2023激光芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析及投資前景

• 吳亞楠 2023年10月18日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 827 50
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光模塊應(yīng)用場(chǎng)景升級(jí)，光芯片需求增長(zhǎng)。在FTTx、數(shù)據(jù)中心和激光器等下游領(lǐng)域景氣度不斷提高的情況下，光模塊有望迎來(lái)發(fā)展。FTTx光纖接入場(chǎng)景是全球光模塊用量最多的場(chǎng)景之一，發(fā)展迅速。

在芯片市場(chǎng)的推動(dòng)和政策的大力支持下，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)得到了快速的發(fā)展，規(guī)模日益增大，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化，整體實(shí)力上得到了明顯的提高。

作為我國(guó)制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的關(guān)鍵技術(shù)之一，激光產(chǎn)業(yè)在政策的支持下蓬勃發(fā)展。激光技術(shù)比許多傳統(tǒng)制造技術(shù)更具成本優(yōu)勢(shì)，激光設(shè)備在我國(guó)迅速普及，我國(guó)激光設(shè)備、激光器市場(chǎng)增速遠(yuǎn)高于全球平均水平。此外，在激光產(chǎn)業(yè)眾多下游應(yīng)用中，科研與軍事市場(chǎng)具有最高的增長(zhǎng)潛力。

根據(jù)中研普華研究院撰寫(xiě)的《2023-2028年中國(guó)激光芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析及投資前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告》顯示：

激光芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析及投資前景

得益于高性能指標(biāo)、高可靠性的產(chǎn)品特征，2020年公司25G激光器芯片成功導(dǎo)入數(shù)據(jù)中心光模塊領(lǐng)域重點(diǎn)客戶(hù)，并在5G領(lǐng)域大規(guī)模出貨。2021年在政策支持及10G-PON部署拉動(dòng)下，公司10G激光器芯片在光纖接入領(lǐng)域收入實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)。整體來(lái)看公司相關(guān)產(chǎn)品取得市場(chǎng)青睞，助力業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。

隨著高毛利率的2.5G 1270nm、10G 1270nm DFB激光器芯片產(chǎn)品的出貨量提升以及25G光芯片銷(xiāo)售規(guī)模的增加，2019年、2020年公司銷(xiāo)售毛利率快速提升。2021年，受下游市場(chǎng)消化庫(kù)存以及5G基站建設(shè)頻段方案調(diào)整的影響，25G產(chǎn)品銷(xiāo)售規(guī)?；芈?，整體毛利率也相應(yīng)下降，但仍維持在較高水平。但得益于規(guī)模優(yōu)勢(shì)，公司銷(xiāo)售凈利率維持在高水平。

目前，國(guó)內(nèi)光芯片企業(yè)主要集中在10G及以下中低速率激光器芯片市場(chǎng)，在25G及以上高速率激光器芯片市場(chǎng)缺乏競(jìng)爭(zhēng)力，大部分廠商仍在研發(fā)或小規(guī)模試產(chǎn)階段，國(guó)產(chǎn)化率僅約5%。源杰科技25G光芯片產(chǎn)品出貨量在國(guó)內(nèi)行業(yè)中排名第一，在研項(xiàng)目大功率硅光激光器芯片、50G激光器芯片等可提供國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、國(guó)際先進(jìn)的光電信息傳輸方案。

由于中國(guó)是全球功率半導(dǎo)體最大的銷(xiāo)售市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)廠商與下游客戶(hù)的距離更近、與本土客戶(hù)的溝通交流更為順暢，相比國(guó)外廠商在服務(wù)響應(yīng)客戶(hù)需求、降低產(chǎn)品成本等方面具有明顯的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，功率半導(dǎo)體器件國(guó)產(chǎn)品牌替代率逐步提升是未來(lái)大勢(shì)所趨。

國(guó)家先后出臺(tái)的《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》《“十四五”國(guó)家信息化規(guī)劃》《“十四五”信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》等政策均提到，完成信息領(lǐng)域核心技術(shù)突破也要加快集成電路關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，著力提升基礎(chǔ)軟硬件、核心電子元器件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料和生產(chǎn)裝備的供給水平，強(qiáng)化關(guān)鍵產(chǎn)品自給保障能力。目前，中國(guó)集成電路行業(yè)已在全球集成電路產(chǎn)業(yè)中占據(jù)重要市場(chǎng)地位。

云嶺光電總經(jīng)理龍浩介紹，芯片能否量產(chǎn)，是衡量一家光電企業(yè)技術(shù)水平的關(guān)鍵標(biāo)準(zhǔn)。云嶺光電的25Gb/s光通信芯片，率先實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，進(jìn)入商用量產(chǎn)階段，可用于5G基站、數(shù)據(jù)中心等“新基建”領(lǐng)域。

外延材料生長(zhǎng)是實(shí)現(xiàn)高速光通信用半導(dǎo)體激光器芯片全流程自主生產(chǎn)的根本，是光芯片研制的核心工藝。晶圓制造技術(shù)是云嶺光電研發(fā)人員結(jié)合自身經(jīng)驗(yàn)歷經(jīng)上千次試驗(yàn)，取得的核心技術(shù)成果。云嶺光電相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，將此核心技術(shù)掌握在自己手上，便能自主掌控生產(chǎn)投片，不管是產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)周期，還是生產(chǎn)周期，不至于受制于外部供應(yīng)鏈。

相比在國(guó)外購(gòu)買(mǎi)外延片或晶圓，材料交付周期就得約3個(gè)月時(shí)間，云嶺光電自主研發(fā)光芯片核心材料和晶圓，一兩周就可以完成，大大縮短產(chǎn)品迭代周期，且成本、供應(yīng)鏈、質(zhì)量更可控。根據(jù)2022年的數(shù)據(jù)顯示，在25G芯片國(guó)內(nèi)5G市場(chǎng)中，云嶺光電預(yù)計(jì)將占據(jù)30%的市場(chǎng)份額。

激光芯片國(guó)產(chǎn)替代

習(xí)近平總書(shū)記指出，光電子信息產(chǎn)業(yè)是應(yīng)用廣泛的戰(zhàn)略高技術(shù)產(chǎn)業(yè)，也是我國(guó)有條件率先實(shí)現(xiàn)突破的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)。當(dāng)前，在我國(guó)，突破“卡脖子”關(guān)鍵核心技術(shù)刻不容緩，必須堅(jiān)持問(wèn)題導(dǎo)向，發(fā)揮新型舉國(guó)體制優(yōu)勢(shì)，踔厲奮發(fā)、奮起直追，加快實(shí)現(xiàn)科技自立自強(qiáng)。

光模塊應(yīng)用場(chǎng)景升級(jí)，光芯片需求增長(zhǎng)。在FTTx、數(shù)據(jù)中心和激光器等下游領(lǐng)域景氣度不斷提高的情況下，光模塊有望迎來(lái)發(fā)展。FTTx光纖接入場(chǎng)景是全球光模塊用量最多的場(chǎng)景之一，發(fā)展迅速;目前全球及國(guó)內(nèi)數(shù)據(jù)中心數(shù)量大幅增長(zhǎng)，光芯片重要性突顯;未來(lái)激光器具有大量發(fā)展場(chǎng)景，其中激光雷達(dá)市場(chǎng)前景廣闊。國(guó)內(nèi)廠商快速崛起，國(guó)產(chǎn)替代化正在進(jìn)行。

激光芯片行業(yè)報(bào)告對(duì)中國(guó)行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)供需形勢(shì)進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。還重點(diǎn)分析了重點(diǎn)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對(duì)未來(lái)幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專(zhuān)業(yè)的預(yù)判。

本報(bào)告同時(shí)揭示了激光芯片市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)政府部門(mén)也具有極大的參考價(jià)值。同時(shí)包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專(zhuān)業(yè)方法和價(jià)值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢(shì)、風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。

想了解關(guān)于更多激光芯片行業(yè)專(zhuān)業(yè)分析，可點(diǎn)擊查看中研普華研究院撰寫(xiě)的《2023-2028年中國(guó)激光芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析及投資前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告》。

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  2023-2028年國(guó)內(nèi)激光投影機(jī)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及發(fā)展策略研究報(bào)告

  中研普華通過(guò)對(duì)激光投影機(jī)行業(yè)長(zhǎng)期跟蹤監(jiān)測(cè)，分析激光投影機(jī)行業(yè)需求、供給、經(jīng)營(yíng)特性、獲取能力、產(chǎn)業(yè)鏈和價(jià)值鏈等多方面的內(nèi)容，整合行業(yè)、市場(chǎng)、企業(yè)、用戶(hù)等多層面數(shù)據(jù)和信息資源，為客戶(hù)提...

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