平方米，占比6.41%。

未來覆銅板發(fā)展方向分析

未來我國覆銅板行業(yè)的發(fā)展，對中低檔次覆銅板，要繼續(xù)加快結(jié)構(gòu)調(diào)整，壓縮過剩產(chǎn)能，提高經(jīng)濟(jì)效益;大力發(fā)展高性能覆銅板，滿足我國電子信息產(chǎn)業(yè)及現(xiàn)代化國防建設(shè)對覆銅板的新需求，確保我國在全球信息技術(shù)領(lǐng)域的優(yōu)勢地位。

覆銅板產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)：“十四五”期間，爭取在HDI板、高速通信用電路基板、射頻微波用電路基板、IC封裝基板及高導(dǎo)熱高散熱基板等用的各類高性能剛性覆銅板和高性能撓性覆銅板方面，打破國外技術(shù)封鎖和市場壟斷，突破對進(jìn)口的依賴，實現(xiàn)高性能覆銅板及各類關(guān)鍵原材料國產(chǎn)化。

覆銅板行業(yè)投資價值評估分析

第一節(jié) 覆銅板產(chǎn)業(yè)發(fā)展的有利因素與不利因素分析

第二節(jié) 覆銅板產(chǎn)業(yè)發(fā)展的空白點分析

第三節(jié) 覆銅板投資回報率比較高的投資方向

第四節(jié) 覆銅板營銷分析與營銷模式推薦

如果覆銅板企業(yè)想抓住機遇，并在合適的時間和地點發(fā)揮最佳作用，覆銅板行業(yè)報告包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解覆銅板行業(yè)的趨勢、風(fēng)險和機遇。在未來的競爭中擁有正確的洞察力，就有可能在適當(dāng)?shù)臅r間和地點獲得領(lǐng)先優(yōu)勢。

隨著危覆銅板行業(yè)競爭的不斷加劇，大型企業(yè)間并購整合與資本運作日趨頻繁，國內(nèi)外優(yōu)秀的企業(yè)愈來愈重視對覆銅板行業(yè)市場的分析研究，特別是對當(dāng)前覆銅板市場環(huán)境和客戶需求趨勢變化的深入研究，以期提前占領(lǐng)覆銅板市場，取得先發(fā)優(yōu)勢。

更多覆銅板市場調(diào)研消息,可以點擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2022-2027年中國覆銅板行業(yè)市場全景調(diào)研及投資價值評估研究報告》。

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