目前柔性芯片所在的集成電路行業(yè)是全球各國信息產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)

• 洪前進(jìn) 2023年11月6日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 563 31
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目前柔性芯片所在的集成電路行業(yè)是全球各國信息產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，產(chǎn)業(yè)鏈較長，對上下游產(chǎn)業(yè)具有明顯的帶動性，且輻射范圍廣，對整個信息產(chǎn)業(yè)升級轉(zhuǎn)型、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)提升、經(jīng)濟(jì)增長方式轉(zhuǎn)變等都具有重要意義，全球各國都出臺相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策積極扶持柔性芯片行業(yè)的發(fā)展

隨著半導(dǎo)體行業(yè)走向成熟以及競爭環(huán)節(jié)產(chǎn)生劇變，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策也進(jìn)入密集區(qū)，政策主要圍繞“強(qiáng)化自身供應(yīng)鏈”和“加強(qiáng)研發(fā)力度”兩條主線。

圖表：近年來國外關(guān)于芯片行業(yè)政策整理

國家或地區(qū)	時間	政策	核心政策	具體政策
美國	2022年8月	《芯片法案》	維持技術(shù)優(yōu)勢，吸引全球芯片制造龍頭在美建廠	未來五年向半導(dǎo)體行業(yè)提供約527億美元的資金支持，并為企業(yè)提供價值240億美元的投資稅抵免，鼓勵企業(yè)在美國研發(fā)和制造芯片；在未來幾年提供約2000億美元的科研經(jīng)費支持。
歐洲	2022年2月	《芯片法案》	加緊先進(jìn)技術(shù)突破，搶占全球市場份額	向半導(dǎo)體行業(yè)投入超過430億歐元公共和私有資金。其中，110億歐元將用于加強(qiáng)現(xiàn)有研究、開發(fā)和創(chuàng)新，以確保部署先進(jìn)的半導(dǎo)體工具以及用于原型設(shè)計、測試的試驗生產(chǎn)線等。
韓國	2021年5月	《K半導(dǎo)體戰(zhàn)略》	擴(kuò)大扶持力度，本土企業(yè)自強(qiáng)	未來十年，包括三星電子和 SK 海力士在內(nèi)的153家企業(yè)將在本土半導(dǎo)體業(yè)務(wù)上投入4510億美元（約510萬億韓元）。
日本	2022年3月	《半導(dǎo)體援助法》	財政預(yù)算加碼，設(shè)備補(bǔ)助提升	·只要申請企業(yè)提出的生產(chǎn)計劃符合“持續(xù)生產(chǎn)10年以上”、“供需緊繃時能增產(chǎn)應(yīng)對”等條件，最高將可獲得設(shè)備費用“半額”的補(bǔ)助金。

數(shù)據(jù)來源：中研普華研究院

近年來，我國相繼頒布了一系列芯片產(chǎn)業(yè)相關(guān)的政策法規(guī)，逐步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，加大芯片技術(shù)創(chuàng)新力度，持續(xù)攻關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)。經(jīng)過多年的發(fā)展，我國在設(shè)計、制造、封測、裝備、材料全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)也取得了諸多創(chuàng)新成果，目前中國芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模正在不斷壯大。

圖表：近年來國內(nèi)關(guān)于芯片行業(yè)政策整理

政策名稱	重點內(nèi)容
關(guān)于深入推進(jìn)世界一流大學(xué)和一流學(xué)科建設(shè)的若干意見	面向集成電路、人工智能、儲能技術(shù)、數(shù)字經(jīng)濟(jì)等關(guān)鍵領(lǐng)域加強(qiáng)交叉學(xué)科人才培養(yǎng)。強(qiáng)化科教融合，完善人才培育引進(jìn)與團(tuán)隊、平臺、項目耦合機(jī)制，把科研優(yōu)勢轉(zhuǎn)化為育人優(yōu)勢。
《關(guān)于深圳建設(shè)中國特色社會主義先行示范區(qū)放寬市場準(zhǔn)入若干特別措施的意見》	支持深圳優(yōu)化同類交易場所布局，組建市場化運作的電子元器件和集成電路國際交易中心，打造電子元器件、集成電路企業(yè)和產(chǎn)品市場準(zhǔn)入新平臺，支持電子元器件和集成電路企業(yè)入駐交易中心，鼓勵國內(nèi)外用戶通過交易中心采購電子元器件和各類專業(yè)化芯片，支持集成電路設(shè)計公司與用戶單位通過交易中心開展合作。
《“十四五"數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》	瞄準(zhǔn)傳感器、量子信息、網(wǎng)絡(luò)通信、集成電路等戰(zhàn)略性前瞻性領(lǐng)域，提高數(shù)字技術(shù)基礎(chǔ)研發(fā)能力。完善5G、集成電路、新能源汽車、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等重點產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈體系。
《北京市進(jìn)一步促進(jìn)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策》	推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展。在中關(guān)村科學(xué)城建設(shè)國家級集成電路設(shè)計產(chǎn)?業(yè)基地，在南部高技術(shù)制造業(yè)和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶建設(shè)國家級集成電?路產(chǎn)業(yè)園，為集成電路設(shè)計、制造、封裝測試、裝備材料及整機(jī)終端生產(chǎn)?的集聚發(fā)展提供新的空間。
《北京市加快科技創(chuàng)新發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的指導(dǎo)意見》	到2020年，建成具有國際影響力的集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新基地，推動產(chǎn)業(yè)?規(guī)模不斷提升，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，關(guān)鍵技術(shù)不斷突破；重點領(lǐng)域集成電?路設(shè)計技術(shù)達(dá)到國際領(lǐng)先水平，先進(jìn)制造工藝對國產(chǎn)高端芯片支撐能力進(jìn)?一步提升，實現(xiàn)量產(chǎn)的國產(chǎn)核心裝備國際競爭力顯著增強(qiáng)；一批骨干企業(yè)?成長為行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，人才引進(jìn)與培養(yǎng)體系基本滿足行業(yè)發(fā)展需要。
《關(guān)于2020年第一批北京市軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)企業(yè)享受所得稅優(yōu)惠政策有關(guān)事項的通知》	對于符合條件的集成電路生產(chǎn)企業(yè)、國家規(guī)劃布局內(nèi)的重點軟件企業(yè)和集?成電路設(shè)計企業(yè)給予一定的稅收優(yōu)惠。
《北京市“十四五”時期高精尖產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》	提出要以自主突破、協(xié)同發(fā)展為重點，構(gòu)建集設(shè)計、制造、裝備和材料于?一體的集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高地，打造具有國際競爭力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群。
臺灣省《產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新條例》	政策主要集中在稅收抵免方面，關(guān)鍵地位企業(yè)前瞻創(chuàng)新研發(fā)支出的25％可以抵稅；購置先進(jìn)制程全新機(jī)械或裝備費用的5％可以抵稅，且不設(shè)上限，二者合計的抵減總額不得超過當(dāng)年度應(yīng)納營利事業(yè)所得稅額50％。

數(shù)據(jù)來源：中研普華研究院

目前柔性芯片所在的集成電路行業(yè)是全球各國信息產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，產(chǎn)業(yè)鏈較長，對上下游產(chǎn)業(yè)具有明顯的帶動性，且輻射范圍廣，對整個信息產(chǎn)業(yè)升級轉(zhuǎn)型、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)提升、經(jīng)濟(jì)增長方式轉(zhuǎn)變等都具有重要意義，全球各國都出臺相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策積極扶持柔性芯片行業(yè)的發(fā)展，表現(xiàn)出良好的前景。

圖表：2021-2023年中國柔性芯片行業(yè)的市場規(guī)模

數(shù)據(jù)來源：中研普華研究院

根據(jù)中研研究院《2023-2028年國內(nèi)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報告》分析得知，目前柔性芯片行業(yè)處于應(yīng)用階段，技術(shù)表現(xiàn)還不成熟，但行業(yè)的增長速度較快，2023年中國柔性芯片行業(yè)的市場規(guī)模達(dá)到29.27億元，市場景良好。

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  2023-2028年國內(nèi)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報告

  芯片指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。芯片或稱微電路、微芯片、集成電路，在電子學(xué)中是一種把電路（主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動組件等）小型化的方式...

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