DPU未來市場規(guī)模望超千億 DPU智能網(wǎng)卡市場前景戰(zhàn)略分析

• 吳澳燕 2023年9月25日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 389 18
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DPU作為突破數(shù)據(jù)流量指數(shù)級增長帶來的性能瓶頸的關(guān)鍵技術(shù)，成為構(gòu)建新型算力基礎(chǔ)設(shè)施的重要基礎(chǔ)部件和下一代芯片技術(shù)競爭的高地。

DPU作為突破數(shù)據(jù)流量指數(shù)級增長帶來的性能瓶頸的關(guān)鍵技術(shù)，成為構(gòu)建新型算力基礎(chǔ)設(shè)施的重要基礎(chǔ)部件和下一代芯片技術(shù)競爭的高地。

DPU通過卸載、加速和隔離基礎(chǔ)設(shè)施工作負載來提高數(shù)據(jù)中心的性能、效率與安全性,有效幫助釋放CPU核心去運行業(yè)務(wù)應(yīng)用程序。由于DPU連接主機系統(tǒng)，支持專用工作負載加速器和數(shù)據(jù)包處理等功能，DPU中的處理器能否提供出色的每瓦性能至關(guān)重要。

DPU是新近發(fā)展起來的一種專用處理器，被認為是繼CPU和GPU之后的“第三顆主力芯片”。ChatGPT等AI技術(shù)發(fā)展大趨勢下，算力需求凸顯，DPU有望迎來黃金發(fā)展期，全球、國內(nèi)DPU產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模呈現(xiàn)逐年增長的趨勢，核心企業(yè)有望受益于行業(yè)發(fā)展趨勢。

數(shù)據(jù)中心正在加速朝著綠色低碳方向轉(zhuǎn)型升級。而芯片制造工藝繁多，不少制造工序的功耗壓力都比較大。據(jù)悉，過去幾年，CPU、GPU和AI芯片的功耗增加到了300W甚至600W。如今，數(shù)據(jù)中心芯片市場上的主流選手，無論是芯片廠商，還是云廠商、初創(chuàng)公司等，均采取了相應(yīng)的布局。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國DPU智能網(wǎng)卡市場發(fā)展戰(zhàn)略及投資建議規(guī)劃報告》顯示：

DPU是一個軟硬件技術(shù)棧結(jié)合極其密切的工作，是軟件定義的計算架構(gòu)，DPU必須以自研為主，做到相關(guān)軟硬件技術(shù)棧完全可控，且經(jīng)過超大規(guī)模驗證，而生產(chǎn)通用DPU的公司很難滿足云廠商的需求。

一方面，云計算市場集中度較高，伴隨云計算業(yè)務(wù)規(guī)模持續(xù)擴大，資源爭搶、算力損失、性能瓶頸等問題日益嚴(yán)峻，云廠商迫切需要尋求破局之法。而通過虛擬化的方式減輕CPU內(nèi)核負擔(dān)，實現(xiàn)降本增效的DPU就成了云廠商不得不做的選擇。另一方面，云廠商對于自身業(yè)務(wù)需求更為了解，因此自研DPU事半功倍。此外，DPU是由軟件定義的架構(gòu)，由客戶需求或業(yè)務(wù)發(fā)展形態(tài)驅(qū)動，與客戶整個后端軟件棧結(jié)合非常緊密，很難做到通用程度。相較之下，云廠商更有機會獲得差異化競爭優(yōu)勢。

全球DPU產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模呈現(xiàn)逐年增長的趨勢，并隨著Intel、NVIDIA等廠商的DPU大規(guī)模量產(chǎn)，預(yù)計DPU市場將迎來快速增長。2020年全球DPU產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模達30.5億美元，預(yù)計到2025年全球DPU產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模將超過245.3億美元，期間CAGR高達51.73%。

DPU智能網(wǎng)卡市場前景戰(zhàn)略分析

從智能網(wǎng)卡的出現(xiàn)，到DPU在云基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的興起，其所涉及到的芯片、產(chǎn)品以及云服務(wù)等多個領(lǐng)域的提供商，對于智能網(wǎng)卡的解讀也越加豐富。

DPU不僅僅是網(wǎng)卡芯片，而是全面成為“軟件定義硬件”的重點對象。同時，DPU的市場不僅僅局限在服務(wù)器端，也會出現(xiàn)在邊緣端，例如智能駕駛的V2X場景，用于解決實時視頻結(jié)構(gòu)化、傳感器數(shù)據(jù)融合，和一些消費級的DPU產(chǎn)品，用于在隱私保護等業(yè)務(wù)上提升終端的用戶體驗。

智能網(wǎng)卡的應(yīng)用需求正在從超算平臺、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心，逐漸向邊緣數(shù)據(jù)中心滲透。這種趨勢更加凸顯出云邊協(xié)同對于構(gòu)建開放網(wǎng)絡(luò)的重要性。浪潮網(wǎng)絡(luò)所打造的云邊協(xié)同智慧聯(lián)接架構(gòu)，在云中心側(cè)以領(lǐng)先的開放網(wǎng)絡(luò)平臺為核心，打造高性能、低成本、彈性可擴展的解決方案，使新業(yè)務(wù)上線時間縮短20%，提升排障效率30%，實現(xiàn)秒級網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)調(diào)整，滿足云業(yè)務(wù)彈性、敏捷擴展的需求。

目前中國 DPU 產(chǎn)品主要由英偉達、英特爾、博通等國際芯片巨頭供應(yīng)，同時中科馭數(shù)、大禹智芯、芯啟源、益思芯、星云智聯(lián)、云豹智能等國內(nèi) DPU 創(chuàng)企正組成推動 DPU 國產(chǎn)替代的生力軍。

得益于數(shù)據(jù)中心升級和邊緣計算、新能源汽車、IoT、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展所帶來的需求增長，中國DPU產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模呈現(xiàn)逐年增長的趨勢，預(yù)計中國DPU市場將迎來快速增長。2020年中國DPU產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模達3.9億元，預(yù)計到2025年中國DPU產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模將超過565.9億元，期間CAGR高達170.6%。

面對廣闊的應(yīng)用前景和巨大的市場空間，國際芯片巨頭先后布局DPU產(chǎn)品。在商業(yè)落地方面，國產(chǎn)自研DPU推進順利，目前云脈芯聯(lián)已與國內(nèi)頭部數(shù)據(jù)中心解決方案供應(yīng)商合作推進無損網(wǎng)絡(luò)端網(wǎng)融合解決方案并完成測試。

作為算力產(chǎn)業(yè)鏈上重要的基礎(chǔ)部件，近年來DPU應(yīng)用發(fā)展迅速，國內(nèi)芯片研發(fā)突飛猛進。報告基于行業(yè)調(diào)研，從產(chǎn)業(yè)政策、產(chǎn)業(yè)規(guī)模、賦能經(jīng)濟三個方面，以數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)發(fā)展需求為切入，重點梳理了DPU核心價值、關(guān)鍵推動技術(shù)，并對未來發(fā)展前景進行了展望。報告內(nèi)容深入淺出，全面、深刻反映了當(dāng)下DPU行業(yè)的發(fā)展情況。

本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫，在大量周密的市場調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計局、國家商務(wù)部、國家發(fā)改委、國家經(jīng)濟信息中心、國務(wù)院發(fā)展研究中心、國家海關(guān)總署、全國商業(yè)信息中心、中國經(jīng)濟景氣監(jiān)測中心、中國行業(yè)研究網(wǎng)、全國及海外多種相關(guān)報紙雜志的基礎(chǔ)信息等公布和提供的大量資料和數(shù)據(jù)，客觀、多角度地對中國DPU智能網(wǎng)卡市場進行了分析研究。

更多行業(yè)詳情請點擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國DPU智能網(wǎng)卡市場發(fā)展戰(zhàn)略及投資建議規(guī)劃報告》。

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  2023-2028年中國DPU智能網(wǎng)卡市場發(fā)展戰(zhàn)略及投資建議規(guī)劃報告

  作為算力產(chǎn)業(yè)鏈上重要的基礎(chǔ)部件，近年來DPU應(yīng)用發(fā)展迅速，國內(nèi)芯片研發(fā)突飛猛進。報告基于行業(yè)調(diào)研，從產(chǎn)業(yè)政策、產(chǎn)業(yè)規(guī)模、賦能經(jīng)濟三個方面，以數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)發(fā)展需求為切入，重點梳理了D...

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