車載超級計算驅動Chiplet 發(fā)展先進封裝持續(xù)景氣

• 李波 2023年9月6日 來源：中研普華集團、央視財經(jīng)、中研網(wǎng) 442 22
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歐洲知名研究機構lmec日前提出，未來車載超級計算無法再使用單片IC設計在一個封裝中實現(xiàn)，因為尺寸和復雜性將變得難以管理。

歐洲知名研究機構lmec日前提出，未來車載超級計算無法再使用單片IC設計在一個封裝中實現(xiàn)，因為尺寸和復雜性將變得難以管理。

Chiplet設計允許在不觸及單個芯片物理限制的情況下擴大組件數(shù)量，它正在各種超級計算應用中實施，汽車也不能落后。

相較于傳統(tǒng)消費級芯片，算力芯片面積更大，存儲容量更大，對互連速度要求更高，而Chiplet技術可以很好地滿足這些大規(guī)模芯片的性能和成本需求，因而得到廣泛運用。

預計到2025年，全球先進封裝占比將達到49.4%，尤其是算力芯片等大規(guī)模集成電路演進中，多芯片集成、2.5D/3D堆疊的Chiplet技術將得到加速發(fā)展。

公司方面，據(jù)上證報表示，長電科技：具備4nm、Chiplet先進封裝技術規(guī)模量產(chǎn)能力，已向國內(nèi)外客戶提供面向小芯片架構的高性能先進封裝解決方案。

芯原股份：基于“IP芯片化”的理念，持續(xù)推進Chiplet的研發(fā)工作。

《關于打造集成電路先進封裝標桿產(chǎn)業(yè)高地的無錫倡議》發(fā)布

2023年8月8日，第十五屆中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇上，國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟發(fā)布《關于打造集成電路先進封裝標桿產(chǎn)業(yè)高地的無錫倡議》，倡議進一步促進更多制造業(yè)領軍企業(yè)深度參與集成電路產(chǎn)業(yè)鏈技術創(chuàng)新與產(chǎn)品開發(fā)，進一步鼓勵各類創(chuàng)新平臺為集成電路先進封裝技術創(chuàng)新提供技術支持，進一步倡導各地各部門優(yōu)化集成電路先進封裝產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新開放政策環(huán)境，進一步推動集成電路先進封裝產(chǎn)業(yè)開展高水平國際合作，進一步支持有條件的地區(qū)打造集成電路先進封裝產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新開放引領區(qū)等。

集成電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。

從電子元器件(如晶體管)的密度這個角度上來說，IC代表了電子學的尖端。但是IC又是一個起始點，是一種基本結構單元，是組成我們生活中大多數(shù)電子系統(tǒng)的基礎。

同樣，IC不僅僅是單塊芯片或者基本電子結構，IC的種類千差萬別(模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路、傳感器等)，因而對于封裝的需求和要求也各不相同。

集成電路封裝是伴隨集成電路的發(fā)展而前進的。隨著宇航、航空、機械、輕工、化工等各個行業(yè)的不斷發(fā)展，整機也向著多功能、小型化方向變化。

這樣，就要求集成電路的集成度越來越高，功能越來越復雜。相應地要求集成電路封裝密度越來越大，引線數(shù)越來越多，而體積越來越小，重量越來越輕，更新?lián)Q代越來越快，封裝結構的合理性和科學性將直接影響集成電路的質量。

因此，對于集成電路的制造者和使用者，除了掌握各類集成電路的性能參數(shù)和識別引線排列外，還要對集成電路各種封裝的外形尺寸、公差配合、結構特點和封裝材料等知識有一個系統(tǒng)的認識和了解。

以便使集成電路制造者不因選用封裝不當而降低集成電路性能;也使集成電路使用者在采用集成電路進行征集設計和組裝時，合理進行平面布局、空間占用，做到選型恰當、應用合理。

《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》明確了中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的四大任務：著力發(fā)展集成電路設計業(yè)、加速發(fā)展集成電路制造業(yè)、提升先進封裝測試業(yè)發(fā)展水平、突破集成電路關鍵裝備和材料。

《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》提出，2020年與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%;2030年產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越式發(fā)展。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2027年中國集成電路封裝行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報告》顯示：

在中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測試行業(yè)一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。特別是近幾年來，中國集成電路封裝行業(yè)在中國產(chǎn)業(yè)升級大時代背景下，符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，國內(nèi)本土封裝測試企業(yè)的快速成長;同時，國外半導體公司向國內(nèi)大舉轉移封裝測試業(yè)務，中國的集成電路封裝測試行業(yè)充滿生機。

受行業(yè)整體不景氣影響，去年全球半導體材料市場營收下滑顯著，包括半導體封裝材料。根據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2019年中國封裝材料市場規(guī)模54.28億美元，同比2018年的56.75億美元下降4.35%。

半導體下游應用廣泛，涵蓋消費電子、電力電子、交通、醫(yī)療、通訊技術、醫(yī)療、航空航天等眾多領域。

近年來，隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計算、大數(shù)據(jù)、5G、機器人等新興應用領域的蓬勃發(fā)展，各類半導體產(chǎn)品的使用場景和用量不斷增長，為半導體產(chǎn)業(yè)注入了新的增長動力。

根據(jù)美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，全球半導體銷售額從2011年的3,003.4億美元增長至2021年的5,475.8億美元，2011-2021年CAGR為4.46%，市場規(guī)模穩(wěn)步增長。全球封測市場規(guī)模從2016年的510.00億美元增長至2020年的594.00億美元，保持著平穩(wěn)增長。

受益于產(chǎn)業(yè)政策的大力支持以及下游應用領域的需求帶動，國內(nèi)封裝測試市場增長較快，國內(nèi)封測市場規(guī)模從2016年的1,564.30億元增長至2020年的2,509.50億元，年均復合增長率為12.54%，遠高于全球封測市場3.89%，其中2020年先進封裝市場規(guī)模為351.30億元。

集成電路封裝行業(yè)市場未來前景預測

全球集成電路封測產(chǎn)業(yè)進入穩(wěn)步發(fā)展期，而中國封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展仍保持較高增速，2017年到2021年的年復合增長率約為9.9%。2022年中國集成電路封裝測試業(yè)銷售額2,995.1億元，同比增長8.4%。目前，先進封裝引領全球封裝市場增長。

全球封裝市場按技術類型來看，先進封裝的增速遠高于傳統(tǒng)封裝，預計到2026年，先進封裝總體市場份額將超過50%，成為封裝產(chǎn)業(yè)增長的核心動力。

近年來我國晶圓廠建設迎來高峰期，將帶動封裝測試市場的發(fā)展。根據(jù)SEMI報告預測，2020-2025 年中國大陸地區(qū)晶圓產(chǎn)能占全球比例將從18%提高至 22%，年均復合增長率約為 7%。隨著大批新建晶圓廠產(chǎn)能的釋放，集成電路封裝測試需求將大幅增長。

隨著芯片制造技術的不斷進步和芯片封裝技術的快速發(fā)展，芯片封裝技術將更加先進和智能化，從而提高芯片的可靠性和穩(wěn)定性。同時，芯片封裝技術的發(fā)展將促進芯片的應用領域不斷擴大和深入。

隨著電子產(chǎn)品進一步朝向小型化與多功能的發(fā)展，芯片尺寸越來越小，芯片種類越來越多，其中輸出入腳數(shù)大幅增加，使得3D封裝、扇形封裝(FOWLP/PLP)、微間距焊線技術，以及系統(tǒng)封裝(SiP)等技術的發(fā)展成為延續(xù)摩爾定律的最佳選擇之一，半導體封測行業(yè)也在由傳統(tǒng)封測向先進封測技術過渡，先進封裝技術在整個封裝市場的占比正在逐步提升。

據(jù)預測，2021年全球先進封裝市場總營收為374億美元，預計先進封裝市場將在2027年達到650億美元規(guī)模，2021-2027年間年化復合增速達9.6%，相比同期整體封裝市場和傳統(tǒng)封裝市場，先進封裝市場的增長更為顯著。

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  2023-2027年中國集成電路封裝行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報告

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