推進(jìn)國(guó)產(chǎn)激光器芯片產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程 2023激光芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀前景分析

• 吳亞楠 2023年7月19日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 369 17
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蘇州鎵銳芯光科技有限公司，加速推進(jìn)國(guó)產(chǎn)氮化鎵激光器芯片產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。

推進(jìn)國(guó)產(chǎn)激光器芯片產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程

據(jù)了解，基于第三代半導(dǎo)體氮化鎵材料的半導(dǎo)體激光器具有直接發(fā)光、高效率、低成本等優(yōu)勢(shì)。但長(zhǎng)期以來(lái)，氮化鎵激光器芯片幾乎全部依賴(lài)進(jìn)口，是亟須實(shí)現(xiàn)自主可控的“卡脖子”技術(shù)。鎵銳芯光團(tuán)隊(duì)是國(guó)內(nèi)最早從事氮化鎵基激光器研究的團(tuán)隊(duì)，研制出國(guó)內(nèi)第一支氮化鎵基藍(lán)光和綠光激光器芯片，掌握先進(jìn)獨(dú)特的技術(shù)工藝，研發(fā)成果和技術(shù)水平國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、國(guó)際一流。蘇州鎵銳芯光科技有限公司，加速推進(jìn)國(guó)產(chǎn)氮化鎵激光器芯片產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。

激光芯片是Caltech開(kāi)發(fā)了一個(gè)微型硅芯片，名為nanophotonic coherent imager(NCI)，使用了陣列的LIDAR(一種激光雷達(dá)，用于光探測(cè)和測(cè)距)傳感器，傳感器類(lèi)似于激光雷達(dá)。

根據(jù)中研普華研究院撰寫(xiě)的《2023-2028年中國(guó)激光芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析及投資前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告》顯示：

2023激光芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀前景分析

在芯片市場(chǎng)的推動(dòng)和政策的大力支持下，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)得到了快速的發(fā)展，規(guī)模日益增大，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化，整體實(shí)力上得到了明顯的提高。

全球芯片大廠在美國(guó)、歐洲、日本、韓國(guó)的新廠建設(shè)、舊廠擴(kuò)建都在加碼，新的芯片戰(zhàn)略計(jì)劃中，可以看到全球芯片大廠的布局在加重。同時(shí)，中國(guó)又是芯片進(jìn)口大國(guó)，在芯片戰(zhàn)略領(lǐng)域的消耗力度全球排名前列，成為芯片大廠的重要銷(xiāo)售市場(chǎng)。

我國(guó)出臺(tái)半導(dǎo)體相關(guān)優(yōu)惠稅收政策，進(jìn)一步促進(jìn)國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)的發(fā)展。由此，2020年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)數(shù)量明顯出現(xiàn)增長(zhǎng)。

國(guó)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)通過(guò)持續(xù)加強(qiáng)自主創(chuàng)新和技術(shù)升級(jí)，在銷(xiāo)售規(guī)模、技術(shù)水平、生產(chǎn)工藝以及產(chǎn)品品質(zhì)等方面均有了較大程度的提升，并且在不同細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域逐步取得了一定的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。同時(shí)，由于中國(guó)是全球功率半導(dǎo)體最大的銷(xiāo)售市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)廠商與下游客戶(hù)的距離更近、與本土客戶(hù)的溝通交流更為順暢，相比國(guó)外廠商在服務(wù)響應(yīng)客戶(hù)需求、降低產(chǎn)品成本等方面具有明顯的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，功率半導(dǎo)體器件國(guó)產(chǎn)品牌替代率逐步提升是未來(lái)大勢(shì)所趨。

國(guó)家先后出臺(tái)的《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》《“十四五”國(guó)家信息化規(guī)劃》《“十四五”信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》等政策均提到，完成信息領(lǐng)域核心技術(shù)突破也要加快集成電路關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，著力提升基礎(chǔ)軟硬件、核心電子元器件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料和生產(chǎn)裝備的供給水平，強(qiáng)化關(guān)鍵產(chǎn)品自給保障能力。目前，中國(guó)集成電路行業(yè)已在全球集成電路產(chǎn)業(yè)中占據(jù)重要市場(chǎng)地位。

上半年，我國(guó)共進(jìn)口集成電路2797億塊，同比減少10.4%;進(jìn)口總金額為1.3511萬(wàn)億元人民幣，同比上升5.5%。作為全球規(guī)模最大的集成電路市場(chǎng)，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)依然在發(fā)揮市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用牽引作用。為提升全球集成電路供應(yīng)鏈產(chǎn)業(yè)鏈的韌性做出貢獻(xiàn)。中國(guó)集成電路產(chǎn)品進(jìn)出口都保持較高增速。

根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，中國(guó)進(jìn)口集成電路6354.8億塊，同比增長(zhǎng)16.9%;進(jìn)口金額4325.5億美元，同比增長(zhǎng)23.6%。中國(guó)集成電路出口3107億塊，同比增長(zhǎng)19.6%，出口金額1537.9億美元，同比增長(zhǎng)32%。

習(xí)近平總書(shū)記指出，光電子信息產(chǎn)業(yè)是應(yīng)用廣泛的戰(zhàn)略高技術(shù)產(chǎn)業(yè)，也是我國(guó)有條件率先實(shí)現(xiàn)突破的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)。當(dāng)前，在我國(guó)，突破“卡脖子”關(guān)鍵核心技術(shù)刻不容緩，必須堅(jiān)持問(wèn)題導(dǎo)向，發(fā)揮新型舉國(guó)體制優(yōu)勢(shì)，踔厲奮發(fā)、奮起直追，加快實(shí)現(xiàn)科技自立自強(qiáng)。

近年來(lái)，蘇州前瞻布局，光子產(chǎn)業(yè)規(guī)模位居全國(guó)前列，初步形成了從光子產(chǎn)生、傳輸?shù)綉?yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈，正全力打造國(guó)內(nèi)首屈一指的“高光之城”。

2022年，蘇州光子產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)3600億元，其中核心產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值超600億元。光芯片領(lǐng)域，長(zhǎng)光華芯擁有砷化鎵6寸線，高功率半導(dǎo)體激光芯片市占率位居國(guó)內(nèi)第一。光制造領(lǐng)域，英谷激光、創(chuàng)鑫激光具備行業(yè)領(lǐng)先水平，創(chuàng)鑫激光連續(xù)兩年國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額位列前三。光通信領(lǐng)域，蘇州旭創(chuàng)是全球最大的光通信模塊生產(chǎn)商，生產(chǎn)的400G光模塊全球技術(shù)領(lǐng)先。

激光芯片行業(yè)報(bào)告對(duì)中國(guó)激光芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)供需形勢(shì)進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。還重點(diǎn)分析了重點(diǎn)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對(duì)未來(lái)幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專(zhuān)業(yè)的預(yù)判。

本報(bào)告同時(shí)揭示了激光芯片市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)政府部門(mén)也具有極大的參考價(jià)值。

未來(lái)，激光芯片行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多行業(yè)專(zhuān)業(yè)分析，請(qǐng)點(diǎn)擊《2023-2028年中國(guó)激光芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析及投資前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告》。

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  2023-2028年中國(guó)激光芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析及投資前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告

  激光芯片是Caltech開(kāi)發(fā)了一個(gè)微型硅芯片，名為nanophotonic coherent imager（NCI），使用了陣列的LIDAR（一種激光雷達(dá)，用于光探測(cè)和測(cè)距）傳感器，傳感器類(lèi)似于激光雷達(dá)，可以感應(yīng)出物體的...

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