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          中國光器件產(chǎn)業(yè)市場調(diào)研 中國光器件產(chǎn)業(yè)進出口狀況分析

          • 周迅 2023年10月11日 來源:互聯(lián)網(wǎng) 1013 64
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          光電子器件產(chǎn)業(yè)鏈上游為原材料,包括電子元器件、PCB、光芯片、連接器、鏈接高功率光纖線、聲光器件、光組件等;中游為各類光電子器件,分為光源器件、光傳輸器件、光控制器件、光探測器件、光存儲器件、光顯示器件六種;下游廣泛應(yīng)用于光通信、5G、光顯示、手機相機、

          光模塊的成本由多種因素組成,包括光器件、電芯片、PCB 和外殼等原材料。其中,光器件的成本占比最高,達到了73%。當前新一輪以 AI為代表的科技革命正席卷全球,OpenAI開發(fā)的 ChatGPT使得 AIGC備受關(guān)注。而在AIGC商業(yè)化應(yīng)用加速落地的背景下,算力基礎(chǔ)設(shè)施的海量增長和升級換代將成為必然趨勢。

          光模塊現(xiàn)階段主要應(yīng)用于光通訊領(lǐng)域,根據(jù)LightCounting 數(shù)據(jù)測算,2022 年全球光模塊市場規(guī)模同比增長 14%,預(yù)計 2022-2027 年全球光模塊市場 CAGR 為 10%,在 2027年超過200 億美元。

          根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2027年中國光器件行業(yè)市場調(diào)研及投資前景預(yù)測報告》顯示:

          中國光器件產(chǎn)業(yè)市場調(diào)研 中國光器件產(chǎn)業(yè)進出口狀況分析

          光器件(Optical device)分為有源器件和無源器件,光有源器件是光通信系統(tǒng)中需要外加能源驅(qū)動工作的可以將電信號轉(zhuǎn)換成光信號或?qū)⒐庑盘栟D(zhuǎn)換成電信號的光電子器件,是光傳輸系統(tǒng)的心臟。光無源器件是不需要外加能源驅(qū)動工作的光電子器件。

          隨著5G用戶滲透率提升和5G應(yīng)用的不斷豐富,5G流量需求會持續(xù)增長,這會帶來無線中回傳網(wǎng)絡(luò)擴容需求。根據(jù) LightCounting 的預(yù)測數(shù)據(jù),5G中回傳0G光模塊發(fā)貨量從2022年210萬片增長到2027年的306萬片,5年CAGR為 7.68%。

          持續(xù)增長的需求讓 10G 及以下光模塊市場基本穩(wěn)定0.9億美元,對應(yīng)的光芯片市場約0.181億美元。

          光電子器件產(chǎn)業(yè)鏈上游為原材料,包括電子元器件、PCB、光芯片、連接器、鏈接高功率光纖線、聲光器件、光組件等;中游為各類光電子器件,分為光源器件、光傳輸器件、光控制器件、光探測器件、光存儲器件、光顯示器件六種;下游廣泛應(yīng)用于光通信、5G、光顯示、手機相機、微光攝像機、紅外探測、醫(yī)學(xué)探測等。

          從競爭格局來看,歐美國家光芯片技術(shù)領(lǐng)先,國內(nèi)光芯片企業(yè)追趕較快,目前全球市場由美中日三國占據(jù)主導(dǎo)地位。海外光芯片企業(yè)已形成產(chǎn)業(yè)閉環(huán)和高行業(yè)壁壘,可自主完成芯片設(shè)計、晶圓外延等關(guān)鍵工序,可量產(chǎn) 25G 及以上速率的光芯片。我國光芯片企業(yè)已基本掌握2.5G及以下速率光芯片的核心技術(shù),根據(jù) ICC 預(yù)測,2021 年該速率國產(chǎn)光芯片占全球比重超過 90%;10G 光芯片方面,2021 年國產(chǎn)光芯片占全球比重約 60%,但不同光芯片的國產(chǎn)化情況存在一定差異,部分 10G 光芯片產(chǎn)品性能要求較高、難度較大,如 10G VCSEL/EML 激光器芯片等,國產(chǎn)化率不到 40%。

          目前,我國高端光通信芯片市場基本被國外廠商壟斷,占據(jù)了高端光芯片、電芯片領(lǐng)域市場的90%以上的份額,光迅科技是國內(nèi)少數(shù)具備光芯片設(shè)計及量產(chǎn)能力的稀缺標的。在高速率激光器和調(diào)制器芯片上,目前我國僅光迅科技、海信寬帶等少數(shù)廠商能量產(chǎn)25G及以下速率光芯片,高端產(chǎn)品基本依賴進口。

          隨著 5G 建設(shè)推進,我國光芯片廠商在應(yīng)用于 5G基站前傳光模塊的 25G DFB 激光器芯片有所突破,數(shù)據(jù)中心市場光模塊企業(yè)開始逐步使用國產(chǎn)廠商的 25G DFB 激光器芯片,2021 年25G光芯片的國產(chǎn)化率約 20%,但25G以上光芯片的國產(chǎn)化率仍較低,約為 5%,目前仍以海外光芯片廠商為主。

          中國光器件供應(yīng)商的市場份額,從15%增長到略高于50%,正式超越西方競爭對手。不過,在底層光芯片/電芯片領(lǐng)域,中國仍然有較大差距;在高端光模塊領(lǐng)域,旭創(chuàng)科技則是挑戰(zhàn)西方競爭對手的代表。vivo、榮耀、OPPO、華為、三星、小米等主流手機品牌多款機型均已支持5G新通話。

          近期,工業(yè)和信息化部電子信息司指導(dǎo)召開了《中國光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖(2023-2027年)》(以下簡稱《路線圖》)編制啟動會,這將是我國計劃編制的第二張光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖。回顧過去五年,我國光器件領(lǐng)域取得了長足進步,旭創(chuàng)科技、華為、海信寬帶等6家企業(yè)躋身全球前十,源杰科技、武漢敏芯、云嶺光電等在高端光芯片領(lǐng)域取得了明顯突破。

          本報告對我國光器件行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、子行業(yè)發(fā)展變化等進行了分析,重點分析了國內(nèi)外光器件行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競爭力,以及行業(yè)的投資分析和趨勢預(yù)測等等。

          報告還綜合了光器件行業(yè)的整體發(fā)展動態(tài),對行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。報告對于光器件產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)、經(jīng)銷商、行業(yè)管理部門以及擬進入該行業(yè)的投資者具有重要的參考價值,對于研究我國光器件行業(yè)發(fā)展規(guī)律、提高企業(yè)的運營效率、促進企業(yè)的發(fā)展壯大有學(xué)術(shù)和實踐的雙重意義。

          了解更多行業(yè)數(shù)據(jù)詳情,可以點擊查閱中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2023-2027年中國光器件行業(yè)市場調(diào)研及投資前景預(yù)測報告》。

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