集成電路封裝行業(yè)市場現(xiàn)狀及戰(zhàn)略前景分析

• 吳澳燕 2024年1月8日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 960 60
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集成電路封裝是指將集成電路芯片進行封裝，以保護芯片并提供合適的引腳連接和外部連接接口的過程。先進封裝技術(shù)通過采用更緊湊、更高級設(shè)計和制程技術(shù)，可提供更高集成度，更小尺寸，更高性能及更低能耗芯片。通過將多個芯片堆疊，在顯著提高集成度及性能時，降低空間需

集成電路產(chǎn)業(yè)作為全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，已逐漸成為衡量一個國家或地區(qū)綜合競爭力的重要標(biāo)志和地區(qū)經(jīng)濟的晴雨表。

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要分為上中下游三大環(huán)節(jié)：上游主要是原材料、生產(chǎn)設(shè)備和電路設(shè)計，原材料包括芯片制造材料和封裝材料等;中游可以分為芯片制造和封裝測試兩個環(huán)節(jié);下游為集成電路在各個行業(yè)中的應(yīng)用，包括物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、5G及人工智能等。

2022年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為12,006.1億元，同比增長14.8%，創(chuàng)下歷史新高。其中，設(shè)計業(yè)銷售額5,156.2億元，同比增長14.1%;制造業(yè)銷售額為3,854.8億元，同比增長21.4%;封裝測試業(yè)銷售額2,995.1億元，同比增長8.4%。

國家支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的相關(guān)政策

國務(wù)院2020年 7月出臺的《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》，從財稅政策、投融資政策、研究開發(fā)政策、進出口政策、人才政策、知識產(chǎn)權(quán)政策、市場應(yīng)用政策、國際合作政策八個方面給予集成電路企業(yè)政策支持。

2021年3月公布的《中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和 2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》指出，實施一批具有前瞻性、戰(zhàn)略性的國家重大科技項目，將集成電路作為原創(chuàng)性引領(lǐng)性科技攻關(guān)產(chǎn)業(yè)之一。

黨的二十大報告強調(diào)，推動戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)融合集群發(fā)展，構(gòu)建新一代信息技術(shù)、人工智能、生物技術(shù)、新能源、新材料、高端裝備、綠色環(huán)保等一批新的增長引擎。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國集成電路封裝行業(yè)市場分析及發(fā)展前景預(yù)測報告》顯示：

集成電路封裝是指將集成電路芯片進行封裝，以保護芯片并提供合適的引腳連接和外部連接接口的過程。先進封裝技術(shù)通過采用更緊湊、更高級設(shè)計和制程技術(shù)，可提供更高集成度，更小尺寸，更高性能及更低能耗芯片。通過將多個芯片堆疊，在顯著提高集成度及性能時，降低空間需求。

集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點與外部進行電氣連接的作用，也為集成電路提供了一個穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，使集成電路能夠發(fā)揮正常的功能，并保證其具有高穩(wěn)定性和可靠性。集成電路封裝質(zhì)量的好壞，對集成電路總體性能影響較大。

目前，全球集成電路市場呈現(xiàn)出高度全球化的趨勢，主要集中在美國、韓國、日本、歐洲、中國臺灣和中國大陸等地區(qū)。其中，美國在芯片設(shè)計方面具有優(yōu)勢;韓國和中國臺灣在晶圓代工方面具有優(yōu)勢;日本和歐洲在設(shè)備材料方面具有優(yōu)勢。

我國集成電路產(chǎn)業(yè)已初步形成了芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試等完整的產(chǎn)業(yè)鏈雛形，但在全球集成電路市場中的份額相對較小。根據(jù)SIA的數(shù)據(jù)，2022年半導(dǎo)體行業(yè)格局(按產(chǎn)值)為美國(48%)、韓國(19%)、日本(9%)、歐洲(9%)、中國臺灣(8%)、中國大陸(7%)。

從全球市場來看，封裝測試行業(yè)市場集中度較高且較為穩(wěn)定，行業(yè)前十大企業(yè)由中國臺灣、中國大陸和美國企業(yè)所占據(jù)，近年來全球前十大企業(yè)市場份額達到 75%以上，而且有進一步提高的趨勢。2022年全球集成電路封測市場規(guī)模超過733億美元，較2021年增長7.2%;我國市場規(guī)模超過400億美元，較2021年增長6%。

集成電路封裝行業(yè)市場現(xiàn)狀及戰(zhàn)略前景分析

集成電路行業(yè)具有一定的周期性，市場需求受到經(jīng)濟環(huán)境、供需關(guān)系、庫存等因素的影響而波動，并且與經(jīng)濟周期密切相關(guān)。

2023年上半年，半導(dǎo)體行業(yè)整體表現(xiàn)不佳，正處于清理庫存的調(diào)整階段。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)和半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)布的數(shù)據(jù)，2023年第一季度全球半導(dǎo)體銷售額總計1,195億美元，環(huán)比下降8.7%，同比下降21.3%。隨著時間進入二季度，硅晶圓、晶圓代工、封測等行業(yè)客戶的庫存逐漸減少。

隨著消費電子和汽車電子產(chǎn)業(yè)的快速崛起，傳統(tǒng)封裝技術(shù)逐漸向先進封裝技術(shù)過渡，在這期間，誕生了如長電科技、通富微電等一大批封裝技術(shù)創(chuàng)新型企業(yè)，這些技術(shù)創(chuàng)新型企業(yè)憑借技術(shù)、市場和資金優(yōu)勢快速占領(lǐng)了國內(nèi)的先進封裝技術(shù)市場。

從我國集成電路封裝產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)區(qū)域分布來看，集成電路封裝產(chǎn)業(yè)企業(yè)主要分布在江蘇、浙江、上海等沿海省市，其中江蘇省集成電路封測企業(yè)數(shù)量最多。同時，內(nèi)陸省份分布較為分散，主要集中在甘肅省、湖南省兩地。

受宏觀經(jīng)濟環(huán)境變化及芯片產(chǎn)能緊缺等多重因素的影響，我國封裝測試行業(yè)仍然保持著較快速增長，隨著居家辦公場景的普遍，以及汽車自動化、網(wǎng)聯(lián)化等領(lǐng)域的興起，封裝測試能力供不應(yīng)求。

集成電路封裝報告有助于企業(yè)及投資者洞察中國集成電路封裝行業(yè)市場供需行為，評估中國集成電路封裝行業(yè)投資價值，為相關(guān)企業(yè)提供第三方的決策支持。報告內(nèi)容有助于集成電路封裝行業(yè)企業(yè)、投資者了解市場供需情況，并可以為企業(yè)市場推廣計劃的制定提供第三方?jīng)Q策支持。該報告第一時間為客戶提供中國集成電路封裝行業(yè)年度供求數(shù)據(jù)分析，報告具有內(nèi)容翔實、模型準(zhǔn)確、分析方法科學(xué)等特點。

更多行業(yè)詳情請點擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國集成電路封裝行業(yè)市場分析及發(fā)展前景預(yù)測報告》。

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