2023中國無線芯片行業(yè)市場全面分析及投資潛能預(yù)測

• 劉明月 2023年8月8日 來源：中研研究院 469 24
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當(dāng)前物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域整體市場規(guī)模仍較小，且細(xì)分行業(yè)眾多，細(xì)分行業(yè)之間技術(shù)壁壘較高，各領(lǐng)域產(chǎn)品技術(shù)迭代較快，無線芯片行業(yè)內(nèi)將呈現(xiàn)長期激烈競爭的局面。

當(dāng)前物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域整體市場規(guī)模仍較小，且細(xì)分行業(yè)眾多，細(xì)分行業(yè)之間技術(shù)壁壘較高，各領(lǐng)域產(chǎn)品技術(shù)迭代較快，無線芯片行業(yè)內(nèi)將呈現(xiàn)長期激烈競爭的局面。

無線芯片巨頭企業(yè)泰凌微通過技術(shù)創(chuàng)新、品質(zhì)保證、應(yīng)用場景拓展等全方面積累，打造了優(yōu)秀的品牌知名度，獲得了“五大中國創(chuàng)新IC設(shè)計(jì)公司”“中國IC設(shè)計(jì)無線連接公司TOP10”“上海市市級(jí)企業(yè)技術(shù)中心和科技小巨人企業(yè)”等榮譽(yù)，多款系列產(chǎn)品也取得“上海市物聯(lián)網(wǎng)重點(diǎn)產(chǎn)品獎(jiǎng)”“中國芯”“年度最佳RF/無線IC”等眾多獎(jiǎng)項(xiàng)，產(chǎn)品性能和市場表現(xiàn)得到行業(yè)權(quán)威認(rèn)可，品牌效應(yīng)將在未來的長期市場開拓中持續(xù)發(fā)揮積極作用。

基于技術(shù)創(chuàng)新、品牌知名度等多優(yōu)勢，泰凌微的市場占有率也排名前列。根據(jù)全球權(quán)威數(shù)據(jù)機(jī)構(gòu)Omdia發(fā)布的市場分析數(shù)據(jù)，在無線芯片市場細(xì)分低功耗藍(lán)牙芯片領(lǐng)域，按全球出貨量口徑計(jì)算的低功耗藍(lán)牙芯片全球供應(yīng)商排名中，度泰凌微為全球第四名，全球市場占有率為10%，前三名分別為知名國際廠商N(yùn)ordic、Dialog和TI;度泰凌微躍升為全球第三名，全球市場占有率達(dá)到12%，前兩名分別為Nordic和Dialog。

北歐知名金融機(jī)構(gòu)DNB Markets的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，泰凌微低功耗藍(lán)牙終端產(chǎn)品認(rèn)證數(shù)量攀升至全球第二名，僅次于Nordic，已成為業(yè)界知名、產(chǎn)品參與全球競爭的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)之一。

無線芯片產(chǎn)品定位中低檔市場且生產(chǎn)工藝和裝備技術(shù)落后的企業(yè)將面臨市場、資金、成本、能耗、技術(shù)等多方面的壓力，一部分生產(chǎn)工藝技術(shù)領(lǐng)先、質(zhì)量過硬、以市場為導(dǎo)向、創(chuàng)新能力強(qiáng)、管理先進(jìn)的企業(yè)會(huì)占據(jù)更多的市場份額，這必定要求無線芯片性能更加精細(xì)化、智能化等。

中研研究院出版的《2022-2027年中國無線芯片行業(yè)發(fā)展分析及深度調(diào)研咨詢報(bào)告》顯示

2023中國無線芯片行業(yè)市場全面分析及投資潛能預(yù)測

《工業(yè)和信息化部關(guān)于印發(fā)“十四五”信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃的通知》指出，到 2025年，我國信息通信行業(yè)整體規(guī)模進(jìn)一步壯大，發(fā)展質(zhì)量顯著提升，基本建成高速泛在、集成互聯(lián)、智能綠色、安全可靠的新型數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施;建成全球規(guī)模最大的5G獨(dú)立組網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)，實(shí)現(xiàn)城市和鄉(xiāng)鎮(zhèn)全面覆蓋、行政村基本覆蓋、重點(diǎn)應(yīng)用場景深度覆蓋等。

無線芯片主要應(yīng)用領(lǐng)域仍是移動(dòng)通信設(shè)備市場，而以手機(jī)、平板為首的移動(dòng)通信設(shè)備行業(yè)整體市場規(guī)模增速趨緩，導(dǎo)致無線芯片整體規(guī)模增速趨緩。

無線芯片由于集成度較高，外圍電路極少，使用簡單。通常應(yīng)用于頻繁移動(dòng)的電器的充電，防水電器的供電和充電，以及一些無法通過電路或不方便使用電線供電的場所或電器。　　無線芯片的發(fā)射部分和接收部分是完全分離的，沒有任何物理上連接，因此有利于隔離、密封防水，安全性較高;在發(fā)射和接收之間可以放置任何非金屬物體，但不能穿透金屬，這是電磁共振的共性決定的，另外，由于系統(tǒng)的開放性，有一定的熱損耗和磁損耗，效率比有線供電低。

隨著智能家居市場不斷普及和擴(kuò)大，能實(shí)現(xiàn)更多設(shè)備連接，同時(shí)也能提供更高網(wǎng)絡(luò)速度體驗(yàn)的WiFi6技術(shù)也脫穎而出，自WiFi6認(rèn)證計(jì)劃正式推出后，便受到了業(yè)界的廣泛關(guān)注。目前，包括芯片、模組、無線通信設(shè)備、無線路由器、智能終端等在內(nèi)的無線芯片產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)開始逐步完善。

無線芯片企業(yè)制造主要分布在珠江三角洲、長江三角洲、京津環(huán)渤海和中西部區(qū)域，其中珠江三角洲區(qū)域企業(yè)數(shù)量為64家，銷售額占比22.10%，長江三角洲數(shù)量為124家，銷售額占比42.9%，京津環(huán)渤海企業(yè)數(shù)量53家，銷售額占比53家，中西部企業(yè)數(shù)量為48家，無線芯片銷售額占比16.60%。

預(yù)計(jì)WiFi 芯片的增量來自WiFi 6/7 芯片的放量。WiFi 6 將成為無線路由器、智能手機(jī)、AR/VR和在線協(xié)同辦公等對(duì)于高帶寬、高安全性、低延時(shí)以及多設(shè)備 同時(shí)接入有較高要求場景的首選。而一部分具有無線芯片功能的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備可能會(huì)因?yàn)閮r(jià)格/耗能因素以及設(shè)計(jì)簡易性等因素繼續(xù)選擇 WiFi 4/5 芯片。

到2025年國內(nèi)wifi芯片市場需求將超過2億片，市場規(guī)模超10億美金。從現(xiàn)在到2027年，智能家居和家庭娛樂設(shè)備將占Wi-Fi系統(tǒng)增長的70%。隨著Wi-Fi突破了以PC為中心的長期歷史，進(jìn)入了新的市場，Wi-Fi將繼續(xù)重新以新的面貌造福用戶，未來無線芯片產(chǎn)業(yè)將迎來發(fā)展大勢。

隨著國家產(chǎn)業(yè)政策、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整以及消費(fèi)者對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)要求的提高，未來行業(yè)內(nèi)部整合力度將不斷加大，一些產(chǎn)品定位中低檔市場且生產(chǎn)工藝和裝備技術(shù)落后的企業(yè)將面臨市場、資金、成本、能耗、技術(shù)等多方面的壓力，一部分生產(chǎn)工藝技術(shù)領(lǐng)先、質(zhì)量過硬、以市場為導(dǎo)向、創(chuàng)新能力強(qiáng)、管理先進(jìn)的企業(yè)會(huì)占據(jù)更多的市場份額，這必定要求無線芯片性能更加精細(xì)化、智能化等。

無線芯片行業(yè)報(bào)告由中研普華行業(yè)分析專家領(lǐng)銜撰寫，主要分析了行業(yè)的市場規(guī)模、發(fā)展現(xiàn)狀與投資前景，同時(shí)對(duì)無線芯片行業(yè)的未來發(fā)展做出科學(xué)的趨勢預(yù)測和專業(yè)的行業(yè)數(shù)據(jù)分析，幫助客戶評(píng)估行業(yè)投資價(jià)值。更多無線芯片市場前景消息，請(qǐng)點(diǎn)擊中研研究院出版的《2022-2027年中國無線芯片行業(yè)發(fā)展分析及深度調(diào)研咨詢報(bào)告》。

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