2023年國內(nèi)半導體分立器件行業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析

• 李基錦 2023年12月15日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 257 9
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半導體分立器件是由單個半導體晶體管構(gòu)成的具有獨立、完整功能的器件。例如：二極管、三極管、雙極型功率晶體管(GTR)、晶閘管(可控硅)、場效應(yīng)晶體管(結(jié)型場效應(yīng)晶體管、MOSFET)、IGBT、IGCT、發(fā)光二極管、敏感器件等。半導體分立器件制造，指單個的半導體晶體管

半導體分立器件是由單個半導體晶體管構(gòu)成的具有獨立、完整功能的器件。例如：二極管、三極管、雙極型功率晶體管(GTR)、晶閘管(可控硅)、場效應(yīng)晶體管(結(jié)型場效應(yīng)晶體管、MOSFET)、IGBT、IGCT、發(fā)光二極管、敏感器件等。半導體分立器件制造，指單個的半導體晶體管構(gòu)成的一個電子元件的制造。

制造是設(shè)計及封裝測試的中游環(huán)節(jié)，在半導體行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)重要位置。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會對半導體分立器件的界定，包括功率半導體分立器件、小信號半導體分立器件、光電子器件和傳感器。

半導體分立器件產(chǎn)業(yè)鏈

半導體分立器件行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游為原材料環(huán)節(jié)，主要包括硅片、金屬材料、化學試劑等原材料;中游為半導體分立器件的生產(chǎn)供應(yīng)環(huán)節(jié)，主要包括設(shè)計、制造、封裝、測試四個步驟;下游主要應(yīng)用于消費電子、汽車電子、移動通信、計算機、人工智能等領(lǐng)域。

隨著我國經(jīng)濟的持續(xù)高速發(fā)展，半導體制造行業(yè)對國民經(jīng)濟增長的推動作用越來越明顯，半導體技術(shù)的發(fā)展及廣泛應(yīng)用極大地推動了科學技術(shù)進步和社會經(jīng)濟發(fā)展，為國家重點支持的行業(yè)。近年來，國家相關(guān)部委出臺了一系列的關(guān)于支持半導體制造行業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整、產(chǎn)業(yè)升級、促進下游應(yīng)用市場消費、規(guī)范行業(yè)管理以及促進區(qū)域經(jīng)濟發(fā)展的政策法規(guī)，半導體分立器件作為半導體產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，也大大收益其中。

上游端分析

硅片是半導體分立器件生產(chǎn)最重要的原材料之一，近年來，半導體硅片的市場規(guī)模隨著全球半導體行業(yè)景氣度波動。中國大陸半導體硅片市場規(guī)模是全球半導體硅片市場的重要組成部分，在全球半導體硅片市場中占比呈增長趨勢。中國大陸半導體硅片市場規(guī)模2019年至2021年連續(xù)超過10億美元市場規(guī)模。2021年市場規(guī)模達16.56億美元，同比增長24.04%，預計2023年市場規(guī)模將達22.15億美元。

以純銅或銅合金制成各種形狀包括棒、線、板、帶、條、管、箔等統(tǒng)稱銅材。銅材的加工有軋制、擠制及拉制等方法，銅材中板材和條材有熱軋的和冷軋的;而帶材和箔材都是冷軋的;管材和棒材則分為擠制品和拉制品;線材都是拉制的。2021年中國銅材產(chǎn)量為2123.5萬噸，同比增長3.81%;2022年中國銅材產(chǎn)量達2286.5萬噸，同比增長7.68%。

半導體分立器件行業(yè)現(xiàn)狀

近年來，基于國家對半導體產(chǎn)業(yè)的重視，政策推動著包括分立器件在內(nèi)的半導體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，國內(nèi)分立器件生產(chǎn)企業(yè)逐步形成中低端產(chǎn)品的國產(chǎn)替代，行業(yè)規(guī)模持續(xù)擴張。我國已經(jīng)成為全球重要的半導體分立器件制造基地和全球最大的半導體分立器件市場，2021年我國半導體分立器件市場規(guī)模已達到3037億元，同比增長9.92%，預計2023年將達3148億元。

從行業(yè)產(chǎn)量方面來看，得益于行業(yè)規(guī)模的持續(xù)擴張及下游需求的不斷增長，近年來我國半導體分立器件產(chǎn)量也隨之不斷增加。近年來，半導體分立器件的下游物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備等新興應(yīng)用領(lǐng)域成為新增長點，2021年我國半導體分立器產(chǎn)量為7868億只，同比增長7.53%，預計2023年將達7875億只。

受益于國家產(chǎn)業(yè)政策扶持和行業(yè)技術(shù)水平提升等多重利好因素，我國MOSFET企業(yè)通過產(chǎn)品的高性價比持續(xù)提高市場占有率，國產(chǎn)化水平不斷提升。功率MOSFET特別是超級結(jié)MOSFET高端分立器件產(chǎn)品由于其技術(shù)及工藝的復雜度，還較大程度上依賴進口，未來進口替代空間巨大。中國MOSFET行業(yè)市場規(guī)模也保持穩(wěn)定擴張趨勢，增速高于全球市場增速。2021年中國MOSFET市場規(guī)模約為46.6億美元，同比增長37.87%，預計2023年將達56.6億美元。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年國內(nèi)半導體分立器件行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報告》分析

行業(yè)未來發(fā)展趨勢分析

政策利好行業(yè)發(fā)展

半導體產(chǎn)業(yè)是我國支柱產(chǎn)業(yè)之一，半導體分立器件行業(yè)是半導體產(chǎn)業(yè)的重要組成部分。發(fā)展我國半導體分立器件相關(guān)產(chǎn)業(yè)，提升國內(nèi)半導體分立器件研發(fā)生產(chǎn)能力是我國成為世界半導體制造強國的必由之路。國家有關(guān)部門出臺了《中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年近景目標綱要》等多項政策為半導體分立器件行業(yè)的發(fā)展提供了政策保障，明確了發(fā)展方向。此外，《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點產(chǎn)品和服務(wù)指導目錄》等多項政策亦明確了半導體分立器件的地位和范圍，提出了要重點發(fā)展MOSFET和IGBT功率器件的要求。國家相關(guān)政策的出臺有利于半導體分立器件行業(yè)市場規(guī)模的增長，并進一步促進了半導體分立器件行業(yè)健康、穩(wěn)定和有序的發(fā)展。

下游行業(yè)市場需求廣闊

下游應(yīng)用市場的需求變動對半導體分立器件行業(yè)的發(fā)展具有較大的牽引及驅(qū)動作用。近年來，移動互聯(lián)網(wǎng)、智能手機、平板電腦等新技術(shù)和新產(chǎn)品的爆發(fā)性增長推動了消費電子市場對分立器件產(chǎn)品的大規(guī)模需求。

汽車電子、工業(yè)電子、通信設(shè)備等領(lǐng)域的穩(wěn)步增長也給分立器件產(chǎn)品提供了穩(wěn)定的市場需求。未來，受益于國家經(jīng)濟結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型升級以及新能源、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的應(yīng)用，新能源汽車/充電樁、智能裝備制造、物聯(lián)網(wǎng)、光伏新能源等下游市場將催生出大量的產(chǎn)品需求。此外，下游應(yīng)用領(lǐng)域終端產(chǎn)品的更新?lián)Q代及科技進步引致的新產(chǎn)品問市也為半導體分立器件產(chǎn)品需求提供了強有力支撐。下游行業(yè)的發(fā)展趨勢為半導體分立器件行業(yè)的發(fā)展提供了廣闊的市場空間。

進口替代效應(yīng)不斷凸顯

半導體分立器件起源于歐美，日韓后續(xù)不斷形成其自身競爭優(yōu)勢。英飛凌(Infineon)、安森美(ONSemiconductor)、意法半導體(STMicroelectronics)等國際一流半導體制造企業(yè)長期占據(jù)著我國半導體分立器件的高端應(yīng)用市場，但該等廠商產(chǎn)品的價格十分高昂，無法滿足國內(nèi)迅速爆發(fā)的市場需求，導致國內(nèi)市場供求存在失衡。近年來，我國政府不斷出臺多項鼓勵政策，大力扶持半導體行業(yè)。

了解更多本行業(yè)研究分析詳見中研普華產(chǎn)業(yè)研究院《2023-2028年國內(nèi)半導體分立器件行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報告》。同時, 中研普華產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究報告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商、產(chǎn)業(yè)圖譜、智慧招商系統(tǒng)、IPO募投可研、IPO業(yè)務(wù)與技術(shù)撰寫、IPO工作底稿咨詢等解決方案。

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