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          芯片制造商行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 2023芯片制造商市場前景以及未來趨勢分析

          “十三五”期間的年均復合增長率達23.2%。我國封測業(yè)規(guī)模2509.5億元,同比增長6.8%,“十三五”期間的芯片制造商年均復合增長率為12.6%。

          上半年,隨著全球疫情常態(tài)化,各國經(jīng)濟開始復蘇,消費電子需求增長,工業(yè)、汽車需求回暖,但芯片制造商行業(yè)產(chǎn)能緊張、嚴重缺貨的情況不降反增,導致下游終端市場“漲聲”不絕,全球半導體市場保持持續(xù)高景氣。

          芯片材料最新消息:鎵、鍺相關(guān)物項實施出口管制

          目前,我國金屬鎵的消費領域包括半導體和光電材料、太陽能電池、合金、醫(yī)療器械、磁性材料等,其中半導體行業(yè)已成為鎵最大的消費領域,約占總消費量的80%。隨著鎵下游應用行業(yè)的快速發(fā)展,尤其是半導體行業(yè)和太陽能電池行業(yè),未來金屬鎵需求也將穩(wěn)步增長。

          鍺是重要的半導體材料,在半導體、航空航天測控、核物理探測、光纖通訊、紅外光學、太陽能電池、化學催化劑、生物醫(yī)學等領域都有廣泛而重要的應用。

          商務部研究院學位委員會委員白明表示,對鎵、鍺相關(guān)物項實施出口管制,最主要的還是涉及國家貿(mào)易安全問題?!皬墓姹旧韥砜矗覀冞@是依法行事。另一方面,許多國家都出臺過出口管制的相關(guān)條令?!?/p>

          據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報告《2023-2028年中國芯片制造商行業(yè)市場調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究報告》分析

          芯片制造商行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 2023芯片制造商市場前景以及未來趨勢分析

          根據(jù)海關(guān)公布的數(shù)據(jù),2023 年上半年,中國大陸集成電路(IC)的進口量同比下降了 18.5%。進口量從去年同期的 2796 億個下降至 2277 億個,。

          二極管及類似半導體器件進口量為 2156.3 億個,下降了 34.4%,價值為 784.1 億元,下降了 14.2%;集成電路進口量為 2277.7 億個,下降了 18.5%,價值為 1.12 萬億元,下降 17.0%。

          目前,全球芯片制造商主要晶圓代工企業(yè)有臺積電(TSMC)、格羅方德(Global Foundries)、聯(lián)電(UMC)、中芯國際(SMIC)、高塔半導體(Tower jazz)、力晶(Power Chip)、世界先進(VIS)、華虹、東部高科(Dongbu HiTek)、X-Fab、SSMC。其中,中芯國際、華虹為中國大陸企業(yè)。大陸的芯片制造商企業(yè)還有三安光電、士蘭微、華力微電子、長鑫存儲、普華存儲、長江存儲。

          芯片制造商核心競爭力是衡量當代一國信息科技發(fā)展水平核心指標,芯片產(chǎn)業(yè)鏈包括設計、制造、封裝、測試、銷售,其中芯片設計占據(jù)重中之重的地位,芯片核心實力重心也在芯片設計。TMT 產(chǎn)業(yè)發(fā)展焦點的 5G 芯片、AI芯片,也著眼于芯片設計,而芯片制造商設計離不開芯片設計軟件EDA。

          根據(jù)國家統(tǒng)計局的數(shù)據(jù),2023年前五個月,中國大陸的集成電路產(chǎn)量增長了0.1%,達到了1401億個。

          “十三五”期間的年均復合增長率達23.2%。我國封測業(yè)規(guī)模2509.5億元,同比增長6.8%,“十三五”期間的芯片制造商年均復合增長率為12.6%。

          芯片制造商創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟數(shù)據(jù)顯示,中國自主芯片制造商產(chǎn)業(yè)規(guī)模僅占全球的4.5%,國內(nèi)芯片制造商行業(yè)中車用芯片自研率僅占10%,而中國汽車用芯片進口率超90%,國內(nèi)芯片制造商市場基本被國外企業(yè)壟斷。

          未來中國芯片產(chǎn)業(yè)將深入推進人才培養(yǎng)戰(zhàn)略,加強與高校、科研院所等合作,培養(yǎng)一批具有國際視野和創(chuàng)新能力的高素質(zhì)人才。同時,完善人才激勵機制,吸引更多優(yōu)秀人才投身芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

          一方面,AI的發(fā)展將帶來算力需求的大幅提升,進而帶來服務器需求量大幅提升,拉動配套光模塊數(shù)量增加。

          另一方面,AI服務器對高端光模塊需求相較普通服務器提升,服務器與光模塊配套比例提高拉動光模塊需求增加。近期海外大廠頻繁加單800G光模塊,人工智能發(fā)展帶動算力需求進而帶動光模塊需求快速提升邏輯得到驗證。

          我國芯片制造商產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模達到8848億元,同比增長17%,“十三五”期間年均復合增長率為19.6%。我國芯片制造商產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也實現(xiàn)突破性改善,芯片制造商規(guī)模實現(xiàn)對封測業(yè)規(guī)模的歷史首次超越。

          未來,要加大服務業(yè),特別是現(xiàn)代服務業(yè)的開放力度,應當合理擴大外資進入我國服務業(yè)的渠道。主動實施合格的外國機構(gòu)投資者(QFII)制度,允許特定國際投資者進入中國芯片制造商市場。上海證券交易所和香港聯(lián)合交易所允許兩地投資者買賣規(guī)定范圍內(nèi)的對方交易所上市的股票,進一步拓展了國際資本投資我國服務業(yè)的渠道。

          芯片制造商行業(yè)研究報告可以幫助投資者合理分析行業(yè)的市場現(xiàn)狀,為投資者進行投資作出行業(yè)前景預判,挖掘投資價值,同時提出芯片制造商行業(yè)投資策略和營銷策略等方面的建議。

          未來該行業(yè)潛力極大,更多芯片制造商行業(yè)發(fā)展趨勢,請點擊中研研究院出版的《2023-2028年中國芯片制造商行業(yè)市場調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究報告》。

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