刻蝕機(jī)行業(yè)分析：市場(chǎng)規(guī)模、競(jìng)爭(zhēng)格局及行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

• 吳澳燕 2023年7月12日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1415 93
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刻蝕設(shè)備是重要性僅次于光刻機(jī)的半導(dǎo)體設(shè)備?？傤~達(dá)到875億美元規(guī)模的晶圓制造設(shè)備市場(chǎng)中，光刻，刻蝕，薄膜沉積分別占24%，20%，20%。而隨著NAND閃存進(jìn)入3D、4D時(shí)代，要求刻蝕技術(shù)實(shí)現(xiàn)更高的深寬比，刻蝕設(shè)備的投資占比顯著提升，從20%提高至50%。

刻蝕設(shè)備是重要性僅次于光刻機(jī)的半導(dǎo)體設(shè)備?？傤~達(dá)到875億美元規(guī)模的晶圓制造設(shè)備市場(chǎng)中，光刻，刻蝕，薄膜沉積分別占24%，20%，20%。而隨著NAND閃存進(jìn)入3D、4D時(shí)代，要求刻蝕技術(shù)實(shí)現(xiàn)更高的深寬比，刻蝕設(shè)備的投資占比顯著提升，從20%提高至50%。

刻蝕機(jī)是一種用于電子與通信技術(shù)領(lǐng)域的工藝試驗(yàn)儀器。按刻蝕材料不同，可分為介質(zhì)刻蝕、導(dǎo)體刻蝕(包括硅刻蝕和金屬刻蝕)。目前干法刻蝕在半導(dǎo)體刻蝕中占據(jù)絕對(duì)主流地位，市場(chǎng)占比超過90%。同時(shí)，等離子刻蝕是晶圓制造中使用的主要刻蝕方法，電容性等離子刻蝕(CCP)和電感性等離子刻蝕(ICP)是兩種常用的等離子刻蝕方法。

刻蝕機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈上游為四大組成部分，包括預(yù)真空室、刻蝕腔體、供氣系統(tǒng)及真空系統(tǒng);中游為刻蝕機(jī)的制造，分為濕法刻蝕及干法刻蝕兩種;下游應(yīng)用包括半導(dǎo)體器件、太陽能電池及其他微機(jī)械制造等。在刻蝕工藝中，最核心的設(shè)備就是刻蝕機(jī)。

刻蝕機(jī)的運(yùn)行需要多種子系統(tǒng)，零件，和技術(shù)的互相配合。此外，刻蝕設(shè)備有多種復(fù)雜技術(shù)路線，硅、介質(zhì)、金屬刻蝕等不同工藝之間，技術(shù)原理和方法存在一定的差別。隨著集成電路結(jié)構(gòu)不斷多層化，微縮化，刻蝕需要滿足的工藝指標(biāo)不斷增多;設(shè)備研發(fā)需要大量的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)和經(jīng)驗(yàn)積累，提高了行業(yè)的門檻。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2021-2026年中國刻蝕機(jī)市場(chǎng)深度全景調(diào)研及投資前景分析報(bào)告》顯示：

對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)，半導(dǎo)體設(shè)備指用于制造各類半導(dǎo)體產(chǎn)品所用的生產(chǎn)設(shè)備，在半導(dǎo)體制造的工藝流程中，半導(dǎo)體設(shè)備扮演著十分重要的角色，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)市場(chǎng)空間最廣闊，戰(zhàn)略價(jià)值最重要的一環(huán)。

半導(dǎo)體設(shè)備主要應(yīng)用于前道工藝設(shè)備(晶圓制造)和后道工藝設(shè)備(封裝測(cè)試)兩個(gè)大類，前道設(shè)備占據(jù)了整個(gè)市場(chǎng)的 80%-85%，其中光刻設(shè)備，刻蝕設(shè)備和薄膜沉積設(shè)備是價(jià)值量最大的三大環(huán)節(jié)，各自所占的市場(chǎng)規(guī)模均達(dá)到了前道設(shè)備總量的 20% 以上。

刻蝕設(shè)備作為半導(dǎo)體產(chǎn)線的核心裝備之一，其結(jié)構(gòu)復(fù)雜程度僅次于光刻。主流刻蝕設(shè)備可以分為主體和附屬設(shè)備兩大部分，主體包括EFEM(設(shè)備前端)、TM(傳輸模塊)、PM(工藝模塊)三大模塊。工藝模塊是刻蝕設(shè)備的核心模塊，主要可分為反應(yīng)腔系統(tǒng)，射頻系統(tǒng)，靜電卡盤與電極系統(tǒng)，真空壓力系統(tǒng)，氣路系統(tǒng)，終點(diǎn)檢測(cè)系統(tǒng)等幾個(gè)主要部分。

刻蝕機(jī)行業(yè)分析：市場(chǎng)規(guī)模、競(jìng)爭(zhēng)格局及行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

全球刻蝕設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模2009年為24億美元，2019年達(dá)115億美元，復(fù)合年增長率近19%。受終端應(yīng)用市場(chǎng)蓬勃發(fā)展、及半導(dǎo)體制造技術(shù)升級(jí)驅(qū)動(dòng)，SEMI預(yù)測(cè)2025年全球刻蝕設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將增長至155億美元，CAGR約為5%。

刻蝕設(shè)備行業(yè)集中度高，行業(yè)壁壘顯著。全球刻蝕機(jī)市場(chǎng)長期被泛林半導(dǎo)體、東京電子、應(yīng)用材料三大巨頭占據(jù)。2020年泛林半導(dǎo)體、東京電子和應(yīng)用材料合計(jì)占據(jù)90%以上的全球刻蝕機(jī)市場(chǎng)份額，日立高新和細(xì)美事緊隨其后分別占3.45%和2.53%。國內(nèi)廠商中，中微公司占比1.37%，北方華創(chuàng)占比0.89%，屹唐股份占比0.10%。

隨著國際上高端量產(chǎn)芯片從14 納米到10 納米階段向7 納米、5 納米甚至更小的方向發(fā)展，當(dāng)前市場(chǎng)普遍使用的沉浸式光刻機(jī)受光波長的限制，關(guān)鍵尺寸無法滿足要求，必須采用多重模板工藝，利用刻蝕工藝實(shí)現(xiàn)更小的尺寸，使得刻蝕技術(shù)及相關(guān)設(shè)備的重要性進(jìn)一步提升。

近年來國家加大對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策的扶持力度，多項(xiàng)重磅文件相繼出臺(tái)，主要表現(xiàn)在對(duì)于整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的政策優(yōu)待以及對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的相關(guān)規(guī)劃與推動(dòng)。使得我國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)涌現(xiàn)出了一批擁有國際競(jìng)爭(zhēng)力的龍頭企業(yè)，有效促進(jìn)了我國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的發(fā)展。、

國內(nèi)刻蝕廠商依托資本和政策扶持一路奮起直追，成效顯著。例如中微公司的介質(zhì)刻蝕已經(jīng)進(jìn)入臺(tái)積電7nm/5nm產(chǎn)線，是唯一一家進(jìn)入臺(tái)積電產(chǎn)線的國產(chǎn)刻蝕設(shè)備生產(chǎn)商。從晶圓廠招投標(biāo)情況來看，國內(nèi)晶圓廠新增產(chǎn)能建設(shè)不斷加碼，中微公司和北方華創(chuàng)等國內(nèi)半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備廠家份額進(jìn)一步提升。隨著國內(nèi)刻蝕龍頭緊跟先進(jìn)制程發(fā)展，加大研發(fā)投入，積極并購與整合，整體國產(chǎn)刻蝕設(shè)備有望加速完成國產(chǎn)替代。

目前國內(nèi)半導(dǎo)體零部件國產(chǎn)化率只有25%?？涛g設(shè)備零件品類多，除金屬加工零件外，其他部件較為依賴進(jìn)口，構(gòu)成供應(yīng)鏈不穩(wěn)定因素。缺貨、斷供風(fēng)險(xiǎn)等多重因素疊加，國內(nèi)設(shè)備企業(yè)自主可控意識(shí)提升，對(duì)國產(chǎn)零部件需求旺盛，有望助力刻蝕設(shè)備零部件企業(yè)實(shí)現(xiàn)規(guī)模技術(shù)雙重突破。

本報(bào)告利用中研普華長期對(duì)刻蝕機(jī)行業(yè)市場(chǎng)跟蹤搜集的一手市場(chǎng)數(shù)據(jù)，應(yīng)用先進(jìn)的科學(xué)分析模型，全面而準(zhǔn)確地為您從行業(yè)的整體高度來架構(gòu)分析體系。報(bào)告結(jié)合刻蝕機(jī)行業(yè)的背景，深入而客觀地剖析了中國刻蝕機(jī)行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、發(fā)展規(guī)模和競(jìng)爭(zhēng)格局;分析了行業(yè)當(dāng)前的市場(chǎng)環(huán)境與行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局、產(chǎn)品的市場(chǎng)需求特征、行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的經(jīng)營情況、行業(yè)未來的發(fā)展趨勢(shì)與前景;同時(shí)，佐之以全行業(yè)近5年來全面詳實(shí)的一手連續(xù)性市場(chǎng)數(shù)據(jù)，讓您全面、準(zhǔn)確地把握整個(gè)行業(yè)的市場(chǎng)走向和發(fā)展趨勢(shì)。

更多行業(yè)詳情請(qǐng)點(diǎn)擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2021-2026年中國刻蝕機(jī)市場(chǎng)深度全景調(diào)研及投資前景分析報(bào)告》。

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