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          科大訊飛:華為昇騰910B能力 已經(jīng)基本做到可對(duì)標(biāo)英偉達(dá)A100 人工智能芯片市場(chǎng)研發(fā)現(xiàn)狀及風(fēng)險(xiǎn)投資

          • 李波 2023年10月20日 來(lái)源:互聯(lián)網(wǎng) 976 61
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          科大訊飛披露10月19日投資者關(guān)系活動(dòng)(業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì))記錄表??拼笥嶏w在問答交流紀(jì)要中表示,10月17日,美國(guó)政府進(jìn)一步收緊對(duì)尖端人工智能芯片的出口管制,這對(duì)將大模型構(gòu)建在英偉達(dá)算力上的大模型廠商會(huì)產(chǎn)生比較大的影響。

          科大訊飛披露10月19日投資者關(guān)系活動(dòng)(業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì))記錄表??拼笥嶏w在問答交流紀(jì)要中表示,10月17日,美國(guó)政府進(jìn)一步收緊對(duì)尖端人工智能芯片的出口管制,這對(duì)將大模型構(gòu)建在英偉達(dá)算力上的大模型廠商會(huì)產(chǎn)生比較大的影響。

          2023年初,訊飛與華為昇騰啟動(dòng)專項(xiàng)攻關(guān),與華為聯(lián)合研發(fā)高性能算子庫(kù),合力打造我國(guó)通用人工智能新底座,讓國(guó)產(chǎn)大模型架構(gòu)在自主創(chuàng)新的軟硬件基礎(chǔ)之上。

          當(dāng)前華為昇騰910B能力已經(jīng)基本做到可對(duì)標(biāo)英偉達(dá)A100。在即將舉行的科大訊飛1024全球開發(fā)者節(jié)上,訊飛和華為在人工智能算力底座上將有進(jìn)一步聯(lián)合發(fā)布。

          AI芯片,作為一種專門為人工智能應(yīng)用設(shè)計(jì)的高性能微處理器,其主要目的是滿足深度學(xué)習(xí)、機(jī)器學(xué)習(xí)等復(fù)雜計(jì)算任務(wù)的需求,在各種領(lǐng)域和行業(yè)發(fā)揮著關(guān)鍵作用。

          微軟將于下個(gè)月推出其首款人工智能芯片

          據(jù)一位知情人士透露,微軟計(jì)劃在下個(gè)月的年度開發(fā)者大會(huì)上推出該公司首款為人工智能設(shè)計(jì)的芯片。微軟的這款芯片是為訓(xùn)練和運(yùn)行大型語(yǔ)言模型(LLM)的數(shù)據(jù)中心服務(wù)器設(shè)計(jì)的。

          微軟的數(shù)據(jù)中心服務(wù)器目前使用英偉達(dá)的GPU為云客戶提供先進(jìn)的LLM,包括OpenAI和Intuit,以及支持微軟生產(chǎn)力應(yīng)用程序中的人工智能功能。

          全球芯片巨頭英特爾表示,計(jì)劃在美國(guó)俄亥俄州建設(shè)兩家新的尖端芯片工廠,投資額超200億美元(約合人民幣1460億元)。有分析人士指出,英特爾此次巨額投資跟美國(guó)1年前推出的《芯片與科學(xué)法案》有關(guān),該公司可通過(guò)上述投資,獲得美國(guó)政府的半導(dǎo)體補(bǔ)貼資金。

          AI芯片大概分四類:GPU,F(xiàn)PGA,ASIC和類腦芯片。其中,寒武紀(jì)為國(guó)內(nèi)AI芯片龍頭,擁有的AI芯片產(chǎn)品為云端AI芯片和邊緣AI芯片。

          思元370是寒武紀(jì)第三代云端智能芯片,是寒武紀(jì)首款采用Chiplet(芯粒)技術(shù)的人工智能芯片。景嘉微是國(guó)內(nèi)GPU龍頭,擁有的AI芯片產(chǎn)品為GPU芯片。海光信息是國(guó)內(nèi)DCU龍頭,擁有的AI芯片產(chǎn)品為DCU芯片。公司深算一號(hào)DCU指標(biāo)性能已接近國(guó)際龍頭英偉達(dá)、AMD。

          根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國(guó)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示:

          人工智能芯片市場(chǎng)研發(fā)現(xiàn)狀及風(fēng)險(xiǎn)投資

          OpenAI近日宣布,ChatGPT可以通過(guò)微軟的必應(yīng)搜索引擎進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)搜索,將不再局限于2021年9月之前的數(shù)據(jù)。東吳證券認(rèn)為當(dāng)前時(shí)點(diǎn),應(yīng)該積極看待AI板塊。

          AIGC行業(yè)進(jìn)入高速發(fā)展期,AI大模型性能持續(xù)提升的背后是千億級(jí)以上的參數(shù)訓(xùn)練,帶來(lái)對(duì)算力的高額需求。分析認(rèn)為,AI芯片是算力的底層核心,數(shù)量決定AI大模型的算力。

          A股上市公司中,有布局AI芯片的廠商主要有寒武紀(jì)、景嘉微、云天勵(lì)飛、恒爍股份、海光信息、復(fù)旦微電、安路科技、瀾起科技、航宇微、國(guó)芯科技、紫光國(guó)微、國(guó)科微、芯原股份、好利科技、中科曙光、創(chuàng)耀科技、裕太微。

          無(wú)論是大算力AI芯片還是高能效AI芯片,都面臨存儲(chǔ)墻、功耗墻等共通的傳統(tǒng)架構(gòu)痼疾,也正分別從核心應(yīng)用場(chǎng)景的迫切之需出發(fā),通過(guò)廣聯(lián)生態(tài)伙伴、優(yōu)化軟硬協(xié)同,更大程度挖掘芯片性能的潛能,探索不依賴先進(jìn)制程來(lái)實(shí)現(xiàn)性能提升、能效提升的新路徑、新解法。

          大模型落地進(jìn)程已經(jīng)提速,但其與算力供應(yīng)之間的差距目前沒有被彌合,國(guó)產(chǎn)大算力芯片正在通過(guò)不同的技術(shù)路徑發(fā)起沖鋒,提高芯片能效比的同時(shí)加速大模型落地。

          大模型應(yīng)用與算力之間的差距,加速了企業(yè)在兩者間構(gòu)建“橋梁”,縮小其中差距的步伐。大模型讓國(guó)產(chǎn)AI芯片面臨的生態(tài)困境更加凸顯,編譯器成為一大破解之道。

          簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),編譯器是用于將機(jī)器語(yǔ)言翻譯為人類語(yǔ)言的工具,在AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈中,相當(dāng)于AI芯片與AI用戶之間的“橋梁”。

          在GPU時(shí)代,編譯器大家主要使用的是NVIDIA的CUDA編譯器。隨著AI時(shí)代到來(lái),編譯器的內(nèi)涵和外延進(jìn)一步擴(kuò)大,涉及了圖、張量、指令、圖算融合等不同層面的編譯。大模型時(shí)代,編譯器能夠促進(jìn)芯片性能提升、跨平臺(tái)優(yōu)化及安全性增強(qiáng)。

          自研AI芯片已成為一種主流趨勢(shì)

          OpenAI是目前全球大模型的引領(lǐng)者,更是因?yàn)樗慕巧厥?、行事前瞻、代表了生成式AI的下一站。OpenAI自研芯片,被行業(yè)認(rèn)為其I邁向獨(dú)立的第一步。

          一是獨(dú)立供給,減少硬件投入成本,同時(shí)不讓英偉達(dá)GPU產(chǎn)能不足等客觀因素拖住其技術(shù)發(fā)展和商業(yè)化布局的后腿;二是微軟自研AI芯片計(jì)劃將于下個(gè)月推出,此時(shí)OpenAI選擇保持自研,也是進(jìn)一步獨(dú)立于微軟的信號(hào)。

          自研芯片的背后,OpenAI獨(dú)立的野心也在慢慢彰顯,另一場(chǎng)新戲正被緩緩拉開序幕。

          OpenAI聯(lián)合創(chuàng)始人兼職科學(xué)家Andrej Karpathy也在近日發(fā)文,表示GPT4可能在大約1萬(wàn)-2萬(wàn)五千張A100上進(jìn)行訓(xùn)練,而根據(jù)馬斯克的推測(cè),GPT-5可能需要3萬(wàn)-5萬(wàn)個(gè)H100才可以完成。

          只半年,英偉達(dá)的出貨量就已經(jīng)開始供不應(yīng)求,受到產(chǎn)能和原材料的限制,英偉達(dá)目前在嚴(yán)格控制H100的買家,但OpenAI不能因此停下腳步。

          人工智能芯片行業(yè)報(bào)告對(duì)中國(guó)行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)供需形勢(shì)進(jìn)行了具體分析,并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。還重點(diǎn)分析了重點(diǎn)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)現(xiàn)狀及發(fā)展格局,并對(duì)未來(lái)幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專業(yè)的預(yù)判。

          本報(bào)告同時(shí)揭示了人工智能芯片市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì),為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù),同時(shí)對(duì)政府部門也具有極大的參考價(jià)值。

          同時(shí)包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價(jià)值洞察,可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢(shì)、風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。

          想了解關(guān)于更多人工智能芯片行業(yè)專業(yè)分析,可點(diǎn)擊查看中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國(guó)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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