目前柔性芯片行業(yè)處于應(yīng)用階段 技術(shù)表現(xiàn)還不成熟

• 洪前進(jìn) 2023年10月30日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 245 8
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柔性芯片作為柔性電子的重要分支，突破了傳統(tǒng)剛性電路的物理形態(tài)，將在數(shù)字醫(yī)療、人工智能、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域產(chǎn)生巨大而深遠(yuǎn)的影響。

柔性芯片是柔性電子技術(shù)的產(chǎn)物，作為將有機(jī)/無機(jī)材料電子器件制作在柔性/可延性基板上的新興電子技術(shù)，其涵蓋有機(jī)電子、塑料電子、生物電子、納米電子、印刷電子等，包括RFID、柔性顯示、有機(jī)電致發(fā)光(OLED)顯示與照明、化學(xué)與生物傳感器、柔性光伏、柔性邏輯與存儲(chǔ)、柔性電池、可穿戴設(shè)備等多種應(yīng)用。

集成電路芯片是電路中的核心單元，是實(shí)現(xiàn)全柔性系統(tǒng)的關(guān)鍵性器件。全球 Chip On Flex市場受到對緊湊和柔性電子產(chǎn)品的需求不斷增長以及快速技術(shù)進(jìn)步的推動(dòng)。這些因素幫助塑造了柔性市場上的芯片，并有望推動(dòng)增長。柔性芯片產(chǎn)品主要分類是Flex(基于其專有的Macromedia Flash平臺(tái))上的單面芯片和其他類型。

隨著電子設(shè)備的發(fā)展，柔性電子設(shè)備越來越受到大家的重視，這種設(shè)備是指在存在一定范圍的形變(彎曲、折疊、扭轉(zhuǎn)、壓縮或拉伸)條件下仍可工作的電子設(shè)備。

柔性電子技術(shù)是行業(yè)新興領(lǐng)域，它的出現(xiàn)不但整合電子電路、電子組件、材料、平面顯示、納米技術(shù)等領(lǐng)域技術(shù)外，同時(shí)橫跨半導(dǎo)體、封測、材料、化工、印刷電路板、顯示面板等產(chǎn)業(yè)，可協(xié)助傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)，如塑料、印刷、化工、金屬材料等產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型。其在信息、能源、醫(yī)療、制造等各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用重要性日益凸顯，已成為世界多國和跨國企業(yè)競相發(fā)展的前沿技術(shù)。

柔性電子技術(shù)是一種將有機(jī)、無機(jī)材料制作在柔性、可延性基板上的新興電子技術(shù)。這一技術(shù)顛覆性改變了傳統(tǒng)剛性電路的物理形態(tài)，極大促進(jìn)了人、機(jī)、物的融合。柔性芯片將有望在通信、數(shù)字醫(yī)療、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域得到應(yīng)用。

圖表：2021-2023年中國柔性芯片行業(yè)的市場規(guī)模

數(shù)據(jù)來源：中研普華研究院

根據(jù)中研研究院《2023-2028年國內(nèi)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報(bào)告》分析得知，目前柔性芯片行業(yè)處于應(yīng)用階段，技術(shù)表現(xiàn)還不成熟，但行業(yè)的增長速度較快，2023年中國柔性芯片行業(yè)的市場規(guī)模達(dá)到29.27億元，市場景良好。

目前，國內(nèi)外柔性芯片發(fā)展均處于起步階段，只有一小部分醫(yī)療檢測等領(lǐng)域的應(yīng)用可以投入量產(chǎn)。對于柔性芯片技術(shù)來說，電路制作材料和性能突破是最主要的限制。柔性芯片的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程剛剛起步，未來將可能帶來醫(yī)療監(jiān)測、可穿戴設(shè)備、機(jī)器人等領(lǐng)域的顛覆式變革。

柔性芯片作為柔性電子的重要分支，突破了傳統(tǒng)剛性電路的物理形態(tài)，將在數(shù)字醫(yī)療、人工智能、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域產(chǎn)生巨大而深遠(yuǎn)的影響。

在可穿戴智能設(shè)備上，柔性芯片可能促進(jìn)“新一代可穿戴設(shè)備”的產(chǎn)生?？纱┐髟O(shè)備的形態(tài)將變得更加靈活可變。例如，以后，手機(jī)可能像腕帶一樣纏在手上，或者想頭巾一樣戴在頭上。但是，這也要依賴柔性電池、柔性屏等柔電子技術(shù)的發(fā)展。

在機(jī)器人領(lǐng)域，可以帶來更好的交互體驗(yàn)。柔性芯片為更加輕薄柔軟的電子感知系統(tǒng)提供支持，使得機(jī)器人對環(huán)境或人體的感知變得更加靈敏，進(jìn)而能夠又快又好地與環(huán)境或人體進(jìn)行信息溝通和互換，建立更完善的人機(jī)信息傳輸系統(tǒng)。

在人體醫(yī)療監(jiān)測方面，柔性芯片已經(jīng)得到了非常重要的應(yīng)用，包括無創(chuàng)血糖測量、光電血氧傳感器、坐骨神經(jīng)電信號(hào)采集、類皮膚柔性變形傳感器、碳納米纖維泡沫柔性壓力傳感器、類皮膚柔性壓力傳感器等柔性醫(yī)療電子產(chǎn)品方面。

對于物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域中的低成本芯片來說，柔性集成電路生產(chǎn)工藝可以有效地降低其成本、縮短投產(chǎn)周期。未來，柔性芯片工藝制程如果進(jìn)一步提升，或許會(huì)對行業(yè)造成沖擊，改變很多芯片的生產(chǎn)模式。未來柔性芯片工藝研發(fā)進(jìn)一步提升,產(chǎn)品性能更加優(yōu)越，商業(yè)應(yīng)用更加成熟，行業(yè)規(guī)模進(jìn)一步增長，預(yù)計(jì) 2028年全球柔性芯片行業(yè)的市場規(guī)模達(dá)到17.56億美元，而中國規(guī)模達(dá)到35.65億元，應(yīng)用領(lǐng)域更加廣闊。

柔性電子產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

1)柔性電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展聯(lián)盟簡介

柔性電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展聯(lián)盟(FLEXIBLE ELECTRONIC INDUSTRY DEVELOPMENT ALLIANCE，F(xiàn)EIDA)由全球柔性電子產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)、協(xié)會(huì)和研究院所、孵化載體、投融資機(jī)構(gòu)等共同成立的產(chǎn)業(yè)合作聯(lián)盟組織。為聯(lián)盟成員單位提供合作交流平臺(tái)，從而發(fā)揮產(chǎn)業(yè)各項(xiàng)資源的整體優(yōu)勢，進(jìn)而推動(dòng)我國柔性電子產(chǎn)業(yè)技術(shù)產(chǎn)品發(fā)展。

2)組織原則

以自愿入盟、退盟為原則，以契約關(guān)系為紐帶，通過資源共享和創(chuàng)新要素的優(yōu)化組合，形成一個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的技術(shù)創(chuàng)新合作組織和共享平臺(tái)，進(jìn)行協(xié)同創(chuàng)新。

3)聯(lián)盟工作內(nèi)容

聯(lián)盟將緊密配合各地方政府對于當(dāng)?shù)厝嵝噪娮赢a(chǎn)業(yè)發(fā)展的規(guī)劃，深入貫徹十四五規(guī)劃中對電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的建議，聯(lián)合聯(lián)盟成員單位，發(fā)揮產(chǎn)學(xué)研合作和整體資源優(yōu)勢，加快我國柔性電子產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)的發(fā)展和全球市場競爭力的提升。

(一)聯(lián)盟面向國內(nèi)市場，組織拓展橫向企業(yè)合作。與各行業(yè)創(chuàng)新中心緊密配合，加快柔性電子器件、工業(yè)智能、信息物理系統(tǒng)等核心技術(shù)的研發(fā)。組織項(xiàng)目課題討論，在產(chǎn)品開發(fā)、技術(shù)應(yīng)用、國家戰(zhàn)略等方面進(jìn)行合作探討。

(二)聯(lián)盟成立專項(xiàng)研討小組和專家委員會(huì)，制定聯(lián)盟長期發(fā)展工作細(xì)則，提供聯(lián)盟內(nèi)成員單位的專業(yè)技術(shù)支持、問題咨詢、人員培訓(xùn)、產(chǎn)品把關(guān)等服務(wù)。

(三)聯(lián)盟籌建專項(xiàng)公共服務(wù)平臺(tái)，建立對外服務(wù)窗口。平臺(tái)服務(wù)覆蓋柔性電子相關(guān)軟硬件、系統(tǒng)集成等，同時(shí)服務(wù)于聯(lián)盟企業(yè)、協(xié)會(huì)和研究院所。實(shí)施發(fā)布產(chǎn)業(yè)需求，引進(jìn)、投資、孵化掌握核心關(guān)鍵技術(shù)、擁有發(fā)展?jié)摿Φ膬?yōu)質(zhì)企業(yè)及項(xiàng)目。

(四)定期舉辦國際化研討會(huì)、技術(shù)產(chǎn)品展覽會(huì)、行業(yè)對接會(huì)、推介會(huì)、行業(yè)峰會(huì)。開展國際合作交流，吸收國外優(yōu)質(zhì)柔性電子產(chǎn)業(yè)技術(shù)和人才資源，定期組織人才培訓(xùn)、項(xiàng)目咨詢、資源分享、資質(zhì)認(rèn)定等工作。年度舉辦聯(lián)盟成果總結(jié)和展示分享活動(dòng)。

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  2023-2028年國內(nèi)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報(bào)告

  芯片指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。芯片或稱微電路、微芯片、集成電路，在電子學(xué)中是一種把電路（主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動(dòng)組件等）小型化的方式...

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