撓性覆銅板FCCL產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及市場趨勢分析

• 吳澳燕 2023年12月20日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 666 39
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撓性覆銅板是指在聚酯薄膜或聚酰亞胺薄膜等撓性絕緣材料的單面或雙面，通過一定的工藝處理，與銅箔粘接在一起所形成的覆銅板。撓性覆銅板(FCCL)與剛性覆銅板在產(chǎn)品特性上相比，具有薄、輕和可撓性的特點(diǎn)。

撓性覆銅板是指在聚酯薄膜或聚酰亞胺薄膜等撓性絕緣材料的單面或雙面，通過一定的工藝處理，與銅箔粘接在一起所形成的覆銅板。撓性覆銅板(FCCL)與剛性覆銅板在產(chǎn)品特性上相比，具有薄、輕和可撓性的特點(diǎn)。

撓性覆銅板廣泛用于航空航天設(shè)備、導(dǎo)航設(shè)備、飛機(jī)儀表、軍事制導(dǎo)系統(tǒng)和手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、汽車衛(wèi)星方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產(chǎn)品中。

由于電子技術(shù)的快速發(fā)展，使得撓性覆銅板的產(chǎn)量穩(wěn)定增長，生產(chǎn)規(guī)模不斷擴(kuò)大，特別是高性能的以聚酰亞胺薄膜為基材的撓性覆銅板，其需求量和增長趨勢更加突出。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年撓性覆銅板FCCL產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報(bào)告》顯示：

我國撓性覆銅板的研發(fā)始于20世紀(jì)80年代，經(jīng)過多年的發(fā)展，我國已躋身于世界覆銅板生產(chǎn)大國行列。根據(jù)CCLA披露數(shù)據(jù)，2020年我國撓性覆銅板行業(yè)產(chǎn)能為1.37億平方米，同比增長2.96%。

當(dāng)前生益科技、三沃化學(xué)、長春化工、聯(lián)茂電子等企業(yè)均有撓性覆銅板產(chǎn)品銷售。其中生益科技涵蓋無膠單雙面撓性覆銅板、有膠撓性覆銅板，三沃化學(xué)主要銷售無鹵型撓性覆銅板，金鼎電子銷售有膠單雙面撓性覆銅板，聯(lián)茂電子銷售無鹵和普通型撓性覆銅板，福斯特主要銷售無膠型單雙面覆銅板，方邦股份銷售極薄撓性覆銅板。

中國撓性覆銅板產(chǎn)業(yè)雖然經(jīng)過了幾十年的發(fā)展有了很大的進(jìn)步，但總體水平仍然較低。本土撓性覆銅板企業(yè)的產(chǎn)品中，仍以低檔品居多，專用化、功能化、高檔產(chǎn)品很少，附加值仍不高。

近些年，為了促進(jìn)覆銅板行業(yè)發(fā)展，我國陸續(xù)發(fā)布了許多政策，2021年10月中國電子材料行業(yè)協(xié)會發(fā)布的《覆銅板“十四五”發(fā)展重點(diǎn)及產(chǎn)業(yè)技術(shù)路線圖》中規(guī)劃：“十四五”期間，爭取在HDI板、高速通信用電路基板、射頻微波用電路基板、IC封裝基板及高導(dǎo)熱高散熱基板等用的各類高性能剛性覆銅板和高性能撓性覆銅板方面，打破國外技術(shù)封鎖和市場壟斷，突破對進(jìn)口的依賴，實(shí)現(xiàn)高性能覆銅板及各類關(guān)鍵原材料國產(chǎn)化。

撓性覆銅板FCCL產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及市場趨勢分析

覆銅板上游主要由銅箔、木漿紙、合成樹脂和電子纖維布等原材料構(gòu)成，占覆銅板成本約90%，其中銅箔、樹脂、玻纖布占成本比重分別為42.1%、26.1%、19.1%。中國已成為全球最大的覆銅板生產(chǎn)國。近年來，我國覆銅板產(chǎn)量穩(wěn)步提升，2022年中國覆銅板產(chǎn)量9.1億平方米。

覆銅板在下游直接應(yīng)用于PCB生產(chǎn)制造中，最終與電子元器件等進(jìn)行表面貼裝后，被廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通訊、航空航天等眾多領(lǐng)域。通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子、服務(wù)器為主要應(yīng)用領(lǐng)域，分別占比32%、24%、15%、10%、10%。

傳統(tǒng)的FCCL產(chǎn)品是由銅箔(多采用壓延銅箔)、薄膜(多采用聚酰亞胺薄膜)、膠粘劑三個不同材料、不同功能層所復(fù)合而成的，因此又稱它為“三層型撓性覆銅板”。近幾年，又一種產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的FCCL在應(yīng)用方面得到很快的發(fā)展，這就是二層型撓性覆銅板。它的構(gòu)成中沒有膠粘劑組成成分，是區(qū)別于三層型撓性覆銅板的一個重要方面，因此它也被稱為無膠粘劑型撓性覆銅板。

近年來FCCL作為制造FPC的重要基材，其市場得到迅速地?cái)U(kuò)大。FPC作為一種特殊的電子互連的基礎(chǔ)材料，具有薄、輕、結(jié)構(gòu)靈活的鮮明特點(diǎn)。除可靜態(tài)彎曲外，還可作動態(tài)的彎曲、卷曲和折疊等。

現(xiàn)階段，撓性覆銅板的應(yīng)用范圍越來越廣泛，己成為平板電腦、智能手機(jī)等消費(fèi)級電子產(chǎn)品不可或缺的組成部分。由于電子產(chǎn)品市場快速發(fā)展，撓性覆銅板的市場規(guī)模不斷擴(kuò)大，特別是高性能的以聚酰亞胺薄膜為基材的撓性覆銅板，其市場需求量呈現(xiàn)快速增長的趨勢。

覆銅板的終端應(yīng)用廣泛而復(fù)雜，且下游技術(shù)更新?lián)Q代不斷加快，故對覆銅板企業(yè)的綜合技術(shù)創(chuàng)新能力要求較高，而其研發(fā)及制造技術(shù)又是一項(xiàng)多學(xué)科相互交叉、相互滲透、相互促進(jìn)的高新技術(shù)，是一個復(fù)雜的系統(tǒng)工程。隨著行業(yè)技術(shù)的不斷升級換代，覆銅板企業(yè)不僅需要全面掌握并提升生產(chǎn)工藝，把控好品質(zhì)的同時(shí)降低成本，確保生產(chǎn)出價(jià)優(yōu)質(zhì)好的產(chǎn)品，更需要應(yīng)對終端不斷提升的技術(shù)新需求研發(fā)創(chuàng)新出適用于市場的新品。

隨著中國邁入5G時(shí)代，消費(fèi)電子面臨新一輪發(fā)展，使得撓性覆銅板的產(chǎn)量穩(wěn)定增長，生產(chǎn)規(guī)模不斷擴(kuò)大，特別是高性能的以聚酰亞胺薄膜為基材的撓性覆銅板，其需求量巨大。此外，在全球撓性覆銅板產(chǎn)能不斷向中國轉(zhuǎn)移等因素的影響下，中國覆銅板市場將呈現(xiàn)良好的發(fā)展態(tài)勢。

在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場決策是制勝的關(guān)鍵。報(bào)告準(zhǔn)確把握行業(yè)未被滿足的市場需求和趨勢，有效規(guī)避行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)，更有效率地鞏固或者拓展相應(yīng)的戰(zhàn)略性目標(biāo)市場，牢牢把握行業(yè)競爭的主動權(quán)。

更多行業(yè)詳情請點(diǎn)擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年撓性覆銅板FCCL產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報(bào)告》。

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  2024-2029年撓性覆銅板FCCL產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報(bào)告

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