2024光電芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查報告分析

• 劉明月 2023年11月6日 來源：中研研究院 801 48
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光電芯片行業(yè)前景及現(xiàn)狀如何?未來光電芯片市場投資趨勢怎么樣?近年來，濱湖重點(diǎn)聚焦以芯片半導(dǎo)體為核心的集成電路產(chǎn)業(yè)，攜手清華大學(xué)無錫應(yīng)用技術(shù)研究院、中科芯、卓勝微等頂尖院所及企業(yè)，形成了涵蓋CPU、GPU、DPU、EDA設(shè)計(jì)、封裝測試

光電芯片行業(yè)前景及現(xiàn)狀如何?未來光電芯片市場投資趨勢怎么樣?近年來，濱湖重點(diǎn)聚焦以芯片半導(dǎo)體為核心的集成電路產(chǎn)業(yè)，攜手清華大學(xué)無錫應(yīng)用技術(shù)研究院、中科芯、卓勝微等頂尖院所及企業(yè)，形成了涵蓋CPU、GPU、DPU、EDA設(shè)計(jì)、封裝測試、配套服務(wù)和應(yīng)用類領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)企業(yè)集群，同時前瞻布局光子芯片新賽道，助力濱湖乃至無錫搶占量子科技領(lǐng)域發(fā)展“芯”高地，跑出“換道超車”加速度。

光電芯片項(xiàng)目建成投產(chǎn)后，將用于開展高速器件與模塊的中試工藝驗(yàn)證與智能制造，研發(fā)生產(chǎn)面向5G和6G應(yīng)用的高速光電子器件以及光收發(fā)模塊產(chǎn)品。預(yù)計(jì)將每年新增100億元產(chǎn)值，推動武漢市光電芯片產(chǎn)業(yè)和高新技術(shù)發(fā)展，助力企業(yè)成為全球光器件的研發(fā)先行者和先導(dǎo)企業(yè)。

光電芯片-ACCEL芯片

超高性能。實(shí)測表現(xiàn)下，ACCEL芯片的系統(tǒng)級算力達(dá)到現(xiàn)有高性能芯片的 3000 倍。如果用交通工具的時間來類比芯片中信息流計(jì)算，那么這枚芯片的出現(xiàn)，相當(dāng)于將 8 小時的京廣高鐵縮短到了 8 秒鐘。

超低功耗。系統(tǒng)級能效為 74.8 Peta-OPS / W，較現(xiàn)有的高性能 GPU、TPU 等計(jì)算架構(gòu)，光電芯片提升了 400 萬倍。形象來說，原本供現(xiàn)有芯片工作 1 小時的電量，可供它工作 500 多年。

超低成本。光電融合芯片的光學(xué)部分的加工最小線寬僅采用百納米級，電路部分僅采用 180nm CMOS 工藝，已取得比 7nm 制程的高性能芯片多個數(shù)量級的性能提升。同時所使用的材料簡單易得，造價僅為后者的幾十分之一。

中研研究院出版的《2023-2028年光電芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測報告》顯示

中國光電子器件進(jìn)出口總額為247.6億美元;這一數(shù)字上升至264.6億美元。從貿(mào)易順差角度來看，中國光電子行業(yè)也是出口大于進(jìn)口，特別是在新冠肺炎疫情的影響下，我國光電子器件行業(yè)2020年貿(mào)易順差較2019年更加有所上升，達(dá)到了108億美元。

其他多個應(yīng)用領(lǐng)域，光芯片發(fā)揮重要作用。當(dāng)前，光芯片行業(yè)已在傳感、存儲、顯示、激光雷達(dá)等方面開展應(yīng)用，部分產(chǎn)品正處于初步商業(yè)化階段。其中，消費(fèi)電子類產(chǎn)品有望成為光芯片的重要應(yīng)用方向，Mini- LED、Micro- LED、OPA等光電芯片在手機(jī)、智能手表、AR/ VR等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域亦將扮演關(guān)鍵角色。

隨著移動互聯(lián)網(wǎng)和云計(jì)算的發(fā)展，光芯片作為實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互聯(lián)及連接的核心器件，需求不斷攀升。隨著網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的發(fā)展所需光芯片數(shù)量成倍增加，且向高速率芯片轉(zhuǎn)移。數(shù)據(jù)顯示，2021年全球市場規(guī)模達(dá)19.13億美元，同比增長15.87%，2022年市場規(guī)模約為23.06億美元。

2024光電芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查報告分析

工信部發(fā)布的《“十四五”信 息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》要求全面部署新一代通信網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施，全面推進(jìn) 5G 移動通信網(wǎng)絡(luò)、千 兆光纖網(wǎng)絡(luò)、骨干網(wǎng)、IPv6、移動物聯(lián)網(wǎng)、衛(wèi)星通信網(wǎng)絡(luò)等的建設(shè)或升級，指明信息基礎(chǔ)設(shè)施建 設(shè)的目標(biāo)，在規(guī)劃目標(biāo)落地的過程中，光芯片需求量也將不斷增長。

中國光電芯片行業(yè)競爭格局呈現(xiàn)出多元化和分化的特點(diǎn)。在低端和中端光電芯片領(lǐng)域，國內(nèi)廠商已經(jīng)形成了一定的規(guī)模和技術(shù)優(yōu)勢，如華工科技、源杰科技、光庫科技等，主要提供2.5G、10G和部分25G的DFB激光器芯片、PIN探測器芯片等，市場份額較高，但產(chǎn)品毛利率較低;

在高端光電芯片領(lǐng)域，國內(nèi)廠商仍然處于追趕和突破的階段，如長光華芯、仕佳光子、騰景科技等，主要提供25G及以上的EML激光器芯片、硅光芯片、薄膜鈮酸鋰調(diào)制器芯片等，市場份額較低，但產(chǎn)品毛利率較高。

預(yù)測，2019-2025年25G以上速率光模塊所使用的光芯片占比逐漸擴(kuò)大，整體光電芯片市場空間將從13.56億美元增長至43.40億美元，年均復(fù)合增長率將達(dá)到21.40%。

全球光子集成電路市場規(guī)模為2.7億美元。我國光子集成電路市場規(guī)模達(dá)1.9億元。未來幾年，全球光子集成電路將繼續(xù)保持快速的增長態(tài)勢，預(yù)計(jì)在2018-2023年間將以25.2%的復(fù)合年增長率持續(xù)增長。市場前景較為廣

得益于光芯片國產(chǎn)化進(jìn)度的持續(xù)推進(jìn)，大量數(shù)據(jù)中心設(shè)備更新和新數(shù)據(jù)中心也會持續(xù)助力光電芯片市場規(guī)模的增長，中國將成為全球增速最快的地區(qū)之一。隨著光通信需求的增長，光電芯片需求正在快速增長，數(shù)據(jù)顯示，市場規(guī)模約為107.5億元，同比增長16.3%，預(yù)測，2023年光電芯片市場規(guī)模將達(dá)141.7億元。

AI需求推動，或加速國內(nèi)廠商高速光電芯片市場份額突破。在低速率光電芯片領(lǐng)域(25G及以下)，我國目前已呈現(xiàn)高度競爭的格局。現(xiàn)階段中國已有30多家企業(yè)實(shí)現(xiàn)10G及以下光通信芯片的規(guī)模性銷售，低速芯片市場基本實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代。

中國光電芯片行業(yè)市場的發(fā)展現(xiàn)狀，通過公司資深研究團(tuán)隊(duì)對市場各類資訊進(jìn)行整理分析，光電芯片行業(yè)研究報告可以幫助投資者合理分析行業(yè)的市場現(xiàn)狀，為投資者進(jìn)行投資作出行業(yè)前景預(yù)判，挖掘投資價值，同時提出光電芯片行業(yè)投資策略和營銷策略等方面的建議。

中國光電芯片行業(yè)的內(nèi)外部環(huán)境、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r、市場供需、競爭格局、標(biāo)桿企業(yè)、發(fā)展趨勢、機(jī)會風(fēng)險、光電芯片發(fā)展策略與投資建議等進(jìn)行了分析。

據(jù)了解，該行業(yè)發(fā)展空間極大，未來光電芯片市場現(xiàn)狀如何呢?請查看，中研研究院出版的《2023-2028年光電芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測報告》。

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