三星電子將手機(jī)存儲(chǔ)芯片價(jià)格上調(diào)10-20% 手機(jī)芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展機(jī)會(huì)分析

• 劉明月 2023年9月13日 來(lái)源：三星電子 456 23
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三星電子面向主要智能手機(jī)制造商的DRAM和NAND閃存芯片價(jià)格上調(diào)了10-20%。主要智能手機(jī)制造商包括小米、Oppo和谷歌。三星電子預(yù)計(jì)，從第四季度起存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的需求可能大于供應(yīng)。

三星電子將手機(jī)存儲(chǔ)芯片價(jià)格上調(diào)10-20%?

三星電子面向主要智能手機(jī)制造商的DRAM和NAND閃存芯片價(jià)格上調(diào)了10-20%。主要智能手機(jī)制造商包括小米、Oppo和谷歌。三星電子預(yù)計(jì)，從第四季度起存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的需求可能大于供應(yīng)。

芯片行業(yè)歷來(lái)是一個(gè)高投入、高風(fēng)險(xiǎn)、慢回報(bào)的行業(yè)。這也是中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)不發(fā)達(dá)的基本原因。芯片投資周期很長(zhǎng)，迭代進(jìn)化很快，一不小心就容易被快節(jié)奏的市場(chǎng)淘汰。

而且我國(guó)在芯片制造行業(yè)缺乏本土一流的光刻機(jī)，這也使得中國(guó)企業(yè)處于被動(dòng)狀態(tài)。因此，政府應(yīng)該積極支持人工智能芯片的研發(fā)，幫助企業(yè)抵御各種風(fēng)險(xiǎn)。畢竟人工智能是我們國(guó)家的優(yōu)先發(fā)展的戰(zhàn)略方向，而人工智能芯片代表了這個(gè)方向上的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

近日，國(guó)內(nèi)首條芯片原子鐘生產(chǎn)線在天津?yàn)I海高新區(qū)企業(yè)——天津華信泰科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱華信泰)落成投產(chǎn)。該生產(chǎn)線的年生產(chǎn)能力可達(dá)3萬(wàn)臺(tái)，它的投產(chǎn)表明我國(guó)在芯片原子鐘領(lǐng)域打破了國(guó)外壟斷，突破關(guān)鍵器件“卡脖子”問(wèn)題，滿足了相關(guān)領(lǐng)域的迫切需求。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2023-2028年手機(jī)芯片行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展策略研究報(bào)告》分析：

手機(jī)芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展機(jī)會(huì)分析

手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無(wú)線IC和電源管理IC等。目前主要手機(jī)芯片平臺(tái)有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。

近期，各大手機(jī)廠商在5G手機(jī)布局上繼續(xù)加碼，集中推出最新5G新品。同時(shí)，消費(fèi)者期盼的5G千元手機(jī)大規(guī)模上市還仍未到來(lái)，并且還有推遲趨勢(shì)。5G手機(jī)需求量很大，但高端芯片供應(yīng)緊張，中低端芯片供應(yīng)量也在爬坡階段。

中國(guó)市場(chǎng)5G手機(jī)的出貨量就將達(dá)到1.7億部，占據(jù)了全球5G智能手機(jī)近七成的份額，占比68%。報(bào)告顯示，2020年，中國(guó)5G手機(jī)的市場(chǎng)份額將占中國(guó)智能手機(jī)總出貨量的52.7%。由于5G手機(jī)銷量強(qiáng)于預(yù)期，2020年下半年中國(guó)智能手機(jī)出貨量可能與去年同期持平或略有下降，全年智能手機(jī)出貨量下降10.3%。

而作為手機(jī)的關(guān)鍵零部件，芯片行業(yè)代工廠商在美國(guó)的施壓下無(wú)法正常供貨華為，這對(duì)國(guó)內(nèi)手機(jī)芯片市場(chǎng)造成重大影響。

根據(jù)海關(guān)公布的數(shù)據(jù)，2023 年上半年，中國(guó)大陸集成電路(IC)的進(jìn)口量同比下降了 18.5%。進(jìn)口量從去年同期的 2796 億個(gè)下降至 2277 億個(gè)，相比前五個(gè)月 19.6% 的降幅，降幅略有收窄。具體而言，二極管及類似半導(dǎo)體器件進(jìn)口量為 2156.3 億個(gè)，下降了 34.4%，價(jià)值為 784.1 億元，下降了 14.2%;集成電路進(jìn)口量為 2277.7 億個(gè)，下降了 18.5%，價(jià)值為 1.12 萬(wàn)億元，下降了 17.0%。

全球芯片大廠在美國(guó)、歐洲、日本、韓國(guó)的新廠建設(shè)、舊廠擴(kuò)建都在加碼，新的芯片戰(zhàn)略計(jì)劃中，可以看到全球高端芯片大廠的布局在加重。

近六年來(lái)我國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)快速發(fā)展，且在國(guó)產(chǎn)芯片的替代和消費(fèi)電子需求快速增長(zhǎng)的背景下，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模整體擴(kuò)大。從2016年到2021年我國(guó)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模從1514億元增長(zhǎng)至3383億元，平均年復(fù)合增長(zhǎng)率約為20.57%。

當(dāng)前我國(guó)疫情率先恢復(fù)，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片行業(yè)的經(jīng)濟(jì)政策環(huán)境良好，未來(lái)，隨著我國(guó)政府政策引導(dǎo)和產(chǎn)業(yè)資金扶持，以及本土存儲(chǔ)芯片企業(yè)研發(fā)動(dòng)力不斷增強(qiáng)，我國(guó)存儲(chǔ)芯片出口市場(chǎng)或?qū)U(kuò)大，這也將進(jìn)一步促進(jìn)我國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)規(guī)模的擴(kuò)大。

中國(guó)集成電路產(chǎn)值不足全球7%，而市場(chǎng)需求卻接近全球1/3。正因?yàn)榇?，中?guó)集成電路進(jìn)口額依然高達(dá)2271億美元，連續(xù)4年進(jìn)口額超過(guò)2000億美元，與原油并列最大進(jìn)口產(chǎn)品。與此同時(shí)，集成電路出口金額為613.8億美元，貿(mào)易逆差1657億美元。

手機(jī)芯片行業(yè)研究報(bào)告旨在從國(guó)家經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，在形式上，手機(jī)芯片報(bào)告以豐富的數(shù)據(jù)和圖表為主，突出文章的可讀性和可視性，避免套話和空話。報(bào)告附加了與行業(yè)相關(guān)的數(shù)據(jù)、政策法規(guī)目錄、主要手機(jī)芯片企業(yè)信息及行業(yè)的大事記等，為投資者和業(yè)界人士提供了一幅生動(dòng)的行業(yè)全景圖。

更多手機(jī)芯片行業(yè)前景預(yù)測(cè)分析，請(qǐng)點(diǎn)擊中研研究院出版的《2023-2028年手機(jī)芯片行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展策略研究報(bào)告》。

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